AMD去年底推出了新版的EPYC 7003系列霄龙处理器,代号为Milan-X,依然是7nm Zen3架构,最多64核,但用上了3D V-Cache缓存,总容量高达804MB,性能提升多达66%,现在该系列处理器将在3月份上市。

AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara在采访中确认了此事,称代号为Milan-X 的CPU 正在向客户提供样品,预计将在本月底推出该产品。

考虑到之前有爆料称消费级的锐龙7 5800X3D处理器也是本月底前上市,这意味着AMD的3D V-Cache增强版Zen3处理器终于能全面上市了。

AMD的Milan-X处理器包括四款型号,64核心的霄龙7773X、32核心的霄龙7573X、24核心的霄龙7473X、16核心的霄龙7373X,三级缓存从原有的最多256MB统一增加到768MB。

如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存,一颗64核心的霄龙,就拥有恐怖的804MB缓存,双路就是几乎1.6GB!

至于性能提升,AMD表示,更多的缓存可以大大减轻系统内存带宽压力,同样16核心的Milan-X、Milan,Synopsys VCS上实测EDA RTL验证工作负载,性能提升了多达66%。

霄龙7003X系列已经赢得了微软、戴尔、联想、惠与、超微、思科等众多客户的新方案。

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。