8月19日消息,据MacRumors报道,苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产,由台积电代工,首发3nm工艺。

报道指出,苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片,苹果接下来要发布的14英寸、16英寸MacBook Pro机型以及高端Mac mini都将使用M2 Pro芯片。

此外,消息称苹果M2 Pro芯片将升级重点大部分放在图形方面。

众所周知,MacBook Pro中M2芯片的单核性能比M1芯片快约11.56%,而多核性能提升约19.45%。

在这种情况下,业内人士认为M2 Pro芯片将专注于图形方面,这对于需要执行更高要求的视频编辑、视频编码等工作的专业用户来说可能非常有用。

值得注意的是,明年iPhone 15 Pro系列机型搭载的A17芯片、未来MacBook Air 13搭载的M3芯片等,都将会基于台积电3nm工艺制程打造。

苹果从台积电5nm工艺转到3nm工艺,这会为未来的Mac以及iPhone带来更强悍的性能和更高的能效比,有助于延长电池续航。

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