2月8日最新消息,Intel宣布,它已经准备了一笔规模可观的基金,以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司(IFS)打造颠覆性技术。

这笔10亿美元(约合63.58亿元人民币)投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术,加快客户产品进入市场的时间。此外,它不会对体系架构支持过于挑剔,支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。

作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分,这是Intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构,比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等。

与此同时,Intel宣布成为RISC-V国际成员并加入理事会,希望能推动RISC-V生态发展。实际上,去年10月,Intel就发布了基于RISC-V的芯片Nios Soft处理器。

另外,Intel还正积极推进一项新的芯片互联标准,就像之前推动USB、PCIe、CXL那样。

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