富联娱乐>【富联娱乐】集团自营注册登录客户中心

富联娱乐注册富联娱乐登录红中团队首页

《明末：渊虚之羽》新美女角色曝光！大雷女Boss极具压迫感

日前，国产类魂动作角色扮演游戏《明末：渊虚之羽》官方推特发布了一组全新游戏截图。首张截图展示了一位… 继续阅读《明末：渊虚之羽》新美女角色曝光！大雷女Boss极具压迫感

《明末：渊虚之羽》新美女角色曝光！大雷女Boss极具压迫感

即将震撼发布！《GTA6》新预告片发布时间曝光

关于《GTA 6》，玩家最关心的两个问题无疑是游戏的正式发售日期以及第二支预告片的发布时间。尽管关… 继续阅读即将震撼发布！《GTA6》新预告片发布时间曝光

即将震撼发布！《GTA6》新预告片发布时间曝光

周鸿祎称95%以上的中国电脑安装了360 网友吐槽难卸载：官方早有回应

12月22日消息，之前周鸿祎的发言引起了轩然大波，原来95%以上的中国电脑安装了360安全卫士、36… 继续阅读周鸿祎称95%以上的中国电脑安装了360 网友吐槽难卸载：官方早有回应

最强天玑直屏！vivo X200S真机首次公布
作者：富联娱乐
2025年4月14日

3月20日消息，韩伯啸晒出了vivo X200S的真机照。通过真机照可以看出，vivo X200S回归直屏，并且升级为超声波屏幕指纹，还支持无线充电。

并且vivo X200S搭载联发科天玑9400+移动平台，这是联发科最强悍的手机芯片，X200S由此成为行业内最强天玑直屏机型。

据爆料，天玑9400+的X925超大核提频到3.7GHz，是天玑史上频率最高的手机芯片。回顾天玑9400的基础配置，其CPU由一颗3.626GHz的Cortex-X925超大核、三颗3.3GHz的Cortex-X4大核以及四颗2.4GHz的Cortex-A720大核组成，全大核架构的设计让其性能表现尤为出色。

天玑9400+作为升级版，预计将在保持这一优秀架构设计的基础上，进一步提升性能，安兔兔跑分将会再创新高。

另外，vivo X200S采用1.5K屏幕，刷新率是120Hz，最高配备16GB内存和1TB存储，后置蔡司三摄，新品将在4月份发布。
外观变化最大的苹果手机！iPhone 17 Air前瞻
作者：富联娱乐
2025年4月14日

去年年底就有关于iPhone 17系列的消息出现，尤其是在设计上会有很大的变化，包括后摄会以水平排列方式设计、使用全新Face ID模组等等的消息，不过这都是年底的传闻了，三个月过去总得有更新。

近日，根据多方消息透露，iPhone阵容预计会有所变化，其中最引人注目的莫过于被称为iPhone 17 Air或iPhone 17 Slim的新型号。这款新机型在设计上不仅有所改变，而且很有可能取代现有的Plus机型，成为iPhone产品线中的新型号。

从正面看iPhone 17 Air与标准机型并无太大区别，配备6.6英寸显示屏，采用纤薄边框和ProMotion技术，灵动岛也没缺席。侧面还将配备相机控制按钮等功能，但不会有那么大的空间，据说深度减少了约2mm，使其厚度比当前一代iPhone 16薄约五分之一。

不过为了让手机更轻薄便携，可能就要在屏幕、电池甚至元器件等做出一些妥协，从而略微降低了iPhone 17 Air的性能。

虽说iPhone 17 Air采用了超薄和轻量化设计，但还是有业内人士表示iPhone 17 Air 的电池续航时间将与目前的iPhone不相上下，但至于是目前哪一款机型并未提及。

猜测iPhone 17 Air的电池续航时间将至少与最低端的iPhone 16机型差不多，已知iPhone 16的电池容量为3561mAh，官方称其视频播放最长可达27小时。

不过据说苹果公司已经对硬件和软件进行了优化，可以让iPhone 17 Air更省电，包括更高能量密度的电池、苹果的高能效C1调制解调器，并且舍去了广角摄像头，为更大的电池提供更多机身空间。

其实在续航这一块苹果还是差了一些，每一年传出来的消息都在给用户画饼，这一点还是得向安卓厂商学习学习。

至于在售价上，大概率是899美元起，这个售价是与iPhone 16 Plus相同的(国行版售价6999元起)，虽然这些都是传闻，但是因为业界一直盛传iPhone产品线中Air机型将取代Plus机型位置，所以传闻是半真半假又好像合情合理。

说完了iPhone 17系列的传闻，我们再来说一个关于屏下Face ID的最新消息。今天早些时候Mark Gurman称到2026年或2027年，iPhone Pro 机型的灵动岛应该会更小，因为苹果会将灵动岛内的更多组件移到显示屏下方，也就是说iPhone 18系列会用上屏下Face ID技术。

屏下Face ID技术的引入将为用户带来更加便捷、安全的解锁体验，通过将Face ID的红外发射器和接收器隐藏于屏幕下方，苹果可以实现真正的全屏Face ID ，从而避免刘海或挖孔对屏幕完整性的破坏。不过屏下Face ID技术的实现时间尚不确定，但还是非常值得大家期待的。

总结一下，iPhone 17系列命名大概率会有所改变，现有的Plus型号可能会改为Air或者Slim。手感上会轻很多，虽然消息称苹果会对软硬件做出优化，而且还舍去了一颗广角镜头，但是续航上还是不太能符合大家的期待值。

售价可能跟iPhone 16 Plus一样，不过用的是A19芯片，没有屏下Face ID，不过有个小一点的灵动岛，传闻归传闻，不知道大家对这款iPhone 17 Air感不感兴趣呢。
S系列重磅回归！小米15S Pro外观揭晓
作者：富联娱乐
2025年4月14日

3月19日消息，博主数码闲聊站公布了两款新机的外观草图，从设计上来看，这两款新机分别是REDMI Turbo 4 Pro、小米15S Pro。

其中，REDMI Turbo 4 Pro的各方面规格已经明了，外观继承Turbo 4，质感升级，核心搭载骁龙8s至尊版，跑分达到200万。

大家对于小米15S Pro明显更加期待，这是时隔近3年时间，小米再度更新S系列旗舰，上一款还是2022年的小米12S系列。

从图片来看，该机将继承小米15 Pro的外观设计，预计屏幕等配置也基本保持一致。

正面配备2K全等深四微曲屏幕，后置徕卡三摄，内置6000mAh以上超大电池。

小米15 Pro

值得注意的是，这次小米15S Pro还肩负一个重要使命，爆料称该机很可能用上小米全新自研SoC。

这款芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用比较传统的八核三丛集的设计，综合性与骁龙8 Gen1相当，甚至有希望对标骁龙8 Gen2。
影像灭霸2.0！vivo X200 Ultra外观首曝
作者：富联娱乐
2025年4月14日

3月19日消息，博主数码闲聊站曝光了vivo X200 Ultra的线稿，该机采用环形相机DECO，后置蔡司三摄，其中潜望长焦位于左上角位置。

正面是2K全等深四微曲屏幕，这是蓝厂旗下第一款采用2K全等深微曲屏的Ultra机型，形态是中置挖孔，支持单点超声波屏幕指纹解锁。

据爆料，vivo X200 Ultra后置蔡司三摄，包含14mm大底超广角（5000万像素）、35mm广角主摄（5000万像素）以及85mm潜望长焦（2亿像素），光圈最大是f/1.69，进光量相比上代更大（vivo X100 Ultra光圈是f/1.75），并率先实现大三元全焦段全大底方案。

与此同时，vivo X200 Ultra做了全硬件级防抖，支持全焦段直出4K 120FPS视频，视频切换焦段的画面跳变降到最低，让安卓阵营的视频拍摄能力第一次赶超苹果。

vivo韩伯啸表示，去年蓝厂首次发布大底大光圈2亿长焦的时候已经预言了，虽然软硬件都很难做，但2025年一定会有更多厂家挑战这一方案，因为它有着从中焦到长焦、全场景全功能完全覆盖的可能性。

这次vivo X200 Ultra更进一步，在长焦领域继续领先行业，这将是蓝厂最强悍的影像旗舰，被网友称之为灭霸2.0 ，新品将于4月份正式发布。
OPPO Find X8s全方面超越iPhone 16 Pro：更轻更薄相机凸起更小
作者：富联娱乐
2025年4月14日

3月19日消息，周意保晒出了OPPO Find X8s和iPhone 16 Pro的对比照。如图所示，OPPO Find X8s相机凸起比iPhone 16 Pro更小，而且机身更为轻薄。

据悉，OPPO Find X8S重量小于180g，比iPhone 16 Pro足足轻了近20g；机身厚度不到7.8mm，比iPhone 16 Pro的8.25mm薄了将近0.4-0.5mm；在轻薄机身下，OPPO还塞进了大容量冰川电池，续航更长久。

不止于此，OPPO Find X8s拥有全球最窄四等边，边框比iPhone 16 Pro更窄，堪称最美小屏影像旗舰。

另外，曝光的真机照显示，OPPO Find X8s侧边不再是传统的三段式按键设计，而是一颗魔方键。

此前刘作虎表示，接下来要发布的一加/OPPO新品都将升级为智能按键，它将提供与三段式按键相同的功能，方便用户在静音、响铃等选项中自由切换，同时允许用户自定义为其它功能，玩法更多。

核心配置上，OPPO Find X8s首发搭载联发科天玑9400+平台，正面是1.5K直屏，形态是中置挖孔，支持80W有线闪充，还支持无线充，新品将于4月份登场。
格芯、联电两大代工厂考虑合并！超越中芯国际全球第二
作者：富联娱乐
2025年4月13日

4月1日消息，据报道，美国晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries，也就是AMD分离出来的制造业务，曾用名格罗方德)、中国台湾代工厂联电(UMC)近几年的日子都不太好过，技术和市场都不占优，因此两家正在考虑合并，报团取暖。

事实上，格芯、联电两年前就探讨过合作的可能性，但一直没有取得实质性进展。

最新说法称，格芯、联电合并，意在组成一家更大规模的晶圆代工厂，保证美国的成熟工艺芯片供应，而且合并后主要在美国投资研发。

对此，联电回应称：对任何市场传闻均不予回应。

集邦咨询的数据显示，2024年第四季度全球晶圆代工市场上，联电份额5.5％，格芯份额4.7％，分列第四和第五名，落后于台积电、三星、中芯国际。

如果两家合并成功，在全球代工市场上的份额有望突破10％，从而超越中芯国际、三星，成为仅次于台积电的全球第二，在成熟工艺代工领域更是超过台积电，稳居全球第一，产能也遍布美欧亚三大洲。

同时，双方在技术上也有不少互补之处，包括成熟工艺、FD-SOI工艺、特色工艺、先进封装、硅光子等等。

目前，格芯市值204.1亿美元，联电市值169.0亿美元。

不过，这样可能显著改变市场格局的跨国交易，监管部门必然会高度注意，肯定会进行反垄断调查。
自主龙芯CPU变革传统农业！全国产的智慧草莓大棚
作者：富联娱乐
2025年4月13日

4月1日消息，近日，龙芯中科与道莅智远合作打造的全国产化智慧农业控制系统，在山东邹城市中心店镇草莓种植基地成功落地。

这标志着，龙芯自主芯片在农业智能化方面取得突破性应用。

据介绍，这套全国产化智慧农业控制系统实现了从智能终端传感器、控制系统、边缘采集到云端管理的全链路国产化替代。

控制器基于龙芯智能控制器PAC，采用了一颗龙芯2K1500处理器，内部集成两个基于自研龙架构的LA264核心，主频1.0GHz，典型工作场景下的功耗低于2.8W。

控制器连接温湿度传感器、光照传感器等现场设备，采集数据后第一时间传输至基于龙芯服务器的道莅智远TAOCLink平台，进行精准分析、控制，进而自动触发卷帘开闭、滴灌启停等操作，实现草莓种植全生命周期的智能化管理。

本次方案落地，有力推动了传统大棚向智慧大棚的转型升级。

另外，该方案实现了温、光、气、肥、药的联动控制与可视化，在确保农业数据安全的同时，打破了农业领域对进口芯片的依赖难题，从而实现草莓资源数字化、生产智能化、管理精准化、服务远程化、质量监管网络化。

未来，龙芯将继续加强自主芯片技术与传统农艺的深度融合，推动农业现代化转型。
苹果终于听劝！妙控鼠标“反人类”的充电设计迎来大升级
作者：富联娱乐
2025年4月13日

到目前为止，有关妙控鼠标（Magic Mouse）3代的两个主要传言包括重新定位的充电接口以及更符合人体工程学的外形设计。

此外，还有传言称妙控鼠标3还将具备语音控制功能，但此传言尚未得到业界分析人士的证实。

重置的充电接口

虽然妙控鼠标去年从Lightning接口换成了USB-C接口，但充电接口仍然位于鼠标底部，因此无法在充电时使用。这也是最被用户诟病的一个缺点，甚至被称为反人类的设计。

去年12月，彭博社的马克古尔曼 (Mark Gurman)曾表示，苹果正在重新设计妙控鼠标，并重新安置充电接口。

更符合人体工程学的设计

古尔曼表示，除了重新安置充电接口外，下一代妙控鼠标还将更加符合人体工程学，使用起来也更加舒适。

虽然没有透露下一代妙控鼠标的具体设计细节，但苹果可能会从其替代品中汲取一些灵感，比如罗技的MX Master 3S，这款鼠标采用符合人体工程学的设计，配有拇指托、前置USB-C充电接口、精确跟踪、两个滚轮等。

自2009年以来，妙控鼠标的整体外观就没有什么变化，因此重新设计其实已经酝酿已久。多年来，值得注意的变化包括2015年从AA电池换成内置充电电池、2021年与iMac的新配色选项以及去年从Lightning换成USB-C接口。

发布时间和价格

古尔曼表示，新款妙控鼠标最早将于2026年发布。目前尚未透露妙控鼠标3的售价。那么问题来了，你对妙控鼠标3有哪些期待？如果外形改款，你会购买吗？请在评论区里留言和我们互动。
Intel怎么追！台积电完美搞定2nm 扭头就冲向1.4nm
作者：富联娱乐
2025年4月13日

4月2日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！

早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。

现在，台积电已经顺利完成了2nm试产阶段，良率超过60％，从而正式进入量产准备阶段。

目前，台积电2nm已经开始承接客户订单，苹果、AMD、Intel、博通等客户正在争相排队，其中宝山工厂的首批产能全部供给苹果，高雄工厂负责其他客户。

紧接着，台积电就马不停蹄地投入了下一代1.4nm工艺的相关工作。

台积电宝山P2(Fab20)工厂已经在为1.4nm工艺做内部准备，并取得了重大突破，但具体情况暂时不详。

最近，台积电甚至已经明确通知供应链，可以开始准备1.4nm工艺相关的设备了。

宝山P2被视为台积电先进工艺的试验田，一旦进展顺利，P3、P4工厂也会加入其中，Fab 25工厂也可能会在1.4nm工艺上扮演重要角色。

业界预计，台积电有望在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产，2028年火力全开。

PS：Intel刚刚再次确认，Intel 18A工艺将在下半年量产，首发产品是代号Panther Lake的下一代酷睿Ultra 300系列。

在Intel的定义中，18A等效于竞品的1.8nm级别。
性价比更高！RTX 5080移动版实测：比RTX 5090移动版低15%
作者：富联娱乐
2025年4月13日

4月2日消息，根据Notebookcheck的最新测试结果，RTX 5080移动版的性能，比RTX 5090移动版低约10%到15%。

这一结果与上一代RTX 4080移动版和RTX 4090之间的性能差距相当。

在测试中，搭载RTX 5080的Schenker Neo 16笔记本电脑在3DMark基准测试中表现比搭载RTX 5090的同型号设备低约10%到15%。

在实际游戏中，如《博德之门3》、《最终幻想15》、《心灵杀手2》和《刺客信条：影》等，性能差距也较为明显。

特别是在4K分辨率下运行高要求游戏时，差距最大；而在较低分辨率下，图形对GPU的依赖度降低，差距则相对较小。

值得注意的是，无论是否启用DLSS，RTX 5080和RTX 5090之间的性能差距都一样，例如，在启用DLSS运行《刺客信条：影》时，RTX 5090仍保持对RTX 5080约15%的领先优势。

综合价格考虑，对于追求性价比的用户来说，选择RTX 5080笔记本而不是RTX 5090可能是一个更经济的选择。
影像灭霸2.0！vivo X200 Ultra外观首曝
作者：富联娱乐
2025年4月13日

3月19日消息，博主数码闲聊站曝光了vivo X200 Ultra的线稿，该机采用环形相机DECO，后置蔡司三摄，其中潜望长焦位于左上角位置。

正面是2K全等深四微曲屏幕，这是蓝厂旗下第一款采用2K全等深微曲屏的Ultra机型，形态是中置挖孔，支持单点超声波屏幕指纹解锁。

据爆料，vivo X200 Ultra后置蔡司三摄，包含14mm大底超广角（5000万像素）、35mm广角主摄（5000万像素）以及85mm潜望长焦（2亿像素），光圈最大是f/1.69，进光量相比上代更大（vivo X100 Ultra光圈是f/1.75），并率先实现大三元全焦段全大底方案。

与此同时，vivo X200 Ultra做了全硬件级防抖，支持全焦段直出4K 120FPS视频，视频切换焦段的画面跳变降到最低，让安卓阵营的视频拍摄能力第一次赶超苹果。

vivo韩伯啸表示，去年蓝厂首次发布大底大光圈2亿长焦的时候已经预言了，虽然软硬件都很难做，但2025年一定会有更多厂家挑战这一方案，因为它有着从中焦到长焦、全场景全功能完全覆盖的可能性。

这次vivo X200 Ultra更进一步，在长焦领域继续领先行业，这将是蓝厂最强悍的影像旗舰，被网友称之为灭霸2.0 ，新品将于4月份正式发布。
OPPO Find X8s全方面超越iPhone 16 Pro：更轻更薄相机凸起更小
作者：富联娱乐
2025年4月13日

3月19日消息，周意保晒出了OPPO Find X8s和iPhone 16 Pro的对比照。如图所示，OPPO Find X8s相机凸起比iPhone 16 Pro更小，而且机身更为轻薄。

据悉，OPPO Find X8S重量小于180g，比iPhone 16 Pro足足轻了近20g；机身厚度不到7.8mm，比iPhone 16 Pro的8.25mm薄了将近0.4-0.5mm；在轻薄机身下，OPPO还塞进了大容量冰川电池，续航更长久。

不止于此，OPPO Find X8s拥有全球最窄四等边，边框比iPhone 16 Pro更窄，堪称最美小屏影像旗舰。

另外，曝光的真机照显示，OPPO Find X8s侧边不再是传统的三段式按键设计，而是一颗魔方键。

此前刘作虎表示，接下来要发布的一加/OPPO新品都将升级为智能按键，它将提供与三段式按键相同的功能，方便用户在静音、响铃等选项中自由切换，同时允许用户自定义为其它功能，玩法更多。

核心配置上，OPPO Find X8s首发搭载联发科天玑9400+平台，正面是1.5K直屏，形态是中置挖孔，支持80W有线闪充，还支持无线充，新品将于4月份登场。
原生鸿蒙顶级机皇！华为Pura 80 Pro参数出炉：1.5K直屏、一英寸主摄
作者：富联娱乐
2025年4月13日

3月19日消息，多方消息透露，华为Pura 80系列将会在5月份登场，很可能出厂就预装原生鸿蒙，成为第一款为原生鸿蒙而生的P系列旗舰。

博主数码闲聊站带来了Pura 80 Pro的部分参数，整体对比前代有不小提升。

目前的工程机采用了6.78英寸1.5K LTPO 2.5D直屏，使用四窄边封装技术，整机的视觉效果和质感会比前代更好。

影像模组也大大升级，采用5000万像素IMX989主摄，支持可变光圈，同时还配备了5000万像素超广角+5000万像素潜望长焦，三颗镜头均为定制RYYB方案传感器。

当前各大厂商的最新款Pro机型都放弃了1英寸，1英寸主摄通常由Ultra机型独占，华为Pura 80 Pro将会是同期唯一的一英寸Pro。

在本身就有超大底的加持下，再配合上RYYB，整体暗光拍摄效果会大幅提升。
苹果之后又一美国企业将被“制裁”！曝欧盟将重罚X平台
作者：富联娱乐
2025年4月13日

4月6日消息，近日，美媒体报道，四名了解相关计划的人士称，欧盟监管机构正准备对埃隆马斯克的社交媒体平台 X（原推特）施以重罚，原因是该平台违反了《数字服务法》。

不愿透露姓名的人士表示，处罚措施将包括罚款和对产品做出整改的要求，预计这些处罚将在今年夏天公布，且这将是依据《数字服务法》开出的首批罚单，该法律旨在迫使社交媒体公司对其提供的服务进行监管。

欧洲当局一直在权衡对X处以多大数额的罚款，因为他们要考虑到在贸易、关税以及乌克兰战争等更广泛的跨大西洋争端背景下，进一步激怒特朗普可能带来的风险。

其中有人称，罚款金额可能会超过10亿美元，因为监管机构试图以X为例威慑其他公司，俗称杀鸡儆猴。

欧盟官员表示，他们对X的调查是并非因特朗普加征关税而起，实际上这项调查始于2023年，监管机构去年曾发布初步裁决，认定X违反了该法律。

相关报道发表后，X平台称，针对它的执法行动将是前所未有的政治审查行为，是对言论自由的攻击，并表示，它将尽一切努力捍卫自身业务，并保护欧洲的言论自由。

值得注意的是，去年11月份就有知情人士透露，根据欧盟最新出台的数字市场法案，苹果将被欧盟反垄断监管机构处以罚款，成为首家根受到该法案制裁的公司。

实际上X并非是唯一一家被欧盟盯上的科技公司，十多年来，欧盟一直在对亚马逊、苹果、谷歌和Meta等美国科技巨头展开调查或处以罚款，原因包括反竞争商业行为、数据隐私保护不力以及对用户生成内容的监管不到位等。
能打电话的专业相机！vivo X200 Ultra真机首曝
作者：富联娱乐
2025年4月13日

3月19日消息，今天，vivo X200 Ultra真机谍照在社交平台上被曝光。如图所示，vivo X200 Ultra后置全大底蔡司三摄，镜头DECO为圆柱状设计，神似卡片机，网友称其为能打电话的专业相机。

该机正面是2K全等深四微曲屏幕，中框为金属直角边设计，闪光灯位于相机左上角位置，拥有极高的辨识度。

据悉，vivo X200 Ultra配备索尼LYT-818 35mm主摄，同时配备85mm三星2亿像素潜望长焦，还有一颗5000万像素大底超广角。

其中索尼LYT-818是一颗旗舰级大底主摄，拥有5000万像素，传感器是1/1.28英寸，它使用了UHCG电路技术，可实现0.95e-的RN（随机噪声）性能，在昏暗环境拍摄时减少图像因随机噪点产生的颗粒感。

并且LYT-818搭载新式HDR技术，实现了86dB的动态范围，可有效抑制过曝和欠曝现象，使成像效果更接近肉眼所见的效果，还能减少伪影（动态鬼影）的产生。

与此同时，vivo X200 Ultra做了全硬件级防抖，支持全焦段直出4K 120FPS视频，视频切换焦段的画面跳变降到最低，让安卓阵营的视频拍摄能力第一次赶超苹果。

核心配置上，vivo X200 Ultra搭载高通骁龙8至尊版移动平台，电池容量在6000mAh左右，支持卫星通信，新品会在4月份登场。
掌机绝配！高通全新骁龙G系列平台详解
作者：富联娱乐
2025年4月13日

本周，高通发布三款全新骁龙G系列游戏平台第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。

作为高通面向新兴游戏产品细分市场打造的平台，骁龙G系列游戏平台不仅具备出色的峰值性能，同时针对掌机等新型手持游戏设备的重点使用场景，可提供持久稳定的性能输出。

按照此前高通公布的产品定位，骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验。骁龙G2系列面向包括游戏串流、本地Android游戏体验在内的主流游戏体验。

骁龙G3系列则是面向Android游戏提供顶级游戏性能的旗舰级产品，差异化产品定位精准覆盖细分市场用户需求（只不过产品型号命名有一些拗口，不知道后续高通是否会像其他骁龙平台一样，改变骁龙G系列的命名方式）。

下面先来看看本次高通发布的三款新品。

第三代骁龙G3在CPU、GPU及连接等特性方面均有提升，其集成8核高通Kryo CPU，拥有1个超级内核、5个性能内核、2个效率内核。

高通Adreno A32 GPU带来了基于硬件加速的光线追踪等全新特性。连接方面，采用高通FastConnect 7800，支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3。平台支持QHD+144Hz显示，满足高分辨率、高刷新率需求。

第二代骁龙G2游戏平台集成拥有1个超级内核、4个性能内核、3个效率内核的8核高通Kryo CPU，搭载高通Adreno A22 GPU以及FastConnect 7800，支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3。显示方面同样支持，QHD+144Hz。

第二代骁龙G1采用2个性能内核、6个效率内核的8核高通Kryo CPU，集成高通Adreno A12 GPU，可选骁龙X61 5G调制解调器，支持Wi-Fi 5、蓝牙5.1。支持FHD+120Hz显示。

在发布新款骁龙G系列游戏平台的同时，高通也提到，搭载全新骁龙G系列的产品也将自3月起陆续上市，包括搭载第三代骁龙G3的AYANEO Pocket S2、AYANEO Gaming Pad、ONEXSUGAR方糖壹号等。

这些产品不仅在显示、续航方面迭代升级，还将带来双屏、可折叠等创新设计，丰富终端形态。

高通技术公司产品管理高级总监Micah Knapp在分享中提到，在过去十余年中移动游戏和Android游戏、云游戏的玩家数量不断增长，由此也诞生了越来越多针对移动游戏玩家设计的设备。

他指出此类手持游戏设备受到关注的主要原因有两个方面：首先，专为玩家打造的手持游戏设备具有更大的屏幕、定制化的设计、更舒适的手柄，并且有很高的便携性。其次，针对不同的玩家也会有更加细分的产品亮相，比如高端层级的设备就会搭载更加先进的散热系统和大电池。

Micah Knapp表示高通持续倾听市场及用户反馈，围绕用户需求打造产品解决方案。值得一提的是，此前Oryon CPU已经应用于PC端、手机端，高通已经关注到市场对于Oryon CPU需求的不断增长，并不排除其未来应用在骁龙G系列平台的可能。

不仅是硬件层面带来性能提升，高通长期与国内外游戏开发商、工作室深入合作，扩展移动游戏生态，推动游戏面向骁龙平台优化，提升所有骁龙平台的新游戏体验。

无论是手机端还是PC端，或者是掌机等创新的手持游戏设备，基于骁龙平台创新的游戏特性可以提升玩家游戏体验流畅度的同时，提升代入感、沉浸感，如光追、超分等技术的运用，可以让移动端游戏获得端游级特性加持。

而且，在移动游戏重视的能效方面，凭借软硬件协同优化，骁龙平台也有出色表现，满足玩家对于长时间游戏、稳定性能释放的严苛要求。

从行业来看，游戏作为移动生态重要应用场景之一，在手游内容生态丰富、玩家需求持续上涨、跨端游戏与云游戏加速创新等趋势推动下，掌机等手持游戏设备在细分市场中表现出了足够的潜力。

基于骁龙G系列等平台提供的强劲性能，完善产品形态、交互、极致性能释放等层面的创新，还有与游戏开发者深度合作挖掘平台特有的差异化体验，可以让其在移动游戏产业中获得更多玩家的认可，实现市场规模持续增长。因此高通骁龙G系列游戏平台、掌机等终端的未来发展，值得期待。
交管12123原生鸿蒙版正式上线：功能已覆盖60%交管业务
作者：富联娱乐
2025年4月13日

3月19日消息，据公安部交通管理局官方介绍，交管12123 原生鸿蒙版今日已经正式上线。

交管12123 是公安部官方互联网交通安全综合服务管理平台的唯一手机客户端应用软件，由公安部交通管理科学研究所负责研发并提供技术支持，服务对象为全国机动车车主、驾驶人等广大用户。

官方介绍，目前上线服务功能已覆盖近60%的交管业务，在业务中心中，用户可通过图标右上角的红色小旗标，方便查看和使用已上线功能。

据介绍，在前期测试优化基础上，交管12123 原生鸿蒙首个正式版本将推出以下业务服务功能：

1、个人中心：包括用户注册、用户登录、找回密码、车证信息查询、电子证件凭证、消息推送、资讯中心、公示公布、网办进度、线下网点、业务中心等。

2、机动车业务：包括备案非本人机动车、免检车申领检验标志、修改机动车联系方式。

3、驾驶证业务：包括驾驶证补换领、延期换领驾驶证、延期提交身体条件证明、延期驾驶证审验、修改驾驶证联系方式。

4、交通违法业务：包括违法处理、罚款缴纳。

5、便民服务：包括一键挪车。

下载安装途径：

打开鸿蒙应用市场，搜索 12123 ，点击安装，即可下载使用。（温馨提示：后续功能更新将通过应用市场推送，建议开启自动更新）
Arm这是要上天！今年吃下50％数据中心CPU
作者：富联娱乐
2025年4月12日

4月2日消息，Arm基础设施业务高级副总裁Mohamed Awad放出豪言，预计到2025年底，Arm在数据中心CPU市场上的份额，将从15％提高到50％！

大家都知道，如今的数据中心服务器，几乎全部基于x86架构，不管是Intel至强还是AMD EPYC。

多年来，Arm一直试图在数据中心市场分一杯羹，但始终捞不到多少好处。

当然，随着AI服务器的强势崛起，尤其是在NVIDIA、Ampere、AWS的带动下，Arm迎来了新的机遇，GPU加速器都会搭配定制的Arm CPU处理器。

Arm也强调，如今的很多服务器项目，都会首先针对Arm架构设计，然后移植到x86平台。

不过，仅凭此，Arm就想吃掉一半的数据中心市场，确实有点痴人说梦，哪怕只考虑AI服务器也有点夸张。
Intel官宣！18A Panther Lake今年量产供货、明年大规模上市
作者：富联娱乐
2025年4月12日

4月2日消息，Intel已经反复强调，首发18A工艺的下代处理器Panther Lake将在今年量产发布，不过在日前举办的VISION 2025大会上，出现了一张幻灯片，Panther Lake旁边赫然写着 2026年客户端产品。

难道推迟了？非也。

Intel官方强调，18A工艺和Panther Lake处理器都会在今年下半年投入的大规模量产，并批量供货给OEM厂商，而相关终端产品，将在2026年大量上市。

注意，Panther Lake是一款定位移动端笔记本的产品，而按照惯例，这类处理器肯定要在量产后先发给OEM厂商，供其设计产品，一切准备就绪后再集体上市，自然需要一些时间。

事实上，早在去年的联想创新科技大会活动期间，Intel前任CEO基辛格就首次展示了Panther Lake样品，并交付给了联想。

如果不出意外的话，Panther Lake将会命名为酷睿Ultra 300H/300U系列，但不会叫酷睿Ultra 300V系列。

这是因为，当下的Lunar Lake即酷睿Ultra 200V系列，其实是一款特殊的产品，无论其AI强化、内存整合封装，还是超高的能效都是如此，因此暂时不会有直接继承者。

不过Intel表示，Lunar Lake的一些技术和理念，会融入到后续产品。

这就像当初的Lakefield处理器，首发使用了Foveros封装技术，其实也没啥存在感，更没有后继者，更多的像是一次试验，而如今Foveros技术已经发扬光大。
放心了！Intel公开承诺：锐炫显卡不抛弃不放弃
作者：富联娱乐
2025年4月12日

4月2日消息，Intel去年底发布了第二代锐炫显卡的主流型号B500系列，但更高端的B700系列一直杳无音信，于是有关Intel放弃独立显卡的说法再次甚嚣尘上。

近日举办的VISION 2025大会上，Intel高管演讲中展示了一张幻灯片，列出了Intel旗下的消费级客户端产品，包括笔记本、二合一本、台式机、掌机、独立显卡。

是的，Intel还会继续做独立显卡！

事实上，Intel独立显卡不仅仅是面向游戏玩家，也非常适合视频工作者，尤其是如今已成为Intel XPU AI战略的一部分，和CPU、NPU一起承担着重任，自然不可能轻易放弃。

消息显示，Intel早已开始第三代Celestial Xe3 GPU架构的研发工作，后续还规划了第四代Druid Xe4，性能和定位会逐渐拔高，它们同时也会是未来核显的基础架构。
新一代CPU即将首发！Intel宣布18A工艺制程进入风险试产阶段：两大绝技全球首次
作者：富联娱乐
2025年4月12日

4月2日消息，近日举办的Intel Vision 2025大会上，Intel正式宣布其Intel 18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。

Intel代工服务副总裁 Kevin O Buckley在Intel即将全面完成其四年五个节点（5N4Y）计划之际宣布了这一消息。

该计划最初由前CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）所规划，是该公司预计从竞争对手台积电手中夺回半导体王位的一部分。

Kevin O Buckley表示，风险试产虽然听起来很可怕，但实际上是一个产业的标准术语。风险试产的重要性在于我们已经将技术发展到了可以量产的程度。

他还强调，Intel已经生产了大量Intel 18A测试芯片。相较之下，风险试产包括将完整的芯片设计晶圆投少量生产，再通过调整其制造流程，并在实际生产运作中验证节点和制程设计套件（PDK）。据悉，Intel将在2025年下半年扩大Intel 18A的产量。

31日举办的Intel Vision开幕活动中，Intel新任CEO陈立武宣布，18A工艺技术仍按计划进行，接近第一批外部流片，预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。

据悉，Intel的下一代面向移动端笔记本的Panther Lake将于2025年下半年发布（预计命名为酷睿Ultra 300系列）。

公开资料显示，Intel 四年五个节点计划是该公司在2021年7月提出的半导体制造战略，目的是通过四年时间（2021-2025 年）推出五个制程节点，重塑其在先进制程领域的领先地位。

2010年代后期，Intel在10nm/7nm节点遭遇多次延迟，而台积电、三星通过EUV技术快速推进3nm/2nm制程，导致Intel在移动端和服务器市场份额被蚕食。

2021年帕特基辛格接任CEO后，提出集成设备制造商（IDM）2.0 战略，强调自主制造能力与代工服务并重。四年五个节点计划成为IDM 2.0的核心载体，目标是到2025年通过五个节点实现制程反超。

为更准确反映性能与能效提升，Intel放弃传统的nm命名法，改用Intel 7/4/3/20A/18A的新命名体系。20A工艺等效2nm级，18A则等效于1.8nm级。

2024年9月，Intel宣布，18A工艺进展顺利且超过预期，Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消，改为外部代工制造。

18A工艺在20A的基础上打造，将成为首款同时采用PowerVia背面供电和RibbonFET环绕式栅极（GAA）晶体管技术的芯片。

其中，PowerVia提供优化的电源布线，可提高性能和晶体管密度，而RibbonFET能够精确控制晶体管沟道中的电流，在减少功耗方面发挥着重要作用，同时还能实现芯片组件的进一步小型化。

按照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。
AOC新款27寸显示器上市：4K 240Hz首发7499元
作者：富联娱乐
2025年4月12日

4月2日消息，AOC推出了AGON PRO AG276UZD游戏显示器，售价为7499元。

显示器采用三星26.5英寸4K 240Hz规格QD-OLED面板，色深为10bit，可视角度为178度（水平和垂直），分辨率为3840 x 2160，刷新率为240Hz，响应时间（GtG）为0.03ms，峰值亮度为1000尼特。

同时，其静态对比度为1500000:1，sRGB位于为100%，DCI-P3色域为99%，色准 E＜1，通过了VESA DisplayHDR 400和VESA ClearMR 13000认证，支持AdaptiveSync自适应同步技术。

此外，AGON PRO AG276UZD配备了可调节支架，具有0至130mm升降高度、-20 至20 水平旋转、-5 至23 前后俯仰、以及-90 至90 垂直旋转，可以随心所欲地调整显示器的角度和高度，找到最舒适的使用姿势。另外还支持100 x 100 mm规格的VESA壁挂，便于玩家使用悬臂支架。

接口方面，配备了两个HDMI 2.1接口、一个DisplayPort 2.1接口、一个USB-C接口（支持PD 65W供电）、以及一个3.5mm音频插孔，另外还具备USB集线器功能，提供了两个USB 3.2 Gen1接口。

购买链接：京东(7499元)
取代高通！曝iPhone 18 Pro首发苹果C2基带
作者：富联娱乐
2025年4月12日

3月19日消息，苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone 16e首发搭载，最新消息称iPhone 18 Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。

分析师Jeff Pu称，苹果正在为iPhone 18 Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，这与苹果记者Mark Gurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。

资料显示，苹果C1芯片核心部分采用台积电4nm工艺制程制造，但射频收发器则是采用7nm工艺制程，这种组合是为了在性能与功耗之间寻求平衡。

实验室测试表明，这款新5G基带比高通基带更省电，苹果称C1是迄今为止iPhone上最节能的基带芯片，配合A18芯片和iOS 18的电源管理，iPhone 16e视频播放续航可达26小时，成为6.1英寸iPhone中续航最长的机型。

虽然续航提升，但苹果也做出了一定妥协，C1并不支持mmWave毫米波技术，这个遗憾将在苹果C2上弥补。

分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
史上最贵苹果手机！曝折叠屏iPhone最快明年量产上市
作者：富联娱乐
2025年4月12日

3月19日消息，苹果折叠屏iPhone已在路上，分析师表示，折叠屏iPhone采用书本式折叠方案，类似三星Galaxy Z Fold系列，而不是Galaxy Z Flip那样的翻盖式设计。

据爆料，苹果首款折叠屏iPhone展开时的尺寸是7.8英寸，同时配备5.5英寸外屏，这款设备已经进入了富士康NPI阶段，表明苹果正在稳步推进折叠屏iPhone的上市计划。

NPI全称是New Product Introduction，中文名为新产品导入，它指的是从产品概念形成到最终产品上市销售这一整个过程中的一系列步骤，NPI流程覆盖了产品的设计、开发、测试直至量产前的所有准备工作，确保新产品能够顺利过渡到批量生产阶段，并成功推向市场。

Jeff Pu和郭明錤都认为，这款折叠屏iPhone将在2026年第四季度进入量产阶段，意味着苹果最快会在2026年Q4上市发售折叠屏。

巴克莱分析师Tim Long预计，苹果首款折叠屏iPhone在美国的起售价可能为2299美元（约合人民币16600元），这意味着它的价格几乎是iPhone 16 Pro Max（起售价1199美元）的两倍，是苹果史上最贵iPhone产品。

除了7.8英寸的内屏和5.5英寸的外屏，折叠屏iPhone将配备两颗后置摄像头、一颗前置摄像头，电源键集成Touch ID，没有Face ID。他预计该设备展开时的厚度为4.5mm，折叠后厚度在9mm至9.5mm之间。
最美最轻薄Ultra！OPPO Find X8 Ultra下周官宣
作者：富联娱乐
2025年4月12日

3月19日消息，周意保预告，OPPO将在下周公布OPPO Find X8 Ultra的发布时间，目前已经确定该机会在4月份登场。

对比其它Ultra机型，OPPO Find X8 Ultra的差异化在于这是同期唯一一款直屏Ultra，也是同期最轻薄的Ultra机型，机身厚度不到9mm。

更重要的是，在不到9mm的机身内，OPPO Find X8 Ultra塞进了6000mAh+电池，还配备了0916定制马达，后者是目前安卓端体积最大的仿生线性马达之一，在振动量、启停时间和振动频宽的表现上不仅超过了同期的Ultra手机，综合体验比肩iPhone。

屏幕方面，OPPO Find X8 Ultra采用2K直屏，其边框宽度比iPhone 16 Pro Max更窄，使用了芯片级屏幕封装工艺，是行业内边框最窄的2K直屏旗舰，也是最美Ultra。

影像上，OPPO Find X8 Ultra后置五摄，包括1英寸索尼LYT900主摄、索尼IMX882 6倍潜望长焦、索尼IMX906 3倍潜望长焦、5000万像素超广角以及哈苏多光谱传感器，最后这颗多光谱传感器负责还原真实色彩。
美民众担忧物价上涨狂囤大件：中国电视在美国被抢空
作者：富联娱乐
2025年4月12日

4月6日消息，根据特朗普本月2日签署的关于所谓对等关税的行政令，美国定于5日开始对所有贸易伙伴加征10%的最低基准关税。

对某些贸易伙伴征收更高的对等关税，这些措施将于9日生效。

其中，美国对中国实施34%的对等关税，欧盟20%，日本24%，韩国25%，印度26%，瑞士31%，泰国36%，印尼32%，英国、巴西等国10%。

美国人早在关税政策正式出台前已经开始紧张，从大学生、全职妈妈到企业高管等，全美各阶层民众已掀起未雨绸缪式消费潮。

报道称，一位名叫诺埃尔佩格罗的纽约市居民一周内在汽车零件、园艺用品和电子产品上花了约3500美元，购买了包括一台40英寸的海信电视和一台笔记本电脑在内的物品。

值得注意的是，这台海信电视是店里的最后一台中国品牌的电视机。

报道称，由于购车者试图避开4月3日生效的、对所有进口汽车征收25%关税的政策，美国3月份汽车销量飙升11.2%。
最美小屏旗舰！李现提前曝光OPPO Find X8S真机照
作者：富联娱乐
2025年4月12日

3月19日消息，知名演员李现在片场使用OPPO Find X8s的照片在社交平台上广为流传，可以看到，OPPO Find X8s是一款小屏旗舰，后置环形相机DECO，并且其DECO面积较小，有效规避了以往小屏旗舰摄像头挡手的问题。

据悉，OPPO Find X8s拥有全球最窄四等边，边框比iPhone 16 Pro更窄，堪称最美小屏影像旗舰。

其重量小于180g，比iPhone 16 Pro足足轻了近20g；机身厚度不到7.8mm，比iPhone 16 Pro的8.25mm薄了将近0.4-0.5mm，手感更好；在轻薄机身下，OPPO还塞进了大容量冰川电池，续航更长久。

核心配置上，OPPO Find X8s首发搭载联发科天玑9400+平台，这是天玑9400的小迭代款，其CPU包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，其中X925超大核的CPU频率飙升至3.7GHz，是联发科天玑系列史上频率最高的手机芯片。

新品将于4月份登场。
祖传1200万就此终结！iPhone 17 Pro升级4800万三摄
作者：富联娱乐
2025年4月12日

3月19日消息，分析师Jeff Pu爆料，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max都将配备4800万像素潜望长焦，这意味着1200万像素在Pro系列机型上彻底退出。

当前iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max都配备了1200万前摄，后置主摄和超广角都是4800万像素，但是长焦是1200万像素。

iPhone 17 Pro系列则是彻底放弃1200万像素，前摄升级为2400万像素，后摄则是配备了三颗4800万像素摄像头，包含主摄、超广角以及潜望长焦。

Jeff Pu还爆料，iPhone 17 Pro将配备12GB内存，相比iPhone 16 Pro的8GB有所提升，内存升级将有助于提升Apple Intelligence的AI能力以及多任务处理能力。

另外，iPhone 17 Pro配备6.3英寸屏幕，iPhone 17 Pro Max配备6.9英寸屏幕，标配A19 Pro芯片，基于台积电第三代3nm制程制造。
安卓第三款3nm芯片来袭：谷歌打造看齐高通联发科
作者：富联娱乐
2025年4月12日

3月19日消息，高通、联发科都发布了自家的3nm芯片，分别是高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400，现在安卓阵营即将迎来第三颗3nm手机芯片谷歌Tensor G5。

据爆料，谷歌Tensor G5基于台积电最新的3nm工艺制程打造，是谷歌首款自研芯片，之前的Tensor系列芯片都是由三星代工，基于Exynos魔改而来。

爆料指出，谷歌Tensor G5采用Arm CPU，同时集成Imagination Technologies GPU（上代芯片Tensor G4集成Arm Mali-G715 MP7 GPU）。

不止于此，谷歌Tensor G5还专门定制了基础模块，包括内存控制器、系统级缓存（GSLC）以及电源模块等等。

并且Tensor G5放弃了谷歌自研的AV1编解码器，转而采用现成的解决方案，其规格支持4K 120帧的编码和解码，兼容AV1、VP9、HEVC和H.264等格式。

更重要的是，谷歌Tensor G5配备一款完全定制的ISP，涵盖从前端到后端的整个处理流程，这意味着其影像处理能力会有大幅升级。

据悉，Tensor G5将由谷歌Pixel 10系列首发搭载，新旗舰将在今年下半年登场，这将是谷歌自研率最高的旗舰手机之一。

业内人士指出，厂商推出自研芯片，可以对手机的软、硬件进行更好的控制，苹果从开始造芯到现在，经历了三十年之久，华为造芯也经历了相当长时间的磨练，一旦谷歌造芯成功，安卓系统与自家芯片的协同也将显著提升Pixel系列的竞争力。
骨伽推出Airface Pure系列机箱：紧凑中塔黑白双色可选
作者：富联娱乐
2025年4月11日

4月2日消息，骨伽（Cougar）推出了Airface Pure系列机箱，分为Airface Pure RGB和Airface Pure Pro，前者预装的是RGB风扇，后者预装的是ARGB PWM风扇，两者均提供了黑色和白色两种配色可选。

骨伽表示，Airface Pure系列是将ATX兼容性压缩到尽可能小的占地面积中，以时尚、紧凑的中塔外形，延续了Airface的传统设计风格，具有经过优化的超薄通风穿孔前面板和标志性的凹槽框架，倒角边缘提供了另一种美感和以及更轻柔的处理方式。

Airface Pure系列的整体尺寸为220mm x 460mm x 375mm，支持Mini-ITX、Micro-ATX和ATX规格的主板。

散热风扇位置方面，提供了最多8个散热风扇位置，包括：顶部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇，支持120/240水冷（内存会限高43mm）；前部位置可安装三个120/140mm风扇，支持120/140/240水冷；后部位置可安装一个120/140mm风扇，支持120/140水冷；底部电源仓可安装两个120mm风扇。

前置I/O位于机箱左侧，拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口（仅Airface Pure Pro）、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。最多提供了2个3.5英寸硬盘位和3个2.5英寸硬盘位（其中1个由3.5英寸转换而来）；有7个PCI扩展槽；CPU散热器限高175mm；显卡限长320mm；电源限长160mm。

骨伽在前部位置预装三个120mm RGB/ARGB PWM风扇，另外在后部位置安装了一个120mm RGB/ARGB PWM风扇。其中120mm RGB风扇转速为1200 10% RPM，120mm ARGB PWM风扇转速为600-1200 10% RPM。
三星9100 PRO固态硬盘实测：PCIe 5.0旗舰教科书
作者：富联娱乐
2025年4月11日

不久前，三星正式对外官宣了自家全新的PCIe 5.0旗舰固态硬盘，三星9100 PRO，正式宣布消费级存储市场进入到PCIe 5.0普及的阶段。作为市面上为数不多的原厂品牌，三星每次的新品都能代表行业宣布：在同级别，我就是标杆！

数码行业，向来都是产品力说话，作为存储行业的老大哥，三星存储的全球行业地位、闪存颗粒的出货量，至今也无人能够撼动，而展望整个消费级存储市场，也将从三星9100 PRO发布之后，正式拉开消费级PCIe 5.0时代的序幕。

目前为止，三星已经形成了PRO定位旗舰、EVO Plus定位主流进阶、EVO定位主流级的M.2固态硬盘消费级产品阵列，而还有SATA接口的870 EVO，满足不同消费者对于性能需求。

今天，我们同样拿到了这款来自三星存储的旗舰PCIe 5.0固态硬盘，带给大家一个详细的性能评测，让我们看看现阶段性能最顶的旗舰到底应该是什么样子，行业标杆出手之后能够为整个消费级存储市场带来怎样的冲击，让我们一起来看看。

外观：经典家族风设计，质感表现出色

这次三星9100 PRO首发一共2款，分别是普通外观版本和带散热片的版本，9100 PRO可以兼容台式机、笔记本等设备，而带散热片的版本则是除了能够兼容PC之外，还能够安装在PS5这类游戏主机上。

从包装上来看的话，两款9100 PRO有部分小小的区别，那就是散热片版本的9100 PRO顶部多了挂钩，其他部分则没有太大的区别了，外观尺寸保持一致，硬盘正面是产品的实物渲染图，整体采用了黑色风格，延续了家族的酷炫、科技感外观设计。

另外可以看到，三星存储旗舰的标志性 PRO 红色依旧得到了保留，整体的外观高级感做的非常到位，不论是印刷质量、材料的质感都做的非常到位，展现了三星的大厂水准，细节部分拉满。

容量部分的话，本次笔者拿到的均为2TB的版本，官方宣称的至高顺序读取速度达到14700MB/s，这个性能表现基本上是目前PCIe 5.0*4接口的极限，性能直接拉满。

产品实际外观部分，我们先来看看三星9100 PRO散热片版本的外观，正面看上去和上代990 PRO散热片版做了明显的区别，整个硬盘的三围来到了80.15*25*8.88mm，而9100 PRO的外观则是标准的80.15*22.15*2.38mm，可以兼容PC和笔记本电脑。

三星9100 PRO散热片版的固态上下两边使用了CNC的切割工艺，做了四条非常精致的切割线条，在不同的角度下，反射的光线非常漂亮，更进一步提升了整块硬盘的质感。

硬盘的背面则是各种认证信息和产品的状态。

三星9100 PRO采用了标准的2280身材，2TB的容量为单面颗粒设计，让整个硬盘的厚度保持在2.38mm，所以这里如果是笔记本电脑的用户想要升级这款硬盘的话，单面颗粒的设计，完全兼容PCIe 5.0接口的笔记本电脑拓展。

其实除了散热片之外，两款三星9100 PRO在性能、主控芯片、颗粒上是没有任何区别的，均提供了1TB、2TB、4TB和8TB（后续推出）的不同版本，这也是三星首次面向消费级用户推出PCIe 5.0单盘8TB的NVMe固态硬盘，其中不同型号的版本分别对应了1GB、2GB、4GB和8GB的高速LPDDR4X缓存。

在官方给出的性能参考上，我们拿到的2TB容量版本的顺序读取性能达到14700MB/s，顺序写入成绩达到13400MB/s，随机读取性能达到1850K IOPS、随机写入性能至高达到2600K IOPS，堪称目前PCIe 5.0固态硬盘的性能巅峰。

尤其是随机读写的性能表现，更加优秀，目前非常多的游戏、内容创作软件对于存储的部分要求越来越高，更强的随机读写性能能够带来更快的游戏载入和更高内容创作效率，大大提升我们日常实际使用体验，在运行大型游戏、制作大型的视频、3D渲染等工程的时候，性能表现更优秀，满足旗舰游戏玩家、高阶内容创作用户的要求。

主控芯片方面，三星9100 PRO搭载了全新的5nm制程工艺的自研主控芯片，采用了ARM架构设计，支持PCIe 5.0*4通道，向下兼容PCIe 4.0*4，同时支持NVMe 2.0协议,支持S.M.A.R.T,REIM，VolatileWriteCache功能，并且还有2GB的高速SLC缓存，是为数不多的有能力自主生产高性能主控芯片的厂家。

颗粒方面，三星9100 PRO搭载了三星最新的V-NAND TLC颗粒。

实际性能测试部分：

测试平台介绍，本次我们使用了AMD锐龙7 9800X3D，主板是微星的X870E CARBON主板，显卡的话，我们使用了英特尔的锐炫B580独立显卡，显卡使用PCIe 4.0*8接口，最终的测试成绩如下。

经过实际的测试，由于两个产品的性能和规格一致，所以我们只放一个测试结果，我们选择的是9100 PRO散热片版的测试结果。

目前官方的三星魔术师软件已经更新到最新的8.3.0版本，全面支持三星9100 PRO系列的新品，我们可以在软件内开启Full Power Mode模式，可以让9100 PRO的性能提升到极限，对于高阶用户来讲，可以选择开启这个模式，可以有效提升整机的性能表现。

三星魔术师的基准性能测试中，我们可以看到三星9100 PRO的顺序读取达到14395 MB/s，顺序写入成绩为13445MB/s，随机读取性能达到1873K IOPS，随机写入成绩为2020K IOPS，性能表现非常出色。

首先是CrystalDiskMark测试成绩，实际测试可以看到，从1GB到64GB的测试数量上，三星9100 PRO的顺序读取性能达到14750MB/s左右，写入成绩在13500MB/s，成绩非常优秀，超过官方宣称的14700MB/s。

ATTO DiskBenchmark测试中我们可以看到，三星9100 PRO的顺序读取成绩为13.43GB/s，顺序写入成绩为12.50GB/s，性能非常给力。

AS SSD Benchmark测试中，我们可以看到，三星9100 PRO的顺序读取和写入成绩分别为10981.77,和10974.64MB/s，4K-64的随机读写性能分别为185K IOPS和265K IOPS。

TxBENCH测试中，三星9100 PRO的顺序读取性能为14772.73MB/s，顺序写入成绩为13804.53MB/s。

PCMARK10的完整磁盘性能测试中，官方宣称的得分可以达到6900+，平均带宽为1092MB/s，这里对应的事实验室理论至高成绩，实际的成绩会根据不同的测试平台成绩会有出入。

经过我们的实际测试可以看到，三星9100 PRO的综合得分为4267，带宽为660.12.12MB/s，平均存取时间为38us，这样的性能表现非常亮眼，在目前市售的所有的PCIe 5.0的M.2固态硬盘中，成绩拔尖。

能够为广大的内容创作者和日常用户提供极快的系统响应时间，带来更为顺畅和极速的使用体验。

考量整个磁盘的游戏性能的3DMAKR存储基准测试中，可以看到三星9100 PRO的综合得分为4089，平均带宽为685.90MB/s，平均存取时间为43us，对于发烧级游戏玩家来讲，三星9100 PRO的超强性能可以带来更快的游戏载入速度和丝滑流畅的游戏体验，并且对于有直播、录播需求的同学来讲，这款硬盘超高速的性能表现，能够带来超强的效率，尤其是加载战地风云5的时候，能够提供1549MB/s的高速性能表现，对于非常多3A游戏玩家来讲，日常启动、给游戏搬家，减少不必要的等待时间，实际性能在体验上表现更出色。

温度方面，我们使用ATTO Benchmark对硬盘进行性能测试，并且使用Crystal DiskInfo记录温度，可以看到在高负载运行的情况下，硬盘的温度也仅为56℃，温度控制的非常好，这里使用的是三星9100 PRO原装的散热片，如果使用主板自带的超大的PCIe 5.0固态硬盘的散热片的话，温度会更低，所以非常多用户比较焦虑的高温，在三星9100 PRO这里是完全不必要担心的。

功耗方面，三星9100 PRO的满载写入功耗仅为7.1W，读取功耗仅为8.1W，相对上代的功耗仅仅增加了2.5W，但是能效却提升了49%，能耗比表现优秀。

同时随着AI技术的快速发展，非常多的用户会选择在本地部署AI大模型，需要本地生成AI图像和AI视频等，这类应用需要更大的容量和更高速的响应，而三星9100 PRO不论是容量还是性能，都能满足当下用户对于AI生成应用的要求。

不仅如此，三星9100 PRO同样还支持智能TurboWrite 2.0技术，能够将缓存的缓冲区提升3倍，这种技术能够在数据传输的过程中，显著提升写入速度，更进一步提升硬盘的性能稳固性。

写在最后：

三星9100 PRO作为全新的PCIe 5.0旗舰级固态硬盘，硬盘使用了全新的PCIe 5.0*4接口，同时小巧的身材设计和仅为8.8mm的散热片，能够兼容PC、笔记本电脑和游戏主机，在性能上是目前行业的领先水准，在同类型的PCIe 5.0*4的固态硬盘中，拥有更优秀的顺序读写、随机读写表现，能够为旗舰级游戏玩家和高阶内容创作者带来更优秀的使用体验。

与此同时，三星9100 PRO提供了散热片的2款不同的版本，满足不同用户的需求，综合来看，三星9100 PRO作为现阶段消费级的PCIe 5.0固态硬盘，凭借出色的性能表现和强大的售后保证，正式推动了PCIe 5.0消费级固态硬盘的普及进程，是PCIe 5.0旗舰级固态硬盘的标杆产品。
仅999元 KTC新款2K 185Hz显示器上市：Fast IPS面板
作者：富联娱乐
2025年4月11日

KTC H27T22S-3搭载了一块27英寸的FastIPS面板，分辨率为2560 x 1440，背光方式为侧入式背光，最高支持185Hz刷新率，原生刷新率为180Hz，响应时间为1ms（GTG），可视角度为178 /178 ，峰值亮度可达450nits（典型值），支持HDR。

色彩方面，这款显示器支持8bit色深，支持100%sRGB色域覆盖，支持95%DCI-P3色域覆盖，官方宣称其Detal E＜2。并且支持硬件级低蓝光以及DC调光。

其他功能方面，KTC H27T22S-3显示器支持三档动态OD调节，支持MPRT技术，支持FreeSync，支持NVIDIA G-SYNC，支持五向遥杆OSD菜单，内置暗部平衡功能。

接口配备了2个HDMI 2.0，2个DP 1.4，1个USB 2.0，1个3.5mm耳机接口。

购买链接：京东(999元)
为什么我说华为是中国最强大的科技公司！黄仁勋：全产业链的突破
作者：富联娱乐
2025年4月11日

4月3日消息，之前我们报道了黄仁勋接受外媒的最新采访，其中谈到了华为。

在当时的采访中黄仁勋表示，作为中国最强大的科技公司，华为在人工智能（AI）领域的影响力逐年增强，正是由于华为的持续成功，美国主导限制中国科技巨头的努力搞得很糟糕（done poorly）。

而在这之前，英伟达已经连续第二年将华为列入竞争对手名单。

英伟达在五个产品类别的四个类别中，将华为列为竞争对手之一，这四个产品类别分别是芯片、云服务、计算处理和网络产品。

近日黄仁勋又一次补充了上述说法，之所以称华为是中国最强大的科技公司，根本原因还是他们从AI芯片到鸿蒙系统，华为实现了全产业链突围，用实力改写着全球科技竞争的游戏规则。

华为是非常好的公司。他们仍然可以通过将许多芯片聚集在一起来构建非常强大的系统。中国有很多竞争力很强的东西。
100%自主架构！龙芯2K3000(3B6000M)处理器流片成功二代自研GPU性能翻倍
作者：富联娱乐
2025年4月11日

4月3日消息，龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。

龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。

该芯片集成8个基于自研龙架构的LA364E核心，2.5GHz下实测SPEC CPU 2006 Base，单核定点分值达到30分。

集成第二代自研GPGPU核心 LG200 ，对比龙芯2K2000集成的第一代LG100，图形性能成倍提高，还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能256GFLOPS(每秒2560亿次)，8位定点峰值性能为8TOPS(每秒8万亿次)。

集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，支持eDP/DP/HDMI三路显示接口输出，4K高清处理性能达到60帧；

集成安全可信模块，不但拥有国密SM2/3/4硬件算法模块，还配备了可重构密码模块，可供软件编程使用；

集成丰富的IO扩展接口，包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO、CAN-FD等，满足不同领域的应用需求。

目前，龙芯2K3000(3B6000M) OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。

已有几十家企业开始导入该芯片进行产品设计，包括工控、信息化整机厂商。

龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，标志着龙芯中科经过20多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器、基础软件设计的关键核心技术。

龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，开始进入大力发展AI处理器的新时期。

随着龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，龙芯通用CPU形成了桌面、服务器、终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能、高性价比的CPU产品。
全球最受欢迎的小折叠！联想moto再度登顶全球第一
作者：富联娱乐
2025年4月11日

3月19日消息，根据调研机构IDC公布的2024年Q4数据，2024年Q4联想moto以44.5%的市场占有率再次成为全球竖向折叠屏市场第一。

这意味着在全球每卖出两台小折叠屏手机，就有一台是联想moto，这也是继2024年二季度登顶之后，联想moto再次在四季度竖向小折叠手机市场夺得第一，成为当下全球最受欢迎的竖向小折叠屏手机之一。

与此同时，在2025上海F1中国大奖赛期间，联想moto正式开启了联想moto razr系列AI至尊小折叠和联想moto edge系列新品的预热。

这一切优异成绩的获得，都得益于联想moto razr 50系列的持续热销，在去年双11期间，联想moto razr 50系列夺得天猫双11折叠屏手机热销榜、抖音平台手机行业热卖榜小折叠单品销售额榜双榜单第一名。

核心配置上，联想moto razr 50采用6.9英寸内屏以及3.6英寸大外屏，搭载天玑7300X，前置3200万，后置5000万+1300万，电池是4200mAh。

功能方面，联想moto razr 50系列新增AI翻译，能够完成多语种的实时面对面翻译，并且拥有并排、面对面、外屏三种模式，还有全新的联想AI小天识图，无论是朋友圈照片配文还是搜物，都游刃有余。

进入2025年，联想moto下一代折叠屏即将登场，该机已经获得3C认证，型号为XT2553-2，值得期待。
曝iPhone 18的A20芯片将坚守3nm！性能提升有限
作者：富联娱乐
2025年4月11日

3月18日消息，分析师Jeff Pu在最新的研究报告中表示，iPhone 18系列的A20芯片将不会采用此前传闻的台积电2纳米工艺，而是继续沿用第二代3纳米工艺（N3P）。

这一工艺与预计用于iPhone 17系列的A19芯片相同，意味着iPhone 18系列的性能提升可能相对有限。

他还表示，A20芯片将进行一次升级，但主要有利于Apple Intelligence功能，该芯片将采用台积电的CoWoS封装技术，使处理器、统一内存和神经引擎集成得更加紧密。

如果此信息准确，那么第一款采用台积电2纳米技术的iPhone芯片，将是最早在2027年推出的A21芯片。

日前Mark Gurman也透露，到2026年或2027年，iPhone Pro机型的灵动岛尺寸会缩小，因为苹果计划将更多组件移至屏幕下方。

这意味着苹果最快会在iPhone 18 Pro系列上带来屏下Face ID方案，届时iPhone 18 Pro系列机型上仅保留一颗前置摄像头，类似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手机的单挖孔设计。
OPPO Find X8 Ultra真机曝光：全球最窄2K直屏网友直呼“美得不像话”
作者：富联娱乐
2025年4月11日

3月18日消息，周意保晒出了OPPO Find X8 Ultra和iPhone 16 Pro真机对比照，通过照片不难看出，OPPO Find X8 Ultra的边框更窄。

已知iPhone 16 Pro边框宽度是1.43mm，这意味着OPPO Find X8 Ultra的边框小于1.43mm，这将是行业内边框最窄的2K直屏旗舰。

周意保表示，OPPO花了三年时间投入一个亿打造的自研屏幕封装技术含金量还在上涨。在评论区，有网友称美得不像话。

据悉，OPPO Find X8 Ultra将在4月份发布，这是同期最轻薄的Ultra手机，其厚度不到9mm，但是电池容量超过了6000mAh，而且极为罕见地塞进了一颗0916定制马达。

这是目前安卓端体积最大的仿生线性马达之一，在振动量、启停时间和振动频宽的表现上不仅超过了同期的Ultra手机，综合体验比肩iPhone。

影像上，OPPO Find X8 Ultra后置五摄，包括1英寸索尼LYT900主摄、索尼IMX882 6倍潜望长焦、索尼IMX906 3倍潜望长焦、5000万像素超广角以及哈苏多光谱传感器，最后这颗多光谱传感器负责还原真实色彩。
三峡集团一季度发电首次突破千亿度新能源发电量占比1/4
作者：富联娱乐
2025年4月11日

4月6日消息，3月31日9时15分，三峡集团年度发电量成功突破1000亿千瓦时。

这一里程碑式的成就不仅标志着集团在一季度跨越了1000亿千瓦时的门槛，更刷新了历史同期的最高纪录。

新能源业务方面，三峡集团表现同样抢眼，总发电量高达250.69亿千瓦时，同比增幅达16%。单日最大发电量更是达到了前所未有的3.82亿千瓦时。

风电与光伏发电作为增长的双引擎，分别贡献了148.15亿千瓦时和102.54亿千瓦时，前者同比增长10%，后者则猛增28%，均创下了历史新高。

作为全球水电开发的佼佼者与国内清洁能源的领军者，三峡集团在水电、风电、光伏等多领域有所建树，通过精细化的梯级联合调度与智能化的风光场站运维，确保了发电机组的持续高效运行。
何刚爆料华为新形态手机：1610比例横看竖看怎么看都过瘾
作者：富联娱乐
2025年4月11日

3月18日消息，华为将在3月20日召开新品发布会，这次最受关注的就是新形态手机了。

何刚今天下午带来了新爆料，称这款新机采用独特的1610比例，横看竖看，怎么看都过瘾。

这句广告语颇有当时杨幂等爆料三折叠的味道，怎么折都有面儿。

同时这句话也揭露了新机一大特性，应该会在横屏和竖屏时都能带来非常全面的体验。

余承东日前展示的真机，其屏幕比例明显比其他手机要更宽，且尺寸也有别于目前的主流产品，余承东称它确实是手机，又不止是手机。

另外，爆料称这款手机还将是首款搭载原生鸿蒙正式版的机型，是第一款专门为原生鸿蒙而生的手机，带来了不少独有特性。

此前WPS、高德、钉钉等纷纷公开表态，预计已经针对原生鸿蒙正式版和新机做出了全面的规划，第一时间适配。

假想图

同时，抖音刚刚更新了直播购物功能，淘宝支持了碰一碰分享商品的功能。

值得注意的是，华为AI助手小艺也带来了重磅升级，在盘古和DeepSeek等大模型的加持下，能够精准把握用户意图，甚至读懂用户的情感，完成更复杂的任务。
千元机迈向满级防水时代！OPPO A5发布：1299元起
作者：富联娱乐
2025年4月11日

3月18日消息，今天下午，OPPO A5正式发布，8+128GB售价1299元，8+256GB售价1499元，12+256GB售价1799元，12+512GB售价1999元。

这是同档首个同时通过IP69、IP68、IP66满级防水认证的手机，水塘里泡、水龙头下冲、洗澡房里蒸，统统防得住，可以说同时做到了不怕泡水、不怕喷水、不怕热水。

官方介绍，OPPO A5通过九大防水结构升级、十项严苛防水检验，共筑全方位防水大坝，采用行业领先的擦胶工艺，经历十道气密性检测，让防水不再开盲盒，部部都防水。

更重要的是，参与OPPO A5首销用户可以免费获得1年进水保服务，设备进水享受官方保修服务。

不止于此，OPPO A5采用超抗摔金刚石架构，主板上盖采用高强度铝合金，增强抗摔性，屏幕采用旗舰同款晶盾玻璃，抗摔能力提升1.6倍，抗划伤能力提升3倍。

核心配置上，OPPO A5采用6.7英寸FHD+全面屏，搭载高通第一代骁龙6平台，前置800万像素，后置5000万+200万双摄，电池是6500mAh，支持45W闪充，提供锆石黑、晶钻粉、云母蓝三种配色。
一个亿自研屏幕技术！OPPO晒Find X8 Ultra与iPhone 16 Pro Max真机对比
作者：富联娱乐
2025年4月11日

3月18日消息，OPPO Find 系列产品负责人周意保今天晒出了Find X8 Ultra与iPhone 16 Pro Max的真机屏幕黑边对比。

可以看到，Find X8 Ultra的黑边明显更窄，而且中框过渡处的衔接更圆润，能够让直角边框也能兼顾手感。

周意保强调，这是出自三年一个亿打造的自研屏幕封装技术和产线，每一次对比都在大大提升它的含金量。

在此前Find X8预热时周意保就曾透露，这写研发投入包括技术、材料等研发，还包括产线加工设备。

从手表环氧胶预研，到点吸胶，到3D打印，到UV胶的预研，能想到的所有方案OPPO都做了预研，摸底，试产，每个方案验证都是一笔巨大的研发费用。

甚至因为加工设备太重，发现车间地基沉重不够，OPPO还专门重新搞了一栋楼，解决地基沉重和震动问题，这才实现了超窄边框。

除了黑边出色，Find X8 Ultra本身屏幕素质也是顶级，采用2K极窄四等边直屏，还支持3D单点超声波指纹。

核心配置上，该机搭载高通骁龙8至尊版移动平台，电池超6000毫安时，支持100W有线闪充，机身厚度不到9mm，支持IP68+IP69满级防水。

后置五摄模组，包括1英寸索尼LYT900主摄、索尼IMX882 6倍潜望长焦、索尼IMX906 3倍潜望长焦、5000万像素超广角以及哈苏多光谱传感器，最后这颗多光谱传感器负责还原真实色彩，类似华为红枫。
暴雪前总裁谈《暗黑破坏神4》：看不清未来的方向
作者：富联娱乐
2025年4月10日

尽管《暗黑破坏神4》开局表现不错，却仍深陷运营困境。暴雪前总裁迈克伊巴拉近日在推特发表长文，谈了谈对本作的看法。

在这款ARPG宣布将下一部资料片推迟至2026年（违背了年度DLC的承诺），且赛季模式反响平淡之际，面对《流放之路2》、《最后纪元》等竞品的强势崛起，伊巴拉坦言看不清《暗黑》系列的未来方向。

Steam平台数据显示：虽然憎恨之躯资料片发售时玩家峰值突破5.5万，但12月以来始终难以突破2万大关。

截至发稿，近24小时在线峰值仅5942人（当然多数玩家可能仍通过战网客户端登录）。

伊巴拉将问题归咎于三大致命伤：赛季内容仓促上线、平衡调整严重滞后、过度侧重剧情向DLC。

他尖锐地指出：不要为了完成KPI而赶工，赛季模式陷入上线-花两月修BUG周而复始的恶性循环。团队需要暂停脚步，真正解决终局玩法匮乏的核心矛盾玩家花一周成型build，然后重复500次秒杀超级BOSS刷装备，接着等下个赛季，这种体验本质上毫无乐趣。

对于资料片延期，这位前总裁认为解决方案在于削减剧情投入（ARPG里一次性体验的内容成本过高），转而专注新职业、新怪物类型和可持续的终局玩法。
NVIDIA特供H20有了升级版：中国科技巨头已豪掷上千亿抢购
作者：富联娱乐
2025年4月10日

4月3日消息，据媒体报道，在2025年前三个月，包括字节跳动、阿里巴巴和腾讯在内的中国科技公司，已大规模订购NVIDIAH20服务器芯片，总金额高达160亿美元（约1163亿元人民币）。

H20芯片是NVIDIA目前可合法向中国销售的最先进芯片，但其计算速度依然比最新的Blackwell芯片慢15倍。

不过有知情人士透露，NVIDIA将H20与其Blackwell系统中使用的高带宽内存（HBM）结合，推出性能更强的升级版H20，而大多数中国企业所采购的，正是这一版本。

自2025年1月DeepSeek AI模型发布以来，中国市场对H20芯片的需求稳步上升。

供需激增也带来了产能压力，由于NVIDIA未在台积电提前锁定足够产能，即使立刻扩产，完成订单仍需六个月，导致大部分芯片最早要到第四季度才能交付。

这一情况也带来了潜在风险：如果美国在此期间出台新的出口禁令，NVIDIA可能无法完成交付，客户可能要求退款，而库存芯片则需要重新寻找买家。

由于H20性能不及Blackwell，若转向其他市场，NVIDIA可能需要通过降价促销才能消化库存。
AMD官方回应锐龙9000 CPU无法点亮：内存兼容性所致
作者：富联娱乐
2025年4月10日

4月3日消息，最近在海外社区，关于锐龙CPU突然无法点亮甚至烧毁的讨论越来越多，不少案例都指向华擎主板，而华擎日前也发布官方声明，指出了一例异物导致，并升级了BIOS。

根据外媒统计，目前已有大约120起锐龙9000系列无法点亮的反馈，其中108起都是堪称游戏神U的锐龙7 9800X3D。

按照芯片组划分，X870占比45％(49起)，然后是B850 33％、B650 15％、X670 7％。

按照主板厂商划分，华擎占比最多为82％(98起)，然后是华硕13％、微星4％。

P图

对此，AMD官方最新发布了回应声明。

AMD表示，已经知晓，数量有限的用户反馈华擎AM5主板上出现了无法POST自检的情况。

经过AMD、华擎的联合调查，确认问题出自早期BIOS版本的内存兼容性问题，已经在最新版BIOS中修复。可前往华擎官网下载升级。

AMD还强调，系统无法点亮，原因可能有很多，不代表一定就是CPU处理器损坏。

建议用户遇到此类问题，首先更新主板BIOS，然后逐一排查，仍然无法解决可联系售后。
DDR5
作者：富联娱乐
2025年4月10日

4月3日消息，近日，知名超频玩家Hicookie成功将威刚XPG LANCER RGB DDR5内存超频至12762 MT/s，刷新了DDR5内存速度的世界纪录。

Hicookie此次超频使用的还是上次打破纪录的平台，技嘉Z890 AORUS Tachyon ICE主板和英特尔Ultra 9 285K，使用了液氮冷却技术。

只不过内存从V-Color Manta XFinity DDR5内存换到XPG LANCER RGB DDR5内存，再次突破极限达成新纪录。

不过他并未公布12762MT/s速度下内存时序，但此前他曾达到12726 MT/s的速度，时序为CL68-127-127-254。

威刚在官方网站上宣布了这一成就，强调XPG是其旗下的高端游戏品牌，专注于生产内存和存储设备。

威刚表示，这一纪录的实现得益于与技嘉在开发阶段的紧密合作，通过机器学习和AI技术优化了内存参数和设置，以确保在如此高的速度下保持稳定性。

XPG LANCER DDR5内存配备了高质量的PMIC芯片和ECC，支持XMP 3.0和AMD EXPO，能够实现6000 MT/s到8000 MT/s的速度，提供多种容量选择，包括16GB、24GB、32GB和48GB。