昨天夜里,ARM发布了全新一代的Cotrex-X3、A715及A510 v2处理器,还有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU,统称为TCS22平台,号称游戏性能提升28%,功耗降低了16%,内存带宽要求也减少了23%。

不过这一代的ARM CPU及GPU其实底层的架构都没多大改进,整体还是去年的优化版,而且ARM公布的性能提升数据很迷,能否改变目前X2/A710/A510的发热问题还不好说。

此外,ARM这次还公布了未来两年的CPU路线图,目前还没有明确的型号,分别叫做TCS23及TCS24平台。

TSC23中,超大核是CXC23,有可能是明年的Cortex-X3,而在2024年则是CXC24,应该是Cortex-X5超大核了。

大核的架构代号Hunter猎人,应该是A715核心的继任者,2024年则会使Chaberton,具体型号名就不确定了,可能会叫A720、A725?

值得关注的是小核心,目前使用的A510是2021年发布的,昨晚发布的是小改的A510 v2,明年及后年则会被代号Hayes的架构取代,命名有可能是A520系列了。

此外,CPU多核互联架构依然是Hayden,也就是DSU-110系列,手机及平板上常见的组合是1+3+4核心,笔记本上最高可以做到8+4+0,12核架构,而且8个都是超大核。

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