Intel将在今年下半年发布Raptor Lake 13代酷睿处理器,虽然还是LGA1700封装接口,但同时会有新的700系列主板芯片组。

意外的是,Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片组的规格,而且至今没有撤掉。

这份文件其实是关于600系列芯片组规格说明的,并没有直接列出700系列的名字,但部分参数却有两种数值,明显是把下一代提前列上了。

整体不出所料,700系列的变化非常小,主要是PCIe总线、USB接口的调整。

Z790 PCIe 4.0总线从12条增加到20条,PCIe 3.0则从16条减半到8条,可以支持更多、更高速的SSD和扩展外设。

另外,Z790 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps从4个增加到5个,也是全系列唯一调整USB接口的。

H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分别为16条、8条,对比现在H670分别增加4条、减少4条。

B760 PCIe 4.0 6条增至10条,PCIe 3.0 8条减半到4条。

至于入门级的H710,和B610没有任何不同,当然也有可能不会出现H710,而是继续使用H610。

其他,暂时看不到不同。

兼容性方面,700系列能上12代酷睿肯定是毫无技术问题的,但是600系列能否升级13代酷睿,就看Intel是否会 按照惯例 ,在供电等方面设置障碍了。

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