当地时间11月15-17日,高通将举办一年一度的骁龙技术峰会,按惯例,高通最强移动平台 骁龙8 Gen2将正式登场。

另一边,联发科天玑9系迭代芯片也即将与我们见面,两大平台将上演一场精彩对决。

今日,多位数码博主曝光了联发科下一代旗舰芯片将命名为天玑9200,预计会在11月发布,与骁龙8 Gen2撞期。

据了解,天玑9200 CPU将升级为ARM Cortex-X3超大核,ARM表示,Cortex X3可以实现25%的性能提升。GPU预计为ARM最新的G715。

不出意外,骁龙8 Gen2、天玑9200均为台积电4nm工艺代工。

首发机型方面,数码博主 数码闲聊站 爆料称,年底的蓝厂(vivo)首发是毫无悬念的,就看到时是否会与高通同期出货,正面硬刚。从已知信息来看,首发机型可能是vivo X90系列。

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