日前,Intel CEO对公司业务做出新调整,进一步分离设计和制造业务,加强了芯片代工业务的独立性。

简言之,在IDM 2.0方针下,Intel要甩开膀子接外部订单,同时也会分配更多芯片给其它厂商。

所以最近一次与媒体交流时,Intel CEO Pat Gelsinger(基辛格)表示,非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片,Intel希望赢得这些订单。

他也承认,台积电在过去30年来做了出色的工作,已经有一套完整的代工生态体系。

尽管如此,基辛格仍旧强调,Intel自己的产品还会赢得市场,包括世界上最快的高性能计算机、最快的GPU、最快的独立显卡等。他还卖关子,明年大伙见到异构的Meteor Lake处理器,就会领教了。

如今,Intel也 借鉴 三星、台积电,更改了制程命名,比如过去的10nm现在叫做Intel 7,过去的7nm现在叫做Intel 4了。

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