今天的投资者大会上,Intel公布了一系列未来的产品和技术路线图,涉及酷睿、至强、工艺及封装等等方面,其中最吸引人的当然是CPU工艺,在2025年之前Intel要推出至少Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A这五代先进工艺。

大家知道,Intel在去年新CEO基辛格上任之后有过一次大动作,那就是将之前坚持了数十年的CPU工艺命名彻底改变,不再叫10nm、7nm、5nm了,此前的10nm Enhanced SuperFin工艺改为Intel 7,原先的7nm工艺则会改名为Intel 4,再往后就是Intel 3工艺,是Intel 4的改进版。

全新的工艺命名还有20A、18A,这两代开始会放弃FinFET晶体管技术,转向GAA晶体管,不过Intel的官方命名是RibbonFET,还有另外一项核心技术PowerVia,这是20A、18A的基础。

问题来了,Intel未来的几代工艺对应的友商工艺是什么?在这次投资者大会上,Intel高管也在路线上图作了对比,如下所示:

从Intel 4开始,它对应的是台积电的7nm工艺,Intel 3工艺对应的是6nm工艺,20A工艺则是对标的台积电5nm工艺,至于18A工艺,Intel没有标记,没找到合适的对手。

台积电在5nm之后还会有4nm、3nm及2nm,不过3nm及之前都还是FinFET晶体管工艺,2nm工艺才上GAA,技术代差才会缩小一些。

总之,从Intel的工艺对标来看,2024年下半年投产18A工艺很特殊,会让Intel在竞争中重新找回优势,这方面很自信。

当然,Intel在18A之后也在研发新的工艺,这一点也已经被官方确认,只是没有公布具体的命名,可能的叫法应该是14A?毕竟这个数字才是20A工艺的正宗迭代工艺。