针对近期的一些不实传闻,Intel澄清并表示,不会放弃3D XPoint技术,并且正在开发支持下一代至强可扩展处理器Sapphire Rapids的第三代傲腾产品。

在此之前,美光退出3D XPoint市场,帕特 基辛格接任Intel首席执行官,Intel NAND闪存业务卖给SK海力士,各种动作都让外界对于Intel其它非易失性存储器业务的未来充满疑虑,尤其是一贯非常高调的Optane傲腾业务,最近非常低调。

Intel现存的存储相关业务主要是基于3D XPoint技术的傲腾固态盘和持久内存业务,相关产品由美光在犹他州 Lehi的工厂制造,3D XPoint研发则由Intel位于新墨西哥州的Rio Rancho工厂开展。

傲腾持久内存

Intel目前正在出货的是第二代3D XPoint产品,第三代及第四代产品层出现在2020年的Intel产品路线图上,但没有注明日期。

过去几个月,Intel也并未谈及其对傲腾的承诺和计划。

从产品策略的角度来看,Intel傲腾持久内存仅限于与至强CPU连接,一直被视为Intel至强CPU比AMD服务器CPU更具竞争优势的一大特性,通过有效为至强提供更多的内存,加速应用程序运行。

而如今,在HBM高带宽内存的帮助下,至强的内存量限制正在被消除,Sapphire Rapids也会可选集成最多64GB HBM2e内存。这意味着,将傲腾持久内存作为至强助力的战略必要性正在减少。

今年2月,Intel数据中心内存和存储解决方案部门(包含傲腾业务)副总裁兼总经理Alper Ilkbahar已辞职。此外,还有消息称,Intel傲腾3D XPoint业务在2020年亏损超过5亿美元。

Intel在最近的投资者大会中都没有提及或推广傲腾。Objective Analysis的Jim Handy表示: 很难判断Intel对3D XPoint/傲腾的承诺有多大。自从帕特 基辛格掌舵以来,Intel管理层在讲话中从未提及傲腾,这种沉默很容易引起外界的遐想。Intel肯定不是在大力推动傲腾。

2月24日,在基辛格接受一次采访中表示: 我从未想过涉足内存业务,可以看到我在尽力退出我们的存储业务。

紧随其后,2月28日,分析师Tom Coughlin在福布斯上发表了一篇名为 Intel会放弃傲腾么? 的文章,其中指出: Intel很可能会出售当前傲腾产品的剩余库存,但不会为CXL和第五代PCIe开发新产品。

他补充说, 有很多传言称,Intel不会开发新的傲腾产品 ,并总结道, Intel一年多来并未发布新的傲腾内存产品,并且自从美光在2021年关闭Lehi工厂以来,也没有明显增加3D XPoint的产能。这种非易失性存储技术曾经前途光明,但其相关产品可能是最后一代了。

Intel投资者大会演讲中有关Sapphire Rapids的信息

基于以上种种,我们询问Intel是否仍致力于开发傲腾和3D XPoint。

对此,Intel全球传播事业部的Ann Goldman答复称: 我们将持续与客户和合作伙伴在内存和存储技术领域展开密切合作,其中包括支持Sapphire Rapids的第三代Intel傲腾产品。与此同时,我们也正在赋能生态系统,为实现基于CXL互连技术的内存分层等关键技术做好准备。

我们认为,Intel仍将持续推动3D XPoint的进一步发展,但具体情况仍有待观察。

注解

傲腾是Intel的品牌名称,用于采用3D XPoint介质的产品。这是相变存储器的一种实现方式,使用电流将硫属玻璃材料的状态从晶体变为非晶体并再次变回晶体。这两种状态的电阻不同,即分别用于表示二进制的1和0。每个状态都是持久的,即非易失的。

3D XPoint介质在单元中制造,这些单元以2层交叉点阵列布局,访问速度比NAND闪存快,但比DRAM慢,写入时间大约是读取时间的三倍。

傲腾可以用作连接内存总线的DIMM(持久内存)或连接NVMe的固态盘。

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。