过去几年中高通的骁龙处理器都使用了三星代工,包括最新的骁龙8 Gen1,使用的是4nm工艺,现在的表现大家都懂得。好消息是高通骁龙下一代就要换了,全部放弃三星代工,转向台积电3nm工艺。

来自数码科技大V@i冰宇宙的消息称,高通公司已经决定将其所有3nm新一代应用处理器代工委托给台积电,而不是三星电子,将于明年商用。

这个3nm工艺的下一代骁龙不出意外就是之前传闻的骁龙8 Gen2了,此前消息称是三星3nm工艺代工,不过现在来看三星在代工骁龙上要出局了。

至于出局的原因没有提及,但是三星的3nm工艺最近坏消息也不少,毕竟首发GAA晶体管工艺带来的难度很高,高通现在急需的是性能、能效稳定的3nm工艺,而且产能也要大,在这方面台积电显然更加稳妥一些。

此外,现在的4nm骁龙8 Gen1 Plus版也有传闻称会该用台积电的4nm工艺,而且在加班加点生产,预计CPU频率、芯片能效等可能会有小幅提升,整体与骁龙8不会有太大差异。

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