台积电在先进工艺代工上的优势越来越明显,这也让Intel与台积电的关系微妙起来,整体方向上是竞争,但Intel也会加大与台积电在芯片代工上的合作,特别是今年底量产的3nm节点上。

大摩分析师Charlie Chan日前发表报告,预测台积电今年将从Intel、苹果等公司手上赢得更多订单,因此上调了台积电的评级,看好未来发展。

根据他的报告,台积电在2023年的3nm芯片代工市场上几乎是垄断性的,市场份额接近100%。

3nm工艺的VIP客户依然是苹果,不过Intel也会加入这次的首发大战中,2024年他们的处理器中20%的需求都会依赖外包生产。

虽然Charlie Chan的报告中没有提到Intel哪些处理器会使用台积电3nm工艺,不过之前消息称Intel的14代酷睿、代号Metor Lake的处理器会首发,这一代处理器会使用小芯片封装,其中CPU计算模块是Intel自家的Intel 4工艺,GPU模块很可能就是台积电3nm工艺代工的,毕竟Intel现在的ARC独显GPU使用的就是台积电6nm工艺代工。

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