Intel官方宣布,将于北京时间2023年1月10日22点举办新品发布会,正式发布第四代至强可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)。

同时发布的,还会有Intel CPU Max系列处理器、Intel GPU Max系列数据中心加速卡,面向HPC高性能计算、AI人工智能。

Sapphire Rapids的曝料已经太多了,没有多少秘密。

它将采用12/13代酷睿同款的Intel 7制造工艺、Golden Cove CPU架构(只有大核),最多60个核心(首批只开启56个),改用新的Socket E LGA4677封装接口,首次引入chiplet小芯片封装,集成112MB三级缓存,热设计功耗最高350W。

内存支持八通道DDR5-4800,扩展连接提供80条PCIe 5.0/4.0通道,可选集成最多64GB HBM2e内存(就是CPU Max系列),还会支持CXL 1.0高速互连总线。

根据Intel至强路线图,2023年将推出Emerald Rapids,2024年推出Intel 3工艺的Granite Rapids、Sierra Rapids,后者首次引入P+E混合架构,然后是是Diamond Rapids,首次支持PCIe 6.0。

AMD方面已经在上个月抢先发布了基于Zen4架构的霄龙EPYC 9004系列,最多96核心,后续还会有Zen4c衍生版本,最多128核心。

Intel CPU Max系列处理器、Intel GPU Max系列数据中心加速卡此前已经官宣了,但前者未透露详细的型号、规格。

CPU Max系列就是Sapphire Rapids集成HBM高带宽内存的版本,最大容量64GB,并支持DDR、HBM两种内存模式运行。

最多56核心112线程,分为四个部分(Title),彼此通过EMIB互连桥接技术整合在一起。

GPU Max系列就是代号PowerVR的加速计算卡,Intel针对高性能计算加速设计的第一款GPU产品,基于全新的Xe HPC架构,和桌面上的Arc系列显卡同源,也是业界唯一支持光追的HPC/AI GPU。

它采用多工艺、多芯片整合制造,混合5种工艺,总计1000多亿个晶体管,分为多达47个模块(tile),包括基础单元、计算单元、Foveros封装单元、EMIB封装单元、Rambo缓存单元、HBM内存单元、Xe链路单元,等等。

最多128个Xe-HPC核心、128个光追核心,一级缓存64MB,二级缓存408MB,并集成最多128GB HBM高带宽内存。

顶级型号Max 1550,满血圈核心,功耗600W,可以八卡并联。

Max 1350 112核心、96GB HBM、450W功耗。

Max 1100 56核心、48MB HBM、300W功耗,PCIe形态,最多四卡并联。

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