9月26日消息，Intel刚刚发布了代号Granite Ridge的至强6性能核系列，搭档此前先行一步的至强6能效核系列(Sierra Forest)，组成了全新的数据中心平台，它们都升级到了新的制造工艺Intel 3(计算模块)、Intel 7(IO模块)，也是前者首发亮相。

在美国俄勒冈州波特兰举办的一次企业级技术会议上，Intel首次公开展示了下一代至强处理器Clearwater Forest的样品，预计命名为至强7系列。

核心计算模块一共五个(不知道多少个核心)，首次采用Intel 18A工艺制造(等效于1.8nm)，这也是该工艺的首个大规模量产产品。

同时，基底模块采用Intel 3-T工艺，也就是Intel 3的升级版，添加了TSV硅通孔技术的3D堆叠封装。

Clearwater Forest会继续采用至强6引入的LGA7259封装接口，相当庞大。

值得一提的是，Intel日前刚刚宣布取消20A工艺节点，理由是18A进展非常顺利，缺陷密度(D0)已经小于0.40，完全可以直接投入量产，包括这个Clearwater Forest，以及消费级的低功耗版Panther Lake。

不过，Arrow Lake酷睿Ultra 200系列高性能处理器也就得完全依赖于台积电3nm工艺。

18A节点一直被Intel视为反超台积电的关键节点，可以说在风雨飘摇的当下，Intel未来成败就在此一举了！

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