今年初的CES展会上,AMD正式官宣了Zen4架构的锐龙7000系列处理器,基于台积电5nm工艺,最新消息称Zen4的进度比传闻的更快,今年五六月份就能发布,三季度就能上市。

5nm Zen4之后就要到Zen5架构了,现在还没有出现在AMD官方路线图中,但是AMD之前表示Zen5已经在开发中了,按照一年一升级的惯例来看,Zen5应该是在2023年上市。

此前多个消息来源都声称,Zen5要比Zen4更令人激动得多,可以类比Zen、Zen2之间的提升幅度,IPC同频性能相比于Zen4有望提升多达20-40%。

桌面版的Zen5产品目前规划是包含8个Zen5大核心、16个Zen4D小核心,总计24核心,如果都支持多线程的话那就是48线程。

Zen5之前预期是升级台积电3nm工艺,然而现在变数增加了,之前爆料这个消息的消息人士Greymon55表示AMD的Zen5有可能切换到4nm工艺,类似的还有下下代GPU芯片RNDA4。

导致这一结果的原因就是台积电的3nm工艺不如预期,之前我们报道过台积电3nm工艺良率似乎还有问题,要到2023年初才能给苹果、Intel供货。

考虑到3nm节点Intel也要占不少产能,重要性可能超过AMD,所以Zen5处理器的3nm产能真的会遇到一些麻烦。

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