据外媒wccftech报道,苹果在2020年启动了自研芯片的计划,以完全掌控自家供应链。

随着M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功,苹果今天重磅推出了M1 Ultra,这也成为这M1系列最后一款产品。

作为性能怪物M1 Ultra,苹果通过UltraFusion架构将两枚M1 Max封装在一起,形成一个大型Soc,由于两颗芯片可以互相通讯,带宽就达到了2.5TB。在性能表现上,M1 Ultra上也较M1 Max翻了一番。

如此之大的芯片,尺寸自然不会小,外媒wccftech放出了一张M1和M1 Ultra的对比图,可以看出,M1 Ultra的体积就达到了M1的8倍!

并且,M1 Ultra的晶体管数量更是超M1七倍,M1拥有160亿个晶体管,而 M1 Ultra就达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管,也创下了新的记录。

M1 Ultra还内置了64核GPU,而M1最高仅有8核GPU。M1 Ultra还支持128GB统一内存,内存带宽更是高达800GB/s。

鉴于M1Ultra的尺寸和性能造成的发热表现,明显不合适MacBook Pro或MacBook Air这类轻薄的便携设备,也只能应用在Mac Studio这类体积稍大、对散热做了优化的桌面设备上。

这就让人很好奇下一代M2芯片,究竟会带来什么样的性能表现,根据近期曝料,M2芯片有可能在今秋面世。

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