CES 2022大会期间,AMD发布了升级款锐龙7 5800X3D,在原有32MB三级缓存的基础上堆叠了64MB 3D V-Cache,再加上4MB二级缓存总计多达100MB。

而在去年11月份,AMD还发布了3D V-Cache缓存版的新款霄龙,合计三级缓存容量最多达768MB。

3D V-Cache究竟是如何堆叠在现有芯片上的?实现很简单吗?ISSCC 2022国际固态电路大会期间,Intel首次公布了诸多封装细节。

3D V-Cahce的制造工艺也是台积电7nm,面积为41平方毫米,包括13层铜、1层铝堆叠而成,然后通过TSV硅穿孔、混合键合(Hybrid Bonding)、两个信号界面等渠道与三级缓存直接相连,通过RVDD、VDDM为其供电。

为了让所有CPU核心都能访问这些额外的缓存,三级缓存层面增加了一个共享的环形总线。

另外,3D V-Cahce是分区块(slice)设计的,每块容量8MB,一共八块,总容量64MB。

每个区块与每个CPU核心之间有1024个接触点,八块和CCX(CCD)里的八个核心分别相连,接触点总共多达8192个。

在全双工模式下,每个区块的带宽超过2TB/s,这就让3D V-Cache有了媲美原生三级缓存的高带宽,保证足够高的性能。

此外,AMD还改进了CCX(CCD)的相应设计,以降低功耗,维持尽可能高的频率。

锐龙7 5800X3D相比于锐龙7 5800X虽然频率从3.8-4.7GHz降低至3.4-4.5GHz,但已经很不容易了,TDP也维持在105W,要知道缓存可是非常耗电的。

那么,Zen4上会不会用这种堆叠缓存?大概率不会。

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