12月23日消息,据财联社报道,有半导体业内人士表示,目前,各国际车厂改变了传统供应链模式,选择直接对接晶圆代工厂。

从订单状况来看,台积电横扫7nm以下车用订单,包括特斯拉、大众、通用、丰田等车企客户,此外,在台积电计划于2024年量产的美国新厂中,特斯拉将成为前三大客户之一。

特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片,采用14nm制程,算力可达144TOPS,可支持8个摄像头完成视觉处理工作,由三星代工生产,其又称为 Hardware 3.0 。

在2019年发布HW 3.0时,马斯克曾透露说下一代芯片会采用7nm制程,不过现在看来,其工艺明显更加先进。

随着特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片,因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大,确定将转用台积电5nm家族(包含4nm)制程主力供应,三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片部分支持为主。

之所以特斯拉会放弃三星转投台积电,有分析认为,尽管三星也有4-5nm工艺量产能力,但良品率低于台积电,因此遭到了特斯拉的抛弃。

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