2022年值得期待的AMD新产品除了5nm Zen4架构的锐龙7000处理器之外,还有RDNA3架构的RX 7000系列显卡,日前AMD的一位工程师不小心在履历中泄密,坐实了RDNA3架构会用上MCM多芯片封装。

泄密的这个工程师在AMD从事Infinity Data Fabric硅设计,当前正在做的一些项目无意中被截图泄露到网上,虽然很快被删除了,但是依然确认了不少爆料。

对玩家来说最重要的就是Navi3X系列的GPU核心,有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款,其中前两款是5nm+6nm工艺,Navi 33核心则是6nm工艺。

这就意味着RX 7000系列中的高端显卡会使用MCM多芯片封装,5nm工艺的显然是计算核心,6nm工艺的则用于IO核心,而Navi 33核心定位更低,不用多芯片封装,直接就是6nm工艺。

Navi 31应该会用于RX 7900旗舰系列显卡,此前传闻它会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存,分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍,搭配256-bit GDDR6位宽,核心频率可达2.4GHz到2.5GHz,FP32浮点性能可达75TFLOPS,性能比RX 6900 XT提升200%以上。

当然,2-3倍的性能代价也不小,Navi 31核心面积将达到800mm2,而且功耗会超过400W,毕竟性能越高,功耗就低不了。

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