美光推出紧凑封装型UFS 4.0：基于232层3D NAND闪存、最高1TB

2月28日消息，美光宣布开始送样增强版通用闪存（UFS） 4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS封装 (9 x 13mm) 。

新款内存基于先进的232层3D NAND技术， 美光UFS 4.0解决方案可实现高达1TB容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。

据悉，美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达4300MBps和4000MBps，较前代产品相比性能提升一倍，为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。

凭借高速性能，用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴AI应用。生成式AI应用中的大语言模型加载速度可提高40%，为用户与AI数字助手的对话提供更流畅的使用体验。

美光表示，自去年6月推出11mmx13mm封装规格的UFS 4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的9mm x 13mm托管型NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性，制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。

此外，新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%，使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。