台积电、三星是全球唯二能生产3nm工艺芯片的公司,其中三星在3nm量产上还抢先了一些,6月底就号称量产,7月出货了一些矿机芯片,台积电则是最近才开始量产。

在技术上两家的选择也不同,三星在3nm节点就上了GAA环绕栅极晶体管技术,理论上更先进,台积电则要到2024年的2nm节点才会使用GAA晶体管,3nm还是FinFET晶体管技术的。

三星目前量产的是3nm GAE工艺,够降低45%的功耗,减少16%的面积,并同时提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工艺可以降低50%的功耗,提升30%的性能,同时面积减少35%,效果更好,不过要到2024年才能量产,还有2年时间。

至于台积电的3nm工艺,他们为客户提供了多达五种不同版本,是历代工艺中最丰富的,包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等,每种3nm工艺的技术优势也不同。

现在三星与台积电的3nm依然不好直接比较,但是决定双方胜负的并不是技术水平,而是谁能拉拢到更多的客户。

在这方面,台积电的优势还是比三星强多了,苹果首发3nm是没跑了,Intel本来今年也要首发,但情况有变,延期到了明年,依然是台积电3nm首批客户之一。

再往后,AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm,这些公司的订单将是台积电3nm最大的保证。

相比之下,三星目前可信的3nm客户也就2家,一个是矿机芯片厂商,一个是手机芯片厂商,但具体是谁没公布。

不过三星也不是完全没机会,台积电能拿到这么多客户跟稳定的产能输出有关,良率控制得很好,三星如果在3nm节点做到了技术及产能都没问题,AMD、高通、NVIDIA之类的厂商依然有可能增加三星作为二供的,未来几年里一切都有可能。

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