12月21日消息,三星电子宣布开发出采用业界最先进12nm工艺的16Gb(千兆位)DDR5 DRAM(第5代),并于近期完成了与AMD的兼容性验证。

三星电子通过应用高介电(high-k)材料和改进电路特性的创新设计来增加存储电荷的电容器的容量,从而完成了这一过程。

这代DRAM是利用多层 EUV(极紫外)技术开发的,拥有三星最高的DDR5 Die密度(Die density),同时也具有业界最高水平的集成度,12nm级DRAM相较上一代晶圆生产力提升约20%。

采用DDR5标准的新款DRAM最高支持7.2Gbps的运行速度 这意味着可以在一秒钟内处理两部30GB超高清电影。与上一代产品相比,新DRAM的功耗有望节省约23%。

三星电子计划从明年开始量产12nm级DRAM,同时与全球IT企业合作,引领下一代DRAM市场。该产品将提供给数据中心、人工智能和下一代计算等各种应用。

业界最先进的12nm级DRAM将成为DDR5市场全面扩张的催化剂, 三星电子内存部门DRAM开发办公室负责人(副总裁)Lee Joo-young说。 能效提升将有助于它为数据中心、人工智能和下一代计算领域的客户提供可持续的商业环境。

AMD首席技术官 (CTO) Joe Macri 表示: 突破技术界限的创新需要行业合作伙伴之间的密切合作。 他表示,AMD与三星电子的再度合作主要围绕在Zen平台上优化和验证DDR5内存产品展开。

行业内DDR5内存的推进正在紧锣密鼓地进行中。2021年10月,第12代英特尔酷睿 Alder Lake 桌面处理器支持了DDR5内存;SK海力士则是全球首家正式发布DDR5内存产品的厂商,量产DDR5内存颗粒的计划正在稳步推进。

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