台积电突然加快了全球建厂的步伐。

除了已经确定的美国亚利桑那州两期晶圆工厂(3nm和4nm,分别2024年和2026年量产),台积电在日本、德国等也有新规划。

媒体报道称,台积电正在日本南部投建的芯片工厂总投资将达到86亿美元,日本方面已承诺提供至多36亿美元的补贴。据悉,台积电此次建设找到了索尼、电装(Denso Corp)持有少数股权,预计2024年底开始生产。

该工厂原计划主力生产22~28nm,现在据说要升级到7nm。

另外,日方爆料称,在优惠的政策下,台积电甚至已经开始考虑第二座工厂或者二期工程的可能。

对此,台积电的回应也相当暧昧,不排除在日本的任何可能性,但目前还没有具体计划。

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