Raptor Lake(RPL) 13代酷睿还没发布,Meteor Lake(MTL) 14代酷睿的消息就一直不断。它会升级到全新的Intel 4工艺(原来的7nm),首次采用多重小芯片设计,CPU核心、GPU核心、IO核心各自独立。

今天,Igor sLAB公布了14代酷睿移动版的架构图,包括H、P、U三大系列。

不同小芯片非常明显

12代、13代酷睿都是混合架构设计,俗称大核的P核/性能核,加上俗称小核的E核/能效核,14代酷睿则会加入新的 小小核 ,称之为LP E核,也就是低功耗E核。

但是这个低功耗E核,与P核、E核是分离的,不是集成在计算芯片内,仍是在IO芯片内,因此它的主要作用应该不是提供计算能力,而是在待机、休眠等低功耗状态下负责管理调度,从而让P核、E核可以彻底关闭。

14代酷睿H、P系列都是最多14核心,U系列则是最多12核心,但这个标注似乎不包含低功耗E核,而是6P+8E、6P+6E,这里暂无明确说法,三级缓存则最多增加到24MB。

GPU核显方面,架构从现在的Xe LP升级到Xe LPG,仍然是低功耗,虽然不清楚来自Alchemist还是下一代Battlemage,但必然图形性能更强,执行单元数量最多从96个增加到128个,并加入拓展游戏模式、四路视频解码模式。

视频输出很惊喜,Arc A系列显卡首发DP 2.0之后,又升级到DP 2.1,还支持HDMI 2.1、eDP 1.4b、HBR3。

内存支持DDR5-5600、LPDDR5/LPDDR5X-7467,最大容量分别为96GB、64GB。

扩展方面,PCIe 5.0 x8分配给独立显卡,当然仅限H系列,三路PCIe 4.0 x4分配给SSD,还有十二路PCIe 4.0分配给各种外设。

雷电4接口最多4个,同时兼容PCIe 3.0、DP 1.4a、USB4、USB 3.x。

独立USB接口最多3个USB 3.x、10个USB 2.0。

封装依然是50×25 1.3毫米的BGA Type3,还会集成IPU 6图像增强处理单元、VPU/GNA 3.0 AI加速单元。

14代酷睿将在2023年下半年发布。

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。