先进半导体制造可谓是高科技皇冠上的明珠,各个大国都想掌握这一优势,美国前不久推出了520亿美元的半导体促进方案,现在欧盟也要推出类似的计划,至少投资3000多亿元推动半导体产业发展。

英国等媒体报道指出,欧盟内部市场专员蒂埃里 布雷顿将在周二公布欧盟的《芯片法案》,支持芯片生产、试点项目和初创企业,最重要的是建设大型芯片制造工厂。

至于投资金额,不同消息来源于说法不同,至少看到了420亿、450亿及480亿欧元三个说法了,欧盟的一个目标是对标美国的520亿美元投资,450亿欧元的说法比较靠谱,约合人民币3267亿元。

在欧盟的450亿欧元计划中,从芯片设计到生产制造再到封装测试都会涉及到,其中生产制造是重点,建立的生产线中有10nm常用半导体工艺,也有2nm及以下的先进制造工艺,还要有3D异构集成工艺。

欧盟的核心目标是2030年时欧盟公司在全球半导体制造中的份额从目前的10%提升到20%。

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