9月份发布13代酷睿之后,Intel明年又会迎来下一代处理器 14代酷睿Meteor Lake,它会是Intel数十年来最为大胆的一次创新,首次使用多芯片整合封装,其中CPU部分首发Intel 4工艺,这也是Intel首个EUV工艺。

Intel日前也公布了14代酷睿的最新进度,目前它已经在实验室中成功启动运行,这意味着14代酷睿的各个单元已经功能正常,到了可以后期测试的地步了。

考虑到14代酷睿至少还有半年到一年时间才会上市,现在就能点亮启动意味着整体的进度不错,传闻明年上半年发布还是有希望的。

根据Intel的信息,Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,这是Intel的首个EUV工艺,从示意图展示的来看,这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。

CPU模块左侧的是IOE Tile,也就是之前说的IO模块,是台积电6nm工艺制造的,同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoC Tile。

Graphics Tile也就是之前说的GPU模块,是基于台积电5nm工艺生产的。

14代酷睿虽然主要是上面4个模块,但它其实还有个Base Tile,这部分使用的是Intel的22FFL,也就是22nm工艺制造的,这是Intel Foveros封装技术的基础,并不影响处理器性能,用22nm工艺也没啥影响。

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