12月22日消息,美国芯片大厂德州仪器宣布旗下设立于犹他州Lehi 的最新12 吋晶圆厂LFAB已经开始量产模拟与嵌入式产品。

LFAB是德州仪器于2021年以9亿美元从美光科技手中收购,是德州仪器在2022 年开始投入量产的第二家12 吋晶圆厂,预计将提供符合客户未来数十年需求的制造产能。而首座落于德州Richardson 的RFAB2 已于2022 年的9 月开始投入初期量产。

德州仪器技术与制造事业群资深副总裁Kyle Flessner 表示,这是最令Lehi 团队振奋的一刻,我们成功扩大了制造作业规模,为我们的客户提供未来数十年所需的产量。

这项成就是我们长期投资产能的一部分,进一步实现了扩大自有产能的承诺,以满足电子领域半导体持续增长的需求。

德州仪器强调,在犹他州Lehi 创造半导体制造业的新纪元LFAB ,位于犹他州「硅坡」(Silicon Slopes) 高科技园区的中心地带,距离盐湖城不到一小时车程,是犹他州唯一的12 吋半导体晶圆厂。

而将LFAB 加入到我们的制造作业版图,可提高12 吋产能,以因应未来数十年电子领域半导体持续增长的需求。

据了解,LFAB拥有超过275,000 平方英尺的无尘室空间以及先进的设施。其中,包括包括总长度达到11 公里的高架运载系统,可快速经由晶圆厂运输晶圆。

目前,LFAB 可生产65nm和45nm技术,并能根据需要超越这些技术节点,并拥有生产嵌入式处理晶片等复杂设备的最佳制程技术。在全面投产时,LFAB 每天将制造数千万片芯片来满足从再生能源、电动车、到太空望远镜等各领域电子设备需求。

德州仪器还表示,未来对Lehi 晶圆厂的总投资金额将达到约30 亿至40 亿美元,这也让犹他州和地方经济直接受益。

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