上个月,联发科正式发布了迄今最强的旗舰芯片 天玑9000。

据介绍,天玑9000采用台积电4nm制程,采用新一代Armv9架构,CPU方面内建1颗超大核(Cortex-X2@3.05GHz)、3颗大核(Cortex-A710@2.85GHz)、4颗能效核心(Cortex-A510@1.8GHz),8MB L3缓存+6MB SLC。

从已知的硬件规格上来看,天玑9000是联发科旗舰芯片距离超越高通最近的一次,整体规格上两者完全一致,但是其却采用了更稳定台积电工艺,这也让不少网友对其抱有很大希望。

遗憾的是,由于量产排期的问题,天玑9000目前还未能成功上市,落在了骁龙8的后面。

不过根据最新爆料显示,天玑9000旗舰将会在春节后大规模登场,其中还包含一些真正的顶配旗舰,在屏幕、拍照、快充等方面都会全面补齐。

从@数码闲聊站 的爆料来看,还可能会出现破纪录的配置,搭载125W快充,甚至是150W快充规格,这也是目前国内安卓阵营的最强配置,有望将充电时间缩短到10分钟左右,非常值得期待。

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。