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RTX 5090、5080、5070官方美图赏：双风扇大爱！
作者：富联娱乐
2025年1月16日

本来以为这次只发布RTX 5090、RTX 5080，没想到老黄空前慷慨，不但同时拿出了中国特供版RTX 5090D，甚至直接放出了高端级的RTX 5070 Ti、RTX 5070，这下就只剩下主流的RTX 5060 Ti、RTX 5060，预计要到二季度了。

RTX 50系列公版卡一如既往地设计精美，而且都只采用了双风扇散热器，非常小巧。

见惯了庞大的三插槽巨卡，还真有点不太适应。

具体厚度暂时没有确切说法，看起来即便是RTX 5090也不到3插槽，相比RTX 4090瘦身不少。

从目前的渲染图看，RTX 5090、RTX 5080公版卡是完全一模一样的，说明后者留有很大的散热空间余地，应该可以更好地超频。

RTX 5070 Ti、RTX 5070则是不分彼此，相比两位老大哥短小了一些，但样式没变。

RTX 5090/5090D：

RTX 5080：

RTX 5070：
英伟达官方公布50系显卡性能对比图：性能大涨！
作者：富联娱乐
2025年1月16日

今日(1月7日)英伟达CES 2025大会上，黄仁勋正式公布了RTX 50系显卡和售价。

现在英伟达官网上线了50系显卡的介绍内容，以及性能运行表现对比测试，展示了50系显卡相比40系显卡的性能提升。

官网介绍称，RTX 50系显卡基于Blackwell架构，且是专为游戏玩家和创作者打造的致胜平台。

官网还以《赛博朋克2077》《黑神话》等游戏为测试案例，展示了RTX 5090D、RTX 5080、RTX 5070Ti、RTX 5070与上一代显卡的性能相比图。

可以看到，50系显卡的性能有大幅提升。

50系显卡详细规格：

50系与40系对比图：

RTX5090D性能对比RTX4090D

RTX5080性能对比RTX4080

RTX5070Ti性能对比RTX4070Ti

RTX5070性能对比RTX4070
RTX 5090D、5080国内上市日期确认：1月30日大年初二
作者：富联娱乐
2025年1月16日

1月7日消息，从NVIDIA官方获悉，RTX 5090D（国内特供版）、RTX 5080将于1月30日大年初二在国内正式上市，届时评测、性能也将同步解禁。

定价方面，RTX 5090D售价16499元起，RTX 5080售价8299元起。

RTX 5070 Ti、RTX 5070将于2月上市，具体售价、发售日期待定。

从规格来看，RTX 5090D和RTX 5090相比，游戏性能基本没有变化，只下调了AI性能。

从官网信息来看，RTX 5090D依然有21760个CUDA核心，基础、加速频率也和RTX 5090一样，分别为2.01GHz、2.41GHz，显存也是512-bit 32GB GDDR7。有第四代Tensor核心、第五代RT光追核心。

只是AI性能从3352 TOPS缩减到2375 TOPS，损失幅度约29％，以符合美国的出口管制政策。

要知道，当初RTX 4090D砍的非常狠，CUDA核心从16384个减少到14592个，锁定超频，总功耗也从450W降至425W，导致游戏性能损失大约5％，但价格还是12499元起。

参考RTX 5090 1999美元的官价，大家觉得RTX 5090D 16499元起的价格贵不贵呢？
全球首款雷电5外置显卡、RTX 5090加持！ROG XG Mobile 2025显卡坞发布
作者：富联娱乐
2025年1月16日

1月7日消息，华硕在CES 2025展会推出了最新的ROG XG Mobile 2025显卡坞，这也是首款基于雷电5的eGPU+扩展坞。

该设备集成了NVIDIA的顶级GeForce RTX 5090移动版显卡，能够通过单根电缆为笔记本电脑或手持设备提供强大的图形处理能力，内置350W电源，同时支持高达140瓦的电力输出。

XG Mobile 2025的设计采用了全新的半透明外壳，内置RGB灯效，可通过华硕的Aura Sync软件进行自定义调节。

其内部结构经过重新设计，采用了新的散热设计，比上一代产品安静3分贝，散热面积增加了54%。

这使得XG Mobile 2025成为华硕有史以来最薄、最轻的外置显卡坞，厚度仅为1.2英寸，重量仅为2.1磅。

XG Mobile 2025配备了HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口，支持连接两台显示器，同时还提供了两个10Gbps的USB-A端口、一个SD卡读卡器以及5Gbps的以太网接口。

由于其支持雷电5接口，XG Mobile 2025能够与几乎所有带有雷电连接的设备兼容，包括旧款的华硕XG连接设备以及配备雷电3或4端口的设备。

华硕表示，XG Mobile 2025的雷电5连接能够为NVIDIA显卡提供高达64Gbps的带宽，与USB4和Oculink相当。

尽管目前尚无具体的性能数据，但华硕代表Anthony Spence表示，这款设备能够在不牺牲性能的情况下提供极大的便携性。

价格方面，Spence透露高端版本配备RTX 5090移动版显卡，售价为2199.99美元（约16115元人民币），而配备RTX 5070 Ti显卡的版本售价为1199.99美元（约8790元人民币），预计将与华硕2025年款游戏笔记本电脑一同推出。
开年放大招！AMD超豪华新品阵容全解析
作者：富联娱乐
2025年1月16日

CES2025本周正式拉开帷幕，相比前两年的平淡，今年CES却是看点颇多。尤其是AMD，一口气带来了台式机、笔记本电脑、掌机、显卡、商用电脑等多条产品线的众多新品，开年就直接放了一波大招。

四大重磅新品亮相

首先是桌面级平台，AMD正式发布了用户期待已久的锐龙9 9950X3D和锐龙9 9900X3D两颗王炸级游戏处理器。

其中，锐龙9 9950X3D采用16核32线程设计，加速频率最高达到5.7GHz，总缓存容量达到144MB，默认TDP为170W。

锐龙9 9900X3D则采用12核24线程设计，加速频率最高为5.5GHz，总缓存容量140MB，默认TDP为120W。

两款X3D系列新品均采用Zen5架构打造，并且支持AMD第二代V-Cache技术，它改变了核心与缓存的设计方式，改善了散热表现与整体性能。

从AMD官方给出的测试数据来看，在40款热门游戏测试中，锐龙9 9950X3D对比自家上一代的锐龙9 7950X3D平均领先8%，对比英特尔酷睿Ultra 9 285K平均领先20%！尽显王者气质。

同时，新一代桌面级X3D处理器还强化了生产力应用方面的性能表现，在20款内容创作应用测试中，锐龙9 9950X3D对比自家上一代的锐龙9 7950X3D平均领先13%，对比英特尔酷睿Ultra 9 285K平均领先10%。

这两款处理器都将于2025年一季度正式发售，近期想要攒机的朋友可以关注。

其次是移动级平台，AMD这次带来了锐龙9 9955HX3D、锐龙9 9955HX以及锐龙9 9850HX三款顶级新品。

其中，锐龙9 9955HX3D采用16核32线程设计，加速频率最高为5.4GHz，总缓存容量与桌面级看齐，达到了144MB，而其默认TDP为54W；

锐龙9 9955HX以及锐龙9 9850HX分别采用16核32线程和12核24线程设计，加速频率分别为5.4GHz和5.2GHz，总缓存分别为80MB和76MB，默认TDP同为54W。

这三颗高性能移动级处理器将成为旗舰级和高端游戏本的核心硬件，为玩家带来出色的游戏性能和生产力性能体验。

第三款重磅新品同样备受用户期待，它就是来自AMD Radeon显卡产品线的RX 9070 XT和RX 9070。

全新的RX 9000系列显卡全面升级RDNA4架构，基于4nm制程工艺打造，支持第二代AI加速器、第三代光追加速器以及AMD第二代Radiance Display引擎，因此在能效、AI计算能力、光追性能以及视频编解码能力方面实现了全方位进化。

同时，伴随RX 9000系列的还有全新的FSR4超采样技术，可以带来更好的4K高画质体验以及更好的性能表现和更低的延迟。

此外，AMD还推出了Adrenalin AI应用，支持图片生成、本地文档归纳以及AMD相关问题检索。

RX 9000系列显卡将于2025年一季度发售，包括Acer、华硕、华擎、技嘉等在内的九大品牌将在第一时间推出该系列新品。

第四款重磅新品是面向Windows掌机设备打造的新一代锐龙Z2系列处理器，它包含锐龙Z2 Extreme、锐龙Z2以及锐龙Z2 Go三个型号。

锐龙Z2 Extreme是一颗8核16线程处理器，加速频率最高为5GHz，缓存24MB，cTDP为15-35W，集成16核心GPU图形单元。

Z2同样采用8核16线程设计，加速频率最高为5.1GHz，缓存24MB，cTDP为15-30W，集成12核心GPU图形单元。

Z2 Go为4核8线程设计，加速频率4.3GHz，缓存10MB，cTDP为15-30W，集成12核心GPU图形单元。

锐龙Z2系列处理器提升性能的同时，着重优化了能耗，可以为掌机设备带来更好的续航能力，同时其GPU图形性能大幅提升，应对各类游戏都能提供出色的性能体验。

Ryzen AI阵营再添新军

作为近两年来PC领域最具创新力和成长性的新产品线，AI PC发展速度之快，市场规模增长之迅速有目共睹。AMD计划在2025年推出超过150款基于Ryzen AI设计的AI PC新设备，进一步推动AI PC行业发展。

为此，本次CES上AMD还带来了Ryzen AI系列的多款新品。其主要包含两大系列，一是面向主流市场的锐龙AI 300系列，另外则是面向商用市场的锐龙AI PRO 300系列。

首先，锐龙AI 300系列主要增加了锐龙AI 7和AI 5两个序列的两款新品：锐龙AI 7 350和锐龙AI 5 340。

前者是一颗8核16线程处理器，后者是一颗6核12线程处理器，加速频率分别为5GHz和4.8GHz，总缓存容量分别为24MB和22MB，AI峰值算力均为50TOPS，cTDP为15-54W。

锐龙AI PRO 300系列也带来了两款新品：锐龙AI 7 PRO 350和锐龙AI 5 PRO 340，总体规格与锐龙AI 300系列两款新品相同，但是支持锐龙PRO的所有特性，对于商务用户而言更为合适。

性能方面，参考官方给出的锐龙AI 7 350与高通骁龙X Plus以及英特尔酷睿Ultra 7 258V的性能对比，在9款常用测试软件上，锐龙AI 7 350性能平均领先骁龙X Plus 35%，平均领先酷睿Ultra 7 258V 30%，性能优势显著。

在AI性能方面，通过UL Procyon对三款处理器NPU性能算力评分可以看到，锐龙AI 7 350的表现明显要优于竞品。

除了在性能层面实现领先之外，锐龙AI 300以及锐龙AI PRO 300系列的续航能力也非常不错，它可以轻松满足用户一天不插电办公需求。

专为AI PC打造的全新系列处理器

此外，AMD还带来了两个全新的产品系列：锐龙AI MAX+以及锐龙AI MAX，这是AMD为AI PC打造的全新系列处理器，并且二者都拥有锐龙PRO版型号，可以满足专业商务用户的需求。

从基本规格来看，锐龙AI MAX+以及锐龙AI MAX系列采用Zen5架构设计，集成40个RDNA3.5图形计算单元，集成50TOPS算力的XDNA2架构NPU，并且拥有全新的256GB/s超高带宽的内存接口。

性能方面，参考锐龙AI MAX+395与酷睿Ultra 9 288V的测试对比，前者在3D渲染性能方面平均比后者高出2.6倍；图形性能平均高出1.4倍。

甚至在与苹果M4 Pro的对比上，锐龙AI MAX+395的3D渲染性能也更加出色，尤其在Blender、Corona以及V-Ray测试中全面超越14核苹果M4 Pro处理器。

这也使得基于其打造的Copilot+ PC成为世界首款能够运行70B大语言模型的AI PC。而且对比RTX 4090 24GB显卡时，它的AI性能是后者的2.2倍，但TDP比后者低87%，这样的AI性能与能效表现相当夸张。

全新的锐龙AI MAX+系列包含锐龙AI MAX+ 395核锐龙AI MAX+ PRO 395，均采用16核32线程设计，加速频率5.1GHz，总缓存高达80MB，峰值AI算力为50TOPS，cTDP为45-120W，集成40个图形核心。

锐龙AI MAX系列包含锐龙AI MAX 390/PRO 390、锐龙AI MAX 385/PRO 385以及锐龙AI MAX PRO 380，具体参数如下图所示，这里就不再多做赘述了。

新平台首发产品则包含了惠普ZBook Ultra G1a，HP Z2 Mini G1a以及华硕ROG Flow Z13（国内对应型号暂未确认）三款机型，它们在AI性能、便携性、移动游戏体验等方面会给带给用户全新体验。

锐龙 200/锐龙PRO 200系列公布

本次CES，AMD还公布了面向主流市场的锐龙200以及锐龙PRO 200系列，它们可以为主流消费和商务用户带来更多选择，这意味着它们是主打高性价比的产品系列。

锐龙200/PRO 200系列有着足够出色的性能体验和续航能力，提供不错的AI算力以及不错的性价比。它总共包含8个型号，其中锐龙7 250/230/220/210四个型号均有对应的锐龙PRO版型号。该系列具体规格如下：

超级计算阵营鼎力支持

在CES展前发布会上，AMD除了发布上述众多新品之外，还再次展示了其在服务器、AI加速等方面的硬实力，AMD EPYC处理器、AMD Instinct加速卡、锐龙AI 300 PRO系列处理器，从多维度赋能AI变革，众多TOP企业成为AMD紧密的合作伙伴。
瑞幸回应咖啡喝出蟑螂：涉事门店消杀无异常
作者：富联娱乐
2025年1月16日

12月24日消息，日前，安徽一位网友发布视频，称从瑞幸咖啡中喝出一只蟑螂。

该消费者自称，从14点下单拿到产品后一直未开封并放在车内，20点左右打开封口喝咖啡时发现有蟑螂。

据媒体报道，瑞幸咖啡对此表示，经核实，门店严格按照操作规范制作该饮品，该门店虫害检查和消杀记录完整无异常。

另外，第三方检测公司也到店实地检查，对门店内所有区域和设备进行彻查，未发现蟑螂及其他虫害情况。

根据瑞幸咖啡公布的2024年第三季度财报，该季度瑞幸在总净收入、净利润、月均消费客户数等多个层面创历史新高。

其中，总净收入达101.81亿元，单季度净收入首次突破百亿元大关，净利润达13.03亿元，创历史新高，同比增幅31.8%。

三季度瑞幸月均消费客户数达7985万人，同比增长36.5%，截止三季度末，累计交易客户数突破3亿人，创新高。

门店方面，该季度瑞幸净新开门店1382家，目前门店总数已达21343家，其中自营门店13936家，联营门店7407家。
iPhone 17 Pro系列前瞻：灵动岛缩小了外观变化最大的苹果手机
作者：富联娱乐
2025年1月14日

据多家媒体报道，明年将是iPhone发展历程中极为重要的一年，苹果计划在上半年推出全新的iPhone SE 4，下半年则带来备受期待的iPhone 17系列，为消费者带来更加丰富的选择。

值得注意的是，iPhone 17系列在机型布局上进行了大胆调整，砍掉了Plus机型，新增了Air版本，组成了全新的产品矩阵：iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，这一变化标志着苹果在产品线布局上的又一次重要创新。

作为iPhone系列的高端版本，Pro系列无疑是17家族的重头戏，媒体盘点了iPhone 17 Pro系列的重要卖点，发现其共有六大升级点，堪称苹果史上变化最大的一代。

首先，在影像方面，iPhone 17系列将大幅升级前置摄像头，像素从原来的1200万升级到2400万，自拍质量将大幅提升，为用户带来更加出色的自拍体验。

其次，在性能方面，iPhone 17 Pro系列将首发搭载全新的A19 Pro芯片。这颗芯片基于台积电3nm制程打造，被誉为苹果史上最强悍的手机芯片，将为用户带来更加流畅的使用体验。

在内存方面，iPhone 17 Pro系列将配备12GB大内存，满足用户对多任务处理和大型应用的需求，这一变化也反映了AI普及背景下，手机内存变得越来越重要的趋势。

此外，iPhone 17 Pro系列还将搭载苹果自研的Wi-Fi和蓝牙芯片，进一步提升设备的连接性能和稳定性。

在机身材质方面，iPhone 17 Pro系列采用了玻璃和铝合金两种拼接材质设计，上半部分是铝合金材质，下半部分是玻璃材质，既美观又实用，同时支持无线充电功能。

值得一提的是，iPhone 17 Pro Max还将采用全新的超透镜方案，带来更小的灵动岛设计，这一变化仅限于Pro Max版本，为用户带来更加精致的外观体验。
定价更低！高通骁龙X再战Arm PC：对标英特尔/AMD
作者：富联娱乐
2025年1月14日

国际盛大的电子展CES 2025在美国拉斯维加斯如期举行，这一全球科技盛会吸引了无数前沿技术和创新成果亮相。在此次展会上，高通作为移动端领域的领军企业，再次成为关注的焦点。

高通在CES 2025中宣布了一系列与行业巨头的合作计划与技术创新，全面展现了其在推动用户体验方面的强大实力。

这些创新涵盖了PC、汽车、手机、企物联网设备等多元终端品类，旨在通过深度整合软硬件技术，带来更加智能、便捷和高效的使用体验，天极网为大家整理了本次高通在CES 2025上的关于骁龙X平台的信息，帮助您快速了解其最新动态与行业趋势。

在PC领域，高通宣布推出骁龙X平台，该平台是骁龙X系列计算平台产品组合的第四款平台，型号为X1-26-100，与其他Snapdragon X系列芯片一样，这款新芯片集成了45TOPS NPU，符合微软的Windows 11 AI+PC要求。

其CPU采用高通Oryon架构，拥有8个内核，最高主频3GHz，基于4nm工艺制程，其目标600美元价位笔记本电脑市场，并进一步布局迷你PC领域，旨在为全球更多用户提供卓越性能、多天电池续航和Windows11AI+PC体验。

骁龙X系列发布骁龙X平台后获得多方认可，目前有超过60款PC设计已经量产或正在开发中，预计到2026年将超过100款，覆盖华硕、宏基、戴尔、HP和联想等领先OEM厂商。

当然，该款骁龙X芯片在性能上将不如X Plus和X Elite，但高通承诺其在能耗比方面将优于英特尔酷睿5120U处理器，为其搭载的终端产品带来更持久的续航。

高通在CES 2025的亮相不仅彰显了其在移动端领域的技术优势，也展示了其在PC、汽车、物联网等多领域的多元化布局与创新能力。

骁龙X平台的发布以及与众多OEM厂商的深度合作，标志着高通正在积极推动智能终端技术的普及化与高效化发展。

通过满足不同市场需求并引领行业新标准，高通不仅强化了自身的行业地位，也为未来智能生态系统的构建奠定了坚实基础。OK，关于高通在CES 2025的更多消息可以关注天极网，我们将进一步跟进。
一大波RTX 50游戏本集体登场！多了个“Ti”
作者：富联娱乐
2025年1月14日

1月7日消息，RTX 50系列终于登场了，不过大家的关注普遍都在桌面卡上，其实用于移动版RTX 50系列也同步更新了，时隔两年游戏本终于迎来换代！

本次发布的移动版包括RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti、RTX 5070，同样都基于Blackwell架构，都有第四代RT核心、第五代Tensor核心、DLSS 4。

对比RTX 40系列，多了一个Ti，但是少了60、50两个更低级别的，不知道后续会不会发布，还是档次都提高了。

毕竟，60级别一直是使用最为广泛的，RTX 4060、RTX 3060都烂大街了，难道这次交给RTX 5070？

RTX 5090采用GB203芯片，CUDA核心数10496个，和桌面版RTX 5080差不多，对比上代移动版RTX 4090增加了768个，也就是不到8％。

AI性能1824 TOPS，提升了几乎1.7倍。

显存位宽还是256-bit，但是容量从16GB GDDR6升级到24GB GDDR7，这要感谢首次采用的单颗3GB芯片。

功耗范围95-150W，底限提高了15W。

RTX 5080 7680个CUDA核心，只增加区区256个(幅度仅3％)，但是AI性能大增1.5倍，而显存从192-bit 12GB GDDR6升级为256-bit 16GB GDDR7，功耗范围提高至80-150W。

RTX 5070 Ti 5888个CUDA核心，AI性能992 TOPS，显存192-bit 12GB GDDR7，功耗范围60-115W。

RTX 5070 4608个CUDA核心、128-bit 8GB GDDR7，除了显存类型升级都和RTX 4070一模一样，不过AI算力增加1.5倍来到798 TOPS，功耗范围变为50-100W。

RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti笔记本电脑将于3月上市，价格分别为2899美元起、2199美元起、1599美元起。

RTX 5070笔记本电脑将于4月上市，价格为1299美元起。

OEM合作品牌包括宏碁、华硕、戴尔(外星人)、技嘉、惠普、联想、机械革命、微星、索尼、雷蛇等。
读速7000MB/s！华为坤灵新品SSD今日开售：1TB卖499元
作者：富联娱乐
2025年1月14日

1月8日消息，根据京东平台显示，华为坤灵eKitStor Xtreme 200E将于今天上午10点开售，1TB版本售价499元。

这款SSD定位家庭及消费级市场，采用M.2 2280外形设计，安装简便，适配性高，可以兼容市面上绝大部分笔记本，PC台式机，PS5等设备。

支持NVMe2.0协议，采用PCle Gen4.0 1*4条PCle通道，严选高品质颗粒。

顺序读写速度为7000MB/s、6500MB/s，随机读写4K为900K、1000K，平均故障间隔时间为150万小时，提供五年质保400TBW。

华为独创的XtremeLink架构结合硬件控制通道和数据直通设计，加上2400MT/s高速NFI链路和华为自研FTL算法，确保数据传输速度更快、更稳定。

采用新一代HMB机制结合SLC Cache智能缓存技术，能有效提升SSD的读写速度和响应时间，尤其在多任务处理、数据传输、提升开机速度、处理大型文件大型程序方面的表现更为出色。

购买链接：京东(499元)
黄仁勋都懵了！RTX 50系列发布后英伟达股价大跌市值一夜蒸发超1.6万亿元
作者：富联娱乐
2025年1月14日

1月8日消息，让黄仁勋没有想到的是，RTX 50系列显卡刚刚发布，英伟达的股价却遭遇了大跌（市值一夜蒸发超1.6万亿元）。

截至美股收盘，英伟达报140.14美元，跌6.22%，创下2024年9月3日以来最大单日跌幅。其市值一夜蒸发2275亿美元（约合人民币16668亿元）。

从官方公布的细节看，RTX 5090D（国内特供版）售价16499元起，RTX 5080售价8299元起。

更上一代不同的是，RTX 5090D的游戏性能基本没有阉割，只阉割了AI性能。

从官网信息来看，RTX 5090D依然有21760个CUDA核心，基础、加速频率也和RTX 5090一样，分别为2.01GHz、2.41GHz，显存也是32GB GDDR7。只是AI性能从3352 TOPS缩减到2375 TOPS。

据悉，RTX 5090D、RTX 5080将于1月30日正式在国内上市，RTX 5070系列2月上市。
性能最高暴增97%！Intel公布酷睿Ultra 200S微码更新数据
作者：富联娱乐
2025年1月14日

1月8日消息，据报道，Intel在CES 2025展会期间再次表示，新 BIOS 补丁将修复Arrow Lake处理器的游戏性能，尤其是酷睿Ultra 200S台式机处理器。

在最新的测试中，英特尔使用了最新的BIOS补丁对其Arrow Lake处理器进行了测试（具体型号未披露）。

结果显示，《赛博朋克 2077》的性能提升达26%，《刺客信条幻影》提升7%，《DOTA 2》提升21%，而《孤岛惊魂 6》则提升了16%。

只测试了这四款游戏，但这些数据表明，此次更新可能在一定程度上解决了之前存在的性能问题。

除了游戏性能的提升，英特尔还声称该补丁将显著改善处理器的综合性能，在单线程Cinebench 2024测试中，性能提升了约52%，

而在3DMark Time Spy Overall中更是达到了97%提升，此外3DMark Time Spy CPU性能提升了10%，AIDA64内存延迟测试中延迟降低了30% 。

但是对于单线程测试中52%的提升，业界普遍持谨慎态度，目前酷睿Ultra 9 285K在Cinebench 2024测试中的单线程分数为140-145分，而52%的提升意味着分数将达到212-220分，这是非常罕见的。
最低降到2折！春运机票现在订最省钱也划算
作者：富联娱乐
2025年1月14日

12月24日消息，据央视报道，近日多家在线旅游预订平台上，春运机票预订已开启。

综合多家平台大数据来看，2025年春运期间：截至12月19日，节前春运阶段（1月14日 1月27日）国内航线机票预订量超364万张。其中，除夕前三天为机票预订高峰期。去年冬天爆火的哈尔滨，今年继续位列冰雪游热门目的地榜首。

从价格来看：北京、上海、广州、深圳等大城市出发的航班票价仍然较高，北京三亚、北京大理、上海西双版纳等旅游航线，经济舱仍维持在全价；

飞往重庆、哈尔滨、贵阳等兼具旅游和返乡客流的航线，有7~9折的机票在售；北京、上海、广州、深圳、成都等干线航线的航班较多，平日以公商务旅客为主，在春运期间机票价格已降至5折以下。

据去哪儿大数据研究院研究员介绍：目前部分城市出发的机票价格相对较低，例如青岛、武汉、西安等城市出发，返乡航线的机票价格也降至4~6折之间。与这些航线相对的返程航线，则降至2折左右，例如三亚北京、三亚杭州，除夕当日价格均为2.2折。

另据大数据显示，今年12月以来，冰雪游热度持续上涨，相关搜索热度环比增长1.5倍。去年冬天爆火的哈尔滨，今年继续位列冰雪游热门目的地榜首。国内温泉旅游热度也环比上涨178%，广州、重庆、福州、南京和扬州是冬季最热门的温泉旅游目的地。

同程旅行目的地合作部副总经理透露，12月以来，南方海岛旅游搜索热度环比上涨近四成。东北地区中小城市飞往广东、海南等省市的海岛游目的地机票价格均涨得比较明显。佳木斯湛江、丹东三亚、营口三亚等航线机票均价同比涨幅超过三成。

值得关注的是，截至12月18日，2025年春节期间：国际机票和酒店预订量均同比增长超1倍；旅客预订到达的城市较2024年增加了157个；柬埔寨暹粒、日本名古屋、匈牙利布达佩斯、越南河内、日本札幌等是预订量增长较高的城市，增幅均在2倍以上。

依据往年经验，一般春运机票预订刚开始时，预订量都较低。随后预订量将逐日增加，所以今年12月内是预订机票的好时机。在此友情提醒：对于有出行需求的朋友，请提前做好春节航班攻略！
王腾：REDMI K70至尊版今天还在以2599元原价销售甚至还有点缺货
作者：富联娱乐
2025年1月13日

12月23日消息，小米中国区市场部副总经理、REDMI品牌总经理王腾表示，7月份发布K70至尊版今天还在以2599元原价销售，甚至还有点缺货。

虽然很多友商都在说天玑调校看XXX，但REDMI以天玑9300+单平台销量绝对第一的成绩，实打实的证明天玑调校还看REDMI ，王腾说。

据悉，K70至尊版一经发布就创造了史无前例的销量记录，一举打破2024年新机首销记录（全网全价位段），而且越卖越香，成为天玑9300+平台国内销量第一。

他还透露，基于天玑9000系列的成功经验，REDMI和联发科联合打造了采用最新A725架构、全大核的8400-Ultra，性能超强、能效跃升。

搭载全新天玑8400-Ultra的Turbo 4将在元旦后发布，2025年第一款新机，敬请期待。

官方公布的实测数据，在知名MOBA游戏中，天玑8400-Ultra能做到平均帧率119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅有3.2W。另外，REDMI Turbo 4将采用1.5K直屏，配备大容量电池。

据爆料，REDMI Turbo 4的定价在1500-2000元之间，不出意外预订新一代爆款。
万丽RTX 50系显卡曝光！二次元画风、旗舰声控灯光
作者：富联娱乐
2025年1月13日

在CES 2025展会上，英伟达首席执行官黄仁勋正式公布基于 Blackwell 架构的新一代RTX 50系列显卡。随后，Manli万丽也公布了其新一代GeForce RTX 50系列显卡。

Manli万丽发表新一代Blackwell架构显卡，涵盖万丽四大系列的全新GeForce RTX 50系列产品，包括： Gallardo星舰系列、 Stellar星际系列、 Polar Fox雪狐系列、 Nebula星云系列。

Gallardo星舰系列

这次随着新品的发布，Manli万丽荣耀揭晓Gallardo星舰系列全新Logo设计，它以星舰飞离星球的震撼场景结合英文字体 G 巧妙构思，让Logo焕然一新。新Logo不仅更贴合系列名称及定位，彰显Gallardo星舰系列对品质、创新与未来的不懈追求。标志着Gallardo星舰系列迈入崭新阶段，作为Manli万丽的旗舰系列搭载Manli万丽设计的最新技术，以卓越性能引领未来科技。

此次Gallardo星舰系列产品以超跑概念为设计主题，让速度、性能与美学实现无缝对接作为Manli万丽旗舰系列。Gallardo星舰系列卡身采用星空黑融入赛车元素进行设计，旋压银毂11叶环形扇叶采用仿轮毂设计，叶片中部轻微凸起，边缘烫银处理，轴心位置更低，尽可能加大叶片面积，给显卡带来更大的风量及风压。与之相互辉映的是背板上的 DRS空气流道系统，它相当于F1赛车的DRS系统，在风扇转动的同时，会自动开启，通过升级增压散热系统，让散热气流可以贯穿背板，有效提升散热效能，既满足了玩?家对性能与美学的双重追求，又赋予显卡澎湃不息的动力源泉。

听舰你的声音作为Gallardo星舰系列的核心亮点，这里的听其实是指全新的声影ARGB灯光系统，只需要一句你好，星舰即可轻松唤醒并点显卡灯光系统，凭声音的指令，即可调换不同的灯光模式，享受声控带来的无限魅力，并且该灯光系统还加入了万丽首创Win11 Dynamic lighting功能，可通过Win11系统里设置选项中的Dynamic lighting功能设置直接控制显卡光效，还可支持目前市场上主流主板品牌的灯光同步控制。

Gallardo星舰系列产品

万丽星舰 GeForce RTX 5090D 32GB GDDR7

万丽星舰 GeForce RTX 5080 OC 16GB GDDR7

万丽星舰 GeForce RTX 5070 Ti OC 16GB GDDR7

Stellar星际系列

Stellar星际系列以纯洁的白色为主基调，设计灵感汲取自浩瀚星空中星辰的壮美景象，巧妙融合星轨流光元素。Stellar星际系列产品在GeForce RTX 50系列上依旧主打静实力专注静音设计，为您在游戏或工作的时候营造舒适体验。

Stellar星际系列产品

万丽星际 GeForce RTX 5090D 32GB GDDR7

万丽星际 GeForce RTX 5080 OC 16GB GDDR7

万丽星际 GeForce RTX 5070 Ti OC 16GB GDDR7

万丽星际 GeForce RTX 5070 OC 12GB GDDR7

Polar Fox雪狐系列

Manli万丽重磅发布 Polar Fox雪狐系列专属IP形象-Polar宝拉，这是Manli万丽首次推出的专属IP形象。Polar宝拉是一只精心设计的拟人化狐狸，以蓝白为主色调，其身上灵动的形象巧妙融合了Polar Fox雪狐logo元素不仅生动展现了Polar Fox雪狐系列的独特魅力与个性风采，同时将可，一起爱的Polar Fox雪狐系列的精髓与灵魂传递给每一位玩家。

Polar Fox雪狐系列产品

万丽雪狐 GeForce RTX 5080 OC 16GB GDDR7

万丽雪狐 GeForce RTX 5070 Ti OC 16GB GDDR7

万丽雪狐 GeForce RTX 5070 OC 12GB GDDR7

Nebula星云系列

全新Nebula星云系列，以一身炫酷的深邃黑色的卡身惊艳亮相。巧妙地融入了品牌标志性的绿色作为点缀，这一黑绿搭配不仅彰显出产品的稳重与大气，更在细节中透露出勃勃生机与活力，完美平衡了专业感与时尚元素。

Nebula星云系列产品

万丽星云 GeForce RTX 5080 16GB GDDR7

万丽星云 GeForce RTX 5070 Ti 16GB GDDR7

万丽星云 GeForce RTX 5070 12GB GDDR7
美光推出英睿达P510低功耗PCIe 5.0固态硬盘：读取速度达11GB/s
作者：富联娱乐
2025年1月13日

1月6日消息，美光在CES 2025推出了一款全新的低功耗PCIe 5.0固态硬盘 Crucial P510。

P510是美光继T700和T705之后推出的第三款PCIe Gen 5 SSD ，也是P系列首款PCIe Gen 5 SSD，或者说该公司首款主流NVMe SSD。

P510搭载了高性能的群联(Phison) E31T主控芯片，并创新性地取消了DRAM缓存设计，却在性能上毫不妥协。其1TB与2TB版本分别实现了惊人的11000MB/s顺序读取速度和9550MB/s顺序写入速度，同时，与前代Gen 5固态硬盘相比，功耗降低了25%，展现了卓越的能效比。

为了满足不同用户的需求，美光精心规划了至少两款P510型号：一款配备高效散热片，确保在高强度使用中保持冷静；另一款则采用紧凑的单面PCB设计，专为轻薄型笔记本电脑量身打造，兼顾性能与便携性。

此外，美光在CES 2025上的展示远不止于此。公司还推出了其他多款存储解决方案及新一代DRAM产品，其中，P310固态硬盘凭借出色的散热设计与对PlayStation 5的完美兼容脱颖而出，提供高达7100MB/s的顺序读取速度，成为游戏爱好者的理想之选。

在内存领域，美光同样大放异彩，发布了全新的32GB DDR5 Pro OC游戏内存，专为追求极致性能的游戏玩家打造；同时，64GB DDR5-5600 Pro内存以及32/64GB CUDIMM、24/32GB CSODIMM DDR5-6400内存系列也悉数亮相，为高端工作站、服务器及高性能计算平台提供了强有力的支持。

美光此次发布的系列新品，不仅展现了其在存储技术领域的深厚积累与创新实力，更为全球用户带来了更加高效、可靠、多元化的存储与内存解决方案。
便宜的Zen5 CPU来了！AMD悄然发布锐龙5 9600：略微降频、有意外惊喜
作者：富联娱乐
2025年1月13日

1月8日消息，AMD在CES 2025期间公布了一系列新品，不过并未提及此前所泄露的锐龙5 9600处理器，但这款处理器却直接在AMD官网上架了。

锐龙5 9600是锐龙5 9600X的 Non-X 变体，在频率上略有降低，但有一个惊喜就是其随附了散热器。

锐龙5 9600在配置参数上与9600X保持一致，拥有6核心12线程，以及32MB的L3缓存和65W的TDP。

基础频率从9600X的3.9GHz降低到3.8GHz，最高加速频率也从5.4GHz降至5.2GHz。

锐龙5 9600的盒装版本将附带AMD的幽灵-潜行者（Wraith Stealth）原装散热器，自2024年1月发布的8000G处理器以来，AMD的其他消费级处理器均未附带原装散热器。

此次附带散热器对于预算不高用户来说无疑是一个意外的惊喜，能够帮助用户节省一笔额外的散热器费用。

目前，锐龙5 9600的具体上市时间和价格尚未公布，但预计价格不会超过AMD 9600X的1599元。
ROG推出首款曲面屏水冷：支持裸眼3D视效搭配短冷管
作者：富联娱乐
2025年1月13日

1月8日消息，华硕在CES 2025上公布了ROG品牌首款曲面屏水冷ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB。

相较于前代产品，ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB在设计上实现了颠覆性变革。其亮点在于冷头上镶嵌了一块令人瞩目的6.7英寸AMOLED曲面显示屏，不仅尺寸升级，更引入了裸眼3D视觉体验，为用户带来前所未有的沉浸式观感。

同时，水冷管出口位置巧妙调整至冷排中央，这一设计改动不仅美观，更优化了内部布局。

为了兼顾高效散热与极致美学，ROG工程师对水冷管长度进行了大幅缩减，有效减少外露部分，确保散热性能与视觉冲击力的完美融合。值得注意的是，冷排宽度适度增加，虽然这对机箱的安装兼容性提出了一定挑战，但也彰显了华硕对于性能与设计的双重追求。

散热风扇方面，ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB沿用了经典的菊花链拼接设计，三把风扇的正面与侧面均配备RGB灯效，展现出焕然一新的视觉效果，预示着这可能是全新系列的型号登场。

华硕目前没有公布ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB的发售日期及价格。
中芯国际市值有望赶上台积电！国产EUV光刻机一旦成功芯片战争就会结束！
作者：富联娱乐
2025年1月13日

1月8日消息，近日，新加坡毕盛资产管理(APS Asset Management, APS ) 的创始人兼联席首席投资官王国辉(Wong Kok Hoi)在接受彭博电视台的专门采访时表示，中芯国际可以利用其优势在未来达到与台积电相当的市值，同时他也阐述了看好中芯国际的理由，强调了这家中国芯片制造商内在实力的关键支柱。

虽然台积电和中芯国际目前市值存在巨大差异，台积电目前的市值随着近日的大涨已经突破了1万亿美元，而中芯国际目前的A股市值仅为约1000亿美元不到，但王国辉认为，中芯国际可以利用其优势在未来与台积电持平：

首先，芯片制造目前在很大程度上是资本支出游戏，单个代工厂的成本通常高达 100 亿美元。中芯国际拥有所需的资金，并且还得到了中国政府的支持。

其次，这个国家（中国）有足够的工程人才，中国每年培养 500 万毕业生（应该是指理工科相关毕业生）。

第三，中国巨大的国内市场是某种隔离力量，因此中芯国际无需尝试开拓西方市场就可以实现规模经济。

最后，对于中芯国际面临的技术瓶颈，王国辉承认，中国目前确实无法获得 ASML 的 EUV 光刻机，而这些设备是在尖端节点上生产芯片所需的。然而，他随后指出，只需要一家中国公司成功开发出国产EUV光刻机，那么芯片战争就会结束。

而对于EUV光刻机来说，EUV光源是一项核心技术。值得注意的是，近期举行的 2024黑龙江省高校和科研院所职工科技创新成果转化大赛决赛上，由哈工大先进技术研究院申报、航天学院赵永蓬教授研发的放电等离子体极紫外（EUV）光刻光源项目获得大赛一等奖。

据介绍，该放电等离子体EUV光刻光源具有能量转换效率高、造价较低、体积较小、技术难度较低等优势，可提供中心波长为13.5纳米的极紫外光，能够满足极紫外光刻市场对光源的迫切需求，为推动我国极紫外光刻领域发展、解决高端制造领域关键问题作出了贡献。

当然，即便国内目前解决了EUV光刻光源问题，要实现可商用的EUV光刻机还有很长的路要走。王国辉也公开承认，他的呼吁只可能需要在很长一段时间内发挥作用。他对中芯国际的看涨理由是否会如预期般展开，还有待观察。毕竟，在美日荷的联合限制下，中芯国际可能至少在 2026 年之前仍受制于缺乏先进的半导体制造设备而难以将先进制程工艺继续推进。

资料显示，王国辉出生于马来西亚，拥有超过40年的投资经验，曾在新加坡国家主权基金和花旗等多家海外大型资管公司任职，负责亚洲股票投资。他在2002年创立了毕盛资产管理有限公司，并在2020年初将公司的发展战略转向专注于投资中国市场。

王国辉对中国的投资市场有着深刻的理解和坚定的信心。他认为中国市场具有巨大的发展潜力，并表示任何投资者如果不参与中国市场投资，潜在损失是非常可观的。毕盛投资（APS）的策略是 All in China ，专注于中国的投资机会，并在选股时注重估值的安全边际，以获取超额收益。

值得注意的是，中国台湾媒体最近报道了台积电不断发展的技术创新宣布世界领先的代工厂与英伟达（NVIDIA ）合作开发了一种基于光子学的实验性芯片原型。硅光子学使用红外光谱中的光而不是电流，通过片上光子集成电路（PIC）在微芯片内部和之间传输数据，提供更高的带宽，而功耗仅为传统芯片架构的一小部分。这种方法利用了现有的制造技术，并为克服摩尔定律中的局限性提供了一种潜在的途径。

中国也目前也在积极聚焦将硅光子学，作为摆脱 ASML 技术束缚的一种潜在途径。去年9月，中国湖北九峰山实验室(JFS)在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。
业内首例！花呗全新功能上线：用户上传各类证书可提升额度网友亲测有效
作者：富联娱乐
2025年1月13日

12月24日消息，日前，蚂蚁消金对外发布小红花智能实时交互式风控系统，并将这一系统运用在花呗这一产品中，使得花呗额度首次进入可互动时代。

据悉，用户上传证书，就有机会提升花呗额度，支持证书种类近20项。

小红花首批开放的用户，主要为职场新人群体，首批支持上传的材料有近20项。主要分为三大类，教师资格证、导游资格证、初级会计等职业类证书，托福证书、雅思证书、多邻国英语测试证书等语言类证书，以及校级、省级、国家奖学金等荣誉类证书。

用户在支付宝上搜索花呗提额，或进入花呗-我的额度页面，就可以上传相应材料，申请额度提升，整个过程可感知、可选择、可管理。

不少用户在当天试用后，在微博、小红书等平台，晒出了自己的提额成果，提额幅度从两三百元到两三千元不等。用户笑称，没想到自己以前考的证书，还能在花呗派上用场。

这一创新在行业内尚属首例。

以往，用户如果想提升自己的信用卡或消费金融额度，金融机构能接纳的材料，基本为社保证明、公积金信息等，但很多新入职场的年轻人、蓝领群体、灵活用工群体很难提交这类材料，线下跑腿也很不便利。

金融机构能否接纳和采信更多材料，为用户提供更多选择，这是过去一年我们在思考的问题，蚂蚁消金首席风险官林嘉南表示，用户考出各类证书，虽然属于碎片化信息，但如果能有效识别，同样可以成为机构对用户更加信任的依据之一。

今年，花呗上线满10年，林嘉南表示，过去10年，花呗额度都是花呗单方面授予用户，但未来10年，我们希望花呗额度是可互动的。
荣耀Magic7 RSR 保时捷设计起售价7999元赵明：非常接近消费者预期的价格
作者：富联娱乐
2025年1月12日

12月23日消息，今天下午，荣耀Magic7 RSR 保时捷设计正式发布，起售价是7999元，在发布会结束后，荣耀终端CEO赵明接受了媒体专访。

有媒体提问：荣耀Magic7 RSR保时捷设计的价格真的超级给力，荣耀是怎么把价格做到如此有性价比的呢？荣耀对这个产品的定位是不是也因为价格发生了一些变化？

对此，赵明表示，原先保时捷设计我们更多是把它打造成是一种品牌向的，是独特的设计，这次大家看到我们有很多强大影像技术的加持，应该让更多消费者体验到，所以我们的定价非常接近消费者心理预期，让更多消费者可以看到在优秀的影像技术和硬件加持下，这一代旗舰手机影像天花板的水准。

罗巍在发布会中也说，越多的人体验到，越能够对于创新、对于未来我们的技术发展有更好的激励作用，所以狠狠心、跺跺脚。

作为荣耀最强旗舰，荣耀Magic7 RSR保时捷设计首发荣耀自研的大王影像，这次升级是荣耀对影像理念的重新梳理，是对AI时代手机摄影的最新诠释。

据悉，荣耀全新影像是以人性化的AI摄影体验为目标，于AI驭光引擎的全新影像算法，在长焦和超长焦影像画质上提升巨大。

得益于全新端侧AI RAW大模型技术，让手机可以充分释放传感器极限解析力，重点提升12x-30x焦段中高倍望远拍摄的照片画质。

更重要的是，荣耀大王影像升级还带来全新AI超级长焦功能，优化了30x-100x超长望远焦段的拍照清晰度，基于云端长焦增强大模型，即便是100倍极限变焦场景，荣耀都能清晰捕捉画面细节。

赵明强调，影像和AI是荣耀未来发展战略的核心组成部分，用AI来重构操作系统和AI使能硬件，让今天的硬件和基于安卓的操作系统能够带来与众不同的体验。
技嘉RTX 50系列显卡发布：体积缩小10%、散热效率提升10%！
作者：富联娱乐
2025年1月12日

1月8日消息，技嘉GIGABYTE在CES 2025展会期间发布了采用 NVIDIA Blackwell 架构及AI技术的GeForce RTX 50系列显卡，包括RTX 5090 D、RTX 5080、RTX 5070 Ti和RTX 5070 等。

技嘉的RTX 50系列显卡包括 AORUS XTREME和MASTER、GIGABYTE AERO、GAMING、EAGLE 和 WINDFORCE 等，另有白色及符合 SFF-Ready Enthusiast GeForce显卡的型号。

据介绍，技嘉新一代系列显卡搭载专为NVIDIA RTX 50系列显示芯片设计的散热系统，可大幅提升高负载需求的游戏表现。

以 Evolution of Ten 为设计概念，技嘉新系列显卡提升高达10%散热效率，并减少10%整体体积，并且同步升级AORUS XTREME WATERFORCE水之力和经典WINDFORCE风之力散热系统。

AORUS XTREME WATERFORCE一体式水冷型号采用液态金属散热介质，可提供高达10倍的导热系数；AORUS XTREME WATERFORCE WB专为客制化的开放式水冷散热系统而设计，两款水冷型号均可在高强度负载下以低温静音状态运行。

技嘉也升级导热垫，可长期附着在各零件表面不位移，AORUS MASTER系列型号还额外配备进气格栅Plus增流风扇；RTX 5090 MASTER更搭载分段烧结的超导热管，以提供强劲的散热性能。
微星推出特别版RTX 5090显卡：配备5个风扇！
作者：富联娱乐
2025年1月12日

1月8日消息，在2025年CES展会上，MSI微星预告了两款特别版NVIDIA GeForce RTX 5090显卡，分别是RTX 5090 Special Edition Air Cooling 空冷以及Liquid Cooling水冷版。
GeForce RTX 5090 32G Special Edition空冷版采用了五风扇设计，没错就是5个风扇，前三个风扇位于显卡前端，后两个风扇位于后端。

每个STORMFORCE风扇都整合了微星的FiveFrozr技术，采用爪状纹理七叶设计和圆弧结构，这种五风扇解决方案据说足够强大，可以冷却周围的硬件。

GeForce RTX 5090 32G AIO Special Edition水冷版本采用终极一体化（AIO）水冷解决方案 HydroCool系统，配备了四个STORMFORCE风扇，前后各两个，具有双气流通道，同时还能自定义风扇速度调节以实现精确气流调整。

同时在展会上微星还透露，工程团队正在为这两款即将推出的显卡设计专用的PCB设计，目前官方并未公布特别版显卡何时上市的消息，猜测可能会在2025年Computex期间左右。
小机箱绝配！RTX 5090 SFF仅此一款
作者：富联娱乐
2025年1月12日

1月8日消息，去年6月份，NVIDIA首次公布了对小机箱友好的SFF-Ready显卡规范，让玩家在组装小机箱主机时，更方便地挑选显卡。

当时，SFF-Ready游戏显卡主要针对 RTX 4070 及以上型号，尺寸要求如下：

最大高度：151mm，包括电源线弯曲半径

最大长度：304mm

最大厚度：50mm或2.5槽

如今，伴随着RTX 50系列发布，SFF-Ready的最新型号列表也更新了。其中，RTX 5090 Founders Edition（公版）成为唯一满足SFF规范的5090。

RTX 5090公版卡

不过，对喜欢小机箱的中国玩家就有点遗憾了。因为RTX 5090D不会有公版，仅有非公产品。

以下是RTX 50系列支持SFF规范的具体型号，多数为RTX 5070系列。更多SFF型号可查询NVIDIA官网。
英特尔酷睿Ultra 200HX/H系列技术解析：超强能效实现150W暴力输出
作者：富联娱乐
2025年1月12日

太平洋时间1月6日上午，英特尔举办了CES 2025展前发布会，全新的英特尔酷睿Ultra 200HX/H系列移动级处理器正式发布，同时桌面级酷睿Ultra 200S系列的非K处理器也如期亮相，新产品有哪些型号？具体规格如何？性能体验如何？我将在本篇文章里为大家带来全方位解读。

我们首先从酷睿Ultra 200H系列说起。

计算性能、AI性能、图形性能全面升级的酷睿Ultra 200H系列

该系列对应上一代酷睿Ultra 100H系列处理器，最高规格为16核CPU+8核GPU的配置，CPU+GPU+NPU算力总计为99TOPS，支持PCIe5.0，因为是面向轻薄本的高性能平台，所以TDP支持28/45W。

首发包含五款型号，从高到低依次为酷睿Ultra 9 285H、酷睿Ultra 7 265H、酷睿Ultra 7 255H、酷睿Ultra 5 235H以及酷睿Ultra 5 225H。其中酷睿Ultra 9和Ultra 7均为16核16线程设计，即6个性能核+8个能效核+2个低功耗核心，酷睿Ultra 5两款型号均为14核14线程设计。

GPU方面，除了酷睿Ultra 5 225H搭载7核心锐炫130T之外，其余均搭载8核心锐炫140T，支持英特尔最新的XeSS2超采样技术，图形性能非常出色，可以让轻薄本运行3A游戏。

核心频率方面，该系列处理器最高睿频加速从4.9GHz到5.4GHz；缓存方面，两款酷睿Ultra 5处理器均为18MB，另外三款处理器为24MB。

在单线程、多线程性能方面，参考酷睿Ultra 9 285H与锐龙AI 365处理器的对比，酷睿Ultra 9 285H单线程在CINEBENCH 2024和Geekbench测试中，分别领先18%和10%，多线程分别领先3%和22%。

在各类创意生产力工具测试中，Pugetbench AE和PR性能分别领先26%以及17%，其它测试项目与竞品持平。

酷睿Ultra 200H系列的AI性能表现也是相当优异，前面我们看到，它的CPU+GPU+NPU总算力达到了99TOPS，对比骁龙X Elite以及锐龙AI 365，在UL Procyon GPU AI算力、AI图片生成以及深度学习性能方面，有着Intel OpenVINO加持的酷睿Ultra 9 285H的算力评分与性能表现非常出色，远高于竞品。

除了性能表现更好之外，酷睿Ultra 200H系列处理器与酷睿Ultra 200V系列一样有着极其出色的每瓦性能表现，也就是有着更好的能效表现。与上一代酷睿Ultra 9 185H相比，酷睿Ultra 9 285H的每瓦性能提升了21%，代际提升相当显著。

计算能力提升的同时，酷睿Ultra 200H系列在GPU性能层面也有着显著提升，而且在技术规格上更加优异。它的XMX矩阵引擎增加到128个，带来了4倍的AI吞吐量提升，能够胜任Bfloat16、FP16、INT8、INT4数据类型的计算需求；其光追单元增加到8个，带来2倍的光追性能提升；同时L2缓存增加到8MB，缓存容量提升2倍。

GPU规格的升级带来了图形性能的进一步提升。首先对比上一代酷睿Ultra 9 185H平台，1080p游戏平均帧数提升了22%；对比骁龙X Elite和锐龙AI 365，游戏平均帧数高出58%。

此外，英特尔锐炫显卡支持Intel XeSS超采样技术，参考锐炫140T核显的XeSS超分辨率测试可以看到，开启超分辨率后，游戏帧数平均可以提升2倍，这为轻薄本流畅运行3A游戏打通了技术壁垒。

同时，全新的锐炫130T和140T核显还对Intel XeSS2技术实现了支持，XeSS2技术在原本的超分辨率基础上，增加了帧生成和低延迟技术，可以进一步提升游戏帧数，改善游戏体验，不过目前支持XeSS2技术的游戏还不多，未来不少新游戏都会默认支持XeSS2技术。

参考《F1 24》这款支持XeSS2技术的游戏测试可以看到，从默认设置到激活XeSS2，游戏帧率差距达到3.7倍，默认24fps的游戏直接飙到89fps，从完全不能玩到流畅运行，这就是新一代核显和XeSS2技术为轻薄本带来的最有价值的升级之一。

最后我们对酷睿Ultra 200H系列处理器的升级点做一个总结：

首先在单核性能方面，对比竞品最高提升了18%，多核性能最高提升22%；

其次在生产力应用方面，对比竞品最高提升了26%；

其三在游戏性能方面，尤其是对比骁龙X Elite平台，最高提升幅度达到58%；

其四在每瓦性能层面，相比上一代提升21%；

此外未来会有超过100款基于英特尔酷睿Ultra 200H系列处理器设计的轻薄本、AI PC上市，用户可选择空间非常大。

发布会现场，英特尔还公布了专门针对AI开发者和OEM厂商的AIBUILDER平台，这是一个允许开发者或OEM自主构建本地AI助手的快速开发平台，只需要选择大语言模型、简单设定一些参数即可构建出适合不同需求的本地AI助手，这使得AI PC智能助手的开发速度大大加快的同时，降低了开发成本。而且开发者可以在很短时间内就能完成本地AI助手的创建，效率极佳。

酷睿Ultra 200HX：史上首个150W+功耗释放的移动级处理器

接下来我们聊聊大家最为期待的酷睿Ultra 200HX系列，它是新一代游戏本的计算核心，未来将于RTX 50系显卡强强联手，为游戏玩家带来全新体验。

其实Arrow Lake桌面级处理器上市之后，其优秀的能效表现让我们觉得同样封装规格的HX系列处理器会有让人更加惊喜的表现，果不其然，我们在英特尔技术演示区看到了150W功耗暴力输出的酷睿Ultra 200HX+RTX 50系显卡游戏本新品。下面我们先来看看采用全新架构设计的酷睿Ultra 200HX系列，与以往到底有哪些不同？

首先我们总览一下它的特性：首先酷睿Ultra 200HX系列在移动级处理器中有着非常强劲的性能表现，其最高设计为24核24线程，默认55W+ TDP，但在CES前方OEM厂商的反馈是，酷睿Ultra 200HX因为能效表现极为出色，所以给到150W以上的功耗都能将散热控制的非常好，因此这一代性能潜力极大；其次，酷睿Ultra 200HX系列有着出色的能效表现，50%的每瓦性能提升非常可观；其三，最大的控制和连接能力，因为它有着48条PCIe通道。

本次首发型号包含六款，具体如下：

该系列最高为24核24线程设计，最低为14核14线程设计。因为是给游戏本设计的处理器，所以GPU并未采用锐炫130T/140T，而是采用了第一代Xe-LPG架构核显。其NPU算力为13TOPS，睿频加速最低5.1GHz，最高5.5GHz。更加详细的规格可以参看下图：

性能方面，酷睿Ultra 200HX系列最为显著的升级就是每瓦性能表现，对比骁龙X Elite这款以能效为卖点的平台，酷睿Ultra 9 285HX每瓦性能高出50%，另外对比自家的i9-14900H以及AMD锐龙HX 375，酷睿Ultra 200HX的每瓦性能也都更加出色。

单核和多核性能方面，英特尔同时放出了55W以及150W的酷睿Ultra 9 285HX与锐龙HX 375的性能差异，总体来看酷睿Ultra 9 285HX在两档功耗下，单核性能在不同测试软件中分别领先7%和5%，多核性能则有着极为夸张的性能差异，从这一点可以看出酷睿Ultra 200HX的灵活性是非常优秀的，既可以部署到普通的全能本、轻薄本，又可以部署到高性能游戏本里。

各项生产力性能测试同样如此，与竞品相比，150W峰值功耗下，最高高出4.68倍。当然可能有朋友会说用150W去比105W的7945HX和HX 375不公平，不过话说回来，锐龙目前产品想要做到150W功耗释放，付出的散热代价肯定是要高很多的，所以也无法真正达到这么高的功耗释放等级。

在SPEC测试中，对比105W的锐龙9 7945HX，150W的酷睿Ultra 9 285HX在24项测试中只有两项低于竞品，其它性能平均高出23%。

此外从整个平台特性来看，酷睿Ultra 200HX系列Chip部分支持2个雷电4接口，支持20条PCIe5.0通道和4条PCIe4.0通道；PCH部分支持24条PCIe4.0通道，支持蓝牙5.4，在连接性和扩展性方面同样有着非常不错的表现。

2025年一季度，将有超过40款基于酷睿Ultra 200HX系列处理器设计的游戏本上市，Acer、联想、微星、惠普、ROG都将推出旗下全新产品。

所以总体来看，酷睿Ultra 200HX系列处理器有着最高2倍的多线程性能提升（对比骁龙X Elite），超过4倍的生产力性能提升，23%的SPEC科学与模拟性能提升，有着50%的每瓦性能提升，并且有超过40款产品即将问世。

非K系列桌面级处理器发布，BIOS更新进一步完善性能体验

两款移动级重磅新品发布之外，英特尔也推出了桌面级酷睿Ultra 200S系列的非K级处理器，而且包含了35W低功耗的T系列桌面处理器。

首发三款主要新品为酷睿Ultra 9 285、Ultra 7 265以及Ultra 5 245三颗65W处理器新品，分别为24核24线程、20核20线程以及14核14线程设计，完善了酷睿Ultra 200S家族的选项。

与此同时，全新的B860、H810主板也随之上市，二者具体特性如下，这里就不多做说明了。

另外H810和B860主板的官方指导价分别为99美元起步和129美元起步，华硕、微星、技嘉、华擎、七彩虹、铭瑄、ROG这些主流品牌都会在第一时间推出相应产品。

此外英特尔针对0x113微码更新后的性能表现也做了预览，之前酷睿Ultra 200S平台系统性能设置不正常的问题得到解决，平衡模式与高性能模式恢复正常，且高性能模式下酷睿Ultra 200S的游戏和生产力性能均有不同程度的提升。

此前无法正常开启的APO功能现在可以正常开启了，而且对于支持APO的游戏有不小的提升，最高达到了14%。

另外，CCF AutoGV和PPM的问题也得到修复，压缩解压缩性能、PPM开启后的游戏性能都有一定幅度的提升。

最后，英特尔将在1月份推送正式的0x114微码更新，除了修复此前的BUG之外，在多项应用性能方面会有不同程度的改善和提升，从而进一步完善酷睿Ultra 200S桌面级处理器的性能表现。

最后的最后，英特尔在CES发布会现场还首秀了下一代Intel 18A制程工艺的Panther Lake处理器，这款被英特尔寄予厚望的新一代平台将在2025年下半年亮相，它的表现如何非常让人期待。
芝奇达成48GB DDR5
作者：富联娱乐
2025年1月12日

1月8日消息，芝奇宣布，在AMD锐龙平台上，成功将内存超频到了DDR5-10600的超高速度，突破10GHz大关！

AMD锐龙平台内存控制器相对一般，而且锐龙也不需要太高的内存频率，否则必须分频，但是锐龙8000G系列凭借单芯片集成设计，内存潜力要比锐龙7000/9000系列高得多，也是AMD平台内存超频的首选平台。

来自华硕的超频好手SAFEDISK，采用芝奇的一套48GB(2 x 24GB)套装，使用锐龙5 8500G搭配ROG CROSSHAIR X870E APEX，以及水冷散热，成功达到了DDR5-10600的高度。

此配置顺利通过了Memtest烧机测试。

同时，芝奇还展示了一套双条24GB DDR5-6800，时序CL28-40-38-55，电压1.65V，锐龙7 9800X3D搭配搭配ROG CROSSHAIR X870E APEX，UCLK MCLK 1:1不分频设定，顺利通过了烤机稳定性测试。

ROG CROSSHAIR X870E APEX搭配锐龙处理器的组合，芝奇内存突破了多项超频纪录，包括：
王自如早已从格力离职！董明珠：把时间耗在绯闻上很无聊
作者：富联娱乐
2025年1月12日

12月24日消息，近日，格力电器董事长董明珠访谈栏目里谈及绯闻时，表示不觉得委屈，不会把时间耗在这个问题上。

我觉得我最大的特点是能吃苦、能吃亏。我不能叫每一个人都理解自己，也不会把时间耗在这个问题上。董明珠说道。

更早时间，有自媒体大V在社交平台上发布消息称，董明珠和王自如谈恋爱，当事人已经官宣了，并称格力董明珠找了个小鲜肉男朋友董姐的男朋友王自如现在是格力的副总裁等。

随后董明珠在媒体采访会上主动提及了这段传得沸沸扬扬的绯闻，她直斥：低级、下流、无聊！用这几个词形容也不为过。

当时她还表示，（完全是）捏造出来的，没有任何依据的东西，就为了博人眼球，为了賺那么一点钱。我不知道这些人的良心是什么，如果他是一个年轻人，我不知道这个年轻人是怎么对自己的人生定位的。年轻人一定要有正确的三观。

不过这些都已经是过去式了，因为王自如早已从格力离职了，真是的是物是人非....
荣耀赵明称坚决支持“耀耀领先”口号：这是研发技术团队的底气
作者：富联娱乐
2025年1月11日

在今天的荣耀Magic7 RSR保时捷设计发布会上，荣耀首席影像工程师罗巍将其与华为Mate 70 Pro+的100倍长焦效果对比。

实际表现来看，荣耀Magic7 RSR保时捷设计明显碾压友商，罗巍甚至当场还喊出了耀耀领先的口号，这也与华为之前的遥遥领先有异曲同工之妙。

会后，赵明对此表示：这是我们研发技术团队的底细，不是公司品牌部的决策。从我们的角度来讲，荣耀品牌理念是go beyond，这是不断超越，我觉得打破边界，有突破一切的勇气和能力。

赵明称，华为是一个强大的、敬人尊敬的对手，在这个过程中，我们能在一些消费者的体验上，比如在续航、端侧AI体验、屏幕护眼，今天又把拍照上全面进行竞争和比较的时候，我们研发和技术团队能够勇敢喊出来耀耀领先，从我作为公司CEO来讲坚决支持。

他强调，如果有更多的团队都敢喊出来，这才是心目当中最酷的荣耀。在面对强大的竞争对手的时候，要有突破一切的勇气和力量。

据了解，荣耀Magic7 RSR保时捷设计行业首发了2亿超感光潜望长焦，拥有行业最大的潜望长焦光圈f/1.88、行业最大长焦大底1/1.4英寸，让进光量提升98%。

此外，这颗长焦模组还搭载了双电磁对焦马达，对焦能力提升83%，成片率也大大提升，30公里外都能清晰拍摄建筑物细节。
汉王展示全球首款磁容芯片：支持8192级压感
作者：富联娱乐
2025年1月11日

1月9日消息，汉王科技在CES 2025全球消费电子展上首次公开展示了全球首颗EMC磁容触控双模芯片 HW0888。

据悉，HW0888同时支持无源电磁笔和电容触控，具有8192级压感和多指触控功能。

这不仅让书写绘画线条变化更加细腻，触控操作更便捷，同时大幅节约堆叠空间和硬件成本，为产品提供了更具丰富体验和价值的方案。

同时，汉王科技还展示了其Penstar eNote电纸本，该产品沿袭了汉王独创的减屏层设计理念，集专业手写与数字阅读功能于一身，自登陆北美市场以来，凭借其卓越性能迅速赢得了广大用户的喜爱与高度评价。

此外，汉王仿生扑翼机器鸟作为全球首款成功商业化的自主飞行扑翼仿生飞行器，自2019年面世以来，凭借其独特的魅力席卷全球，足迹遍布北美、澳大利亚、欧洲以及日韩等多个国家和地区，成为了科技与艺术完美结合的典范。

在CES 2025展会现场，汉王科技还全面展示了其在数字签名、输入法、OCR识别等领域的尖端技术及行业解决方案，为全球数字化进程的可持续发展注入了强劲动力。

特别是汉王原创的手写汉字识别技术，结合其专为签名板、签批屏定制的软硬件一体化解决方案，能够精准捕捉签名过程中的轨迹压力、速度等动态特征，为用户提供了安全、精确且高效的电子签名审批体验。
丧心病狂！美国要出台最严厉芯片管制措施：人工智能芯片都限制出口
作者：富联娱乐
2025年1月11日

1月9日消息，据国外媒体报道称，美国将出台最严厉芯片管制措施（重要芯片封堵一切出口给制裁方的可能），矛头也是再一次对准中国半导体产业。

在美国总统拜登任期的最后几天，其计划发布一项名为人工智能扩散出口管制框架的临时最终规则，以国家安全为由对人工智能和GPU进行监管。

代表亚马逊、微软、Meta等企业的科技行业组织信息技术产业委员会表示，该规定可能最早于本周五（1月10日）出台。它将对美国公司出口计算机系统的能力施加任意限制，从而将全球市场拱手让给竞争对手。

代表美国科技行业的贸易协会美国信息技术产业理事会（ITI）敦促拜登政府不要在卸任前最后一刻发布控制全球获得AI芯片的规则，并警告称，这些限制措施将危及美国在AI领域的领导地位。

在这之前，英伟达、AMD等公司先进的芯片都不得直接出口给中国半导体厂商。

甲骨文执行副总裁肯克鲁克对此发表博客文章称，这项草案将成为有史以来对美国科技行业最具破坏性的规定之一。

他质疑，起草这项规定的人似乎完全忽视了一个基本事实：商业云领域的AI服务早已成为所有公共云的通用功能，部署和使用GPU的规模极大，但远远达不到影响国家安全的程度。
NVIDIA移动版RTX 5080跑分首曝！比RTX 4080提升18%
作者：富联娱乐
2025年1月11日

1月9日消息，在CES 2025展会上，英伟达的全新RTX 5080移动版显卡的Geekbench跑分数据首次曝光。

目前英伟达RTX 50系列显卡的评测暂未解禁，但还是有一款搭载RTX 5080移动版显卡的外星人Alienware 18 Area-51笔记本出现在了Geekbench上。

结果显示，RTX 5080移动版在OpenCL测试中的得分为190326分，相较于现有的RTX 4090移动版高出约6%，而与RTX 4080移动版相比则提升了18%，与桌面版显卡相比和RTX 4070 SUPER相当。

虽然OpenCL测试对于游戏玩家的参考价值有限，但这是目前唯一能看到的性能数据，也提供了初步的性能参考。

RTX 5080移动版显卡包含60个SM、7680个CUDA核心，频率可达1.5 GHz，并配备了16GB GDDR7内存，这款显卡的TGP（总图形功耗）为80-150W，主要面向发烧友市场。

预计搭载RTX 5080显卡的笔记本电脑将在2025年3月推出，这款外星人Area-51笔记本电脑的售价2199美元（约合人民币16134元）。
拜登卸任前最后一搏：拟进一步收紧AI芯片对华出口
作者：富联娱乐
2025年1月11日

1月9日消息，据彭博社报道，美国总统拜登政府计划在离任前几天对英伟达（Nvidia）、AMD等公司的人工智能（AI）芯片出口进行新一轮限制，这是他努力阻止先进技术进入中国大陆的最后努力。

据知情人士透露，美国希望在国家和公司的基础上遏制用于数据中心的AI芯片的销售，目的是将AI的发展集中在美国及其盟友国家，并使世界各地的企业与美国标准保持一致。这样持续升级限制AI芯片出口的结果是在需求飙升的时候试图控制AI技术的传播。

知情人士表示，这些规定最早可能在本周五发布，将制定三级芯片贸易限制。知情人士要求不透露姓名，因为讨论是私下的。

其中， Tier 1 将包括加拿大、英国、法国、德国、荷兰、比利时、意大利、瑞典、挪威、芬兰、日本、韩国、中国台湾地区等少数美国盟友，他们将基本上不受阻碍地获得美国的芯片。与此同时，中国大陆、俄罗斯等少数国家则属于 Tier 3 ，将被阻止进口美国先进的半导体。剩下的世界上绝大多数国家和地区属于 Tier 2 ，将面临一个国家/地区可以获得的总计算能力的限制。

其中一位知情人士表示，最后一组国家将能够绕过其国家限制并通过同意一套美国政府的安全要求和人权标准来获得自己的、明显更高的上限。这种类型的指定（称为经过验证的最终用户（VEU））旨在创建一组受信任的实体，这些实体在全球安全环境中开发和部署 AI。

这些措施建立在多年的限制措施之上，这些限制已经限制了英伟达和AMD等美国芯片制造商的出口。

美国还试图阻止敌对国家通过中东和东南亚等地的中介获得美国的尖端技术。数据中心在战略上至关重要，因为很多公司使用它们来开发和运行 AI 模型，有时甚至跨越国界。

对于彭博社的报道，白宫国家安全委员会（National Security Council）的一名代表拒绝置评。负责芯片出口管制的美国商务部工业和安全局（Bureau of Industry and Security）没有立即回应置评请求。

值得注意的是，英伟达首席执行官黄仁勋曾多次，世界各国政府都在寻求所谓的主权 AI，即构建和运行自己的 AI 系统的能力，而这种追求已成为对先进处理器需求的关键驱动力。

英伟达的芯片是数据中心运营商的黄金标准，使该公司成为世界上最有价值的芯片制造商，也是 AI 热潮的最大受益者。AMD和英特尔也紧随其后，积极的推出相关AI芯片，开拓AI数据中心市场。

自2022年10月以来，美国持续升级的出口政策迫使英伟达不得不推出经过性能削减中国特供版本AI芯片，来供应中国市场，以符合美国的出口管制政策，比如之前的A800、H800。同样，英特尔也有效仿英伟达针对中国市场推出符合规定的经过削弱的特供版本AI芯片。

随后在2023年10月，进一步升级限制，使得英伟达对中国特供的A800、H800都无法对出口，面向游戏市场的RTX4090也受到了限制。这也迫使英伟达随后又推出了H20、RTX 4090D以及最新推出的RTX5090D等中国市场特供版本，这也反应了英伟达对于中国市场的重视，即使美国限制不断，也依然没有放弃中国市场。

即便如此，中国的科技公司依然是可以通过第三国或一些特殊途径获得限制的AI芯片来支持AI模型的开发。美国则是持续细化出口管制规则，来持续封堵漏洞。

传闻中的即将出台的出口管制规则当中，对于属于 Tier 2 国家/地区可以获得的总计算能力的限制，似乎也正是为了封堵中国通过 Tier 2 国家/地区间接获得AI芯片的可能。
雷克沙推出ARMOR系列SD卡：不锈钢外壳最高写入205MB/s
作者：富联娱乐
2025年1月11日

1月9日消息，雷克沙在CES 2025大展上，推出了全新ARMOR系列SDXC UHS-II存储卡，达到IP68防护等级，防水防尘，可抵御意外跌落。

ARMOR系列存储卡的设计精髓在于其采用的不锈钢坚固外壳，其强度是普通塑料外壳的37倍之多。

为满足不同用户的需求，ARMOR系列精心打造了GOLD与SILVER两大版本，两者在性能上各具特色，主要体现在写入速度上：GOLD版本写入速度为205 MB/s，SILVER版本则为160 MB/s。

在存储容量方面，ARMOR系列同样展现出了极大的灵活性，提供了从64GB到1TB的丰富选项，包括64GB、128GB、256GB、512GB直至顶级的1TB，确保每位用户都能找到最适合自己需求的存储容量。

此外，雷克沙在展会上还亮相了专为掌上游戏平台打造的Play系列microSDXC和microSD卡，虽然这一系列沿用了传统的塑料外壳设计，但其针对游戏性能的优化与兼容性，无疑为游戏爱好者们带来了更多选择与期待。
英伟达、AMD参投！马斯克xAI宣布完成60亿美元融资
作者：富联娱乐
2025年1月11日

12月24日消息，据报道，埃隆马斯克创立的生成式人工智能公司xAI宣布完成60亿美元（当前约438.2亿元人民币）的C轮融资。

据悉，此次融资盛宴吸引了全球顶尖投资机构与科技巨头的竞相参与，阵容豪华，包括但不限于知名风投A16Z、贝莱德、富达管理与研究公司、王国控股、光速创投、MGX、摩根士丹利、OIA、卡塔尔投资局（QIA）以及红杉资本等。尤为引人注目的是，GPU领域的两大领航者英伟达与AMD也加入投资，为xAI的未来发展注入了强劲动力。

xAI在官方融资声明中宣告，这笔资金将全力助推其构建更加先进的基础设施，推动革命性产品的面世，这些产品预计将惠及全球数十亿用户。同时，xAI还将加速未来技术的研发步伐，矢志不渝地追求其理解宇宙深层奥秘的宏伟使命。

值得一提的是，xAI在今年初已打造出名为Colossus的超级计算机，专为支撑其人工智能大模型Grok而生。Colossus凭借其超凡性能，跻身全球超级计算机前列，其建设周期仅耗时三月，速度之快令英伟达CEO黄仁勋赞叹不已，称之为超人般的效率。

目前，Colossus正承载着由超过10万个英伟达GPU构成的庞大集群，展现出惊人的运算能力。据xAI的规划蓝图，未来在GPU领域的投入或将突破数百亿美元大关。
赵明回应荣耀三折叠、四折叠何时发布：敬请期待！
作者：富联娱乐
2025年1月10日

12月23日消息，荣耀Magic7 RSR保时捷设计以及影像技术发布会结束后，荣耀CEO赵明接受了媒体群访。

有媒体问道： 2024年8月19号荣耀提交了四折叠专利，四折叠在2025年会不会发布？

对此，赵明回应称，三折叠也好、四折叠也好，最终还是看消费者需求的场景，我们在过去几年中坚定地投入折叠屏，有外折、内折，还有小折，各种折叠屏的技术我们其实都完成了探索，而且基本上在每个领域我们都做的非常极致和最轻薄。

他表示，未来三折叠和四折叠到底什么推出，以及推出的竞争力如何？还是四个字敬请期待！

今年10月份，国家知识产权局公布了一项荣耀可折叠电子设备的发明专利。该专利申请于今年8月19日，于9月17日申请公布。从附图来看，该专利像是一款十字型的四折叠方案，划分了4块屏幕区域。

赵明此前公开表示，荣耀在三折、卷轴等N多的技术上都有布局，其中三折叠的相关技术已经具备量产商用条件，具体发布时间要看市场反应。

早先有博主爆料，荣耀的三折叠屏手机完成度非常高，将继续坚持极致轻薄的设计和大电池配置，以满足用户对便携性和续航的双重需求。

预计，明年将会有多家厂商陆续推出三折叠屏新机，引发新一轮市场竞争，对于消费者来说应该是个好消息，三折叠屏的价格有望被打下来。
华硕推出全新ROG ASTRAL夜神RTX 50旗舰显卡！首次用上四风扇
作者：富联娱乐
2025年1月10日

1月9日消息，华硕在CES 2025展会上推出了全新的ROG ASTRAL夜神系列旗舰显卡，首次采用了四风扇设计，为玩家提供了更强大的散热能力和更高的性能表现。

ROG ASTRAL系列显卡包含风冷和一体式水冷两种版本，风冷版本采用前方三风扇加后方一风扇的组合，而水冷版本则配备冷排三风扇和本体一风扇。

四风扇设计使得气流和气压相较于上一代ROG STRIX显卡提升了20%，从而能够支持更高的核心频率和更稳定的运行。

华硕将在大陆市场推出ROG ASTRAL风冷版本的RTX 5090 D和5080，尺寸为357.6 149.3 76 mm；水冷款式则只有RTX 5090 D，本体尺寸为288.46 153.7 48 mm。

在散热技术方面，ROG ASTRAL显卡采用了华硕专利的真空腔均热板设计，结合带有铣削凹槽的热导板和优质的变硅脂垫，有效提高了散热效果，与风冷版本相比，水冷版本的热性能提高了30%。

此外，显卡还搭载了80A MOSFET，提供比标准设计多35%的额外功率，增强了稳定性和超频潜力。

为了满足不同用户的需求，ROG ASTRAL夜神系列显卡还支持GPU Tweak III的高级功能，包括PCB热图、Power Detector+检查12VHPWR连接以及显卡通电量记录功能。

显卡还配备了两个FanConnect II接头用于控制机箱风扇，以及一个Dual BIOS开关，让用户可以在最大性能和安静运行之间进行选择。
扔掉劣质硅脂！RTX 5090公版卡首次采用液态金属散热：机身超薄仅需占用2插槽
作者：富联娱乐
2025年1月10日

1月9日消息，这一代RTX 5090 Founders Edition（公版卡）最大的特点就是薄。

相比非公产品动辄占用3、4个插槽，公版只要2个插槽即可，绝对算的上小蛮腰了，也是唯一满足SFF规范的5090，非常适合小机箱。

那NVIDIA是怎么做到的呢？原来，为了让其更轻薄，官方重新设计了PCB和散热系统，采用了三片式PCB和双流通冷却系统设计，这比 RTX 4090公版卡上的单流通式散热器更高效。

上面这张图，内部结构就看得很清楚了

另外，新散热器的一个重大变化是，它使用液态金属材料(TIM)，而非传统的硅脂来散热。导热效率上去了，显卡就不用那么大的风扇来满足575W TGP的热设计功耗。这对于NVIDIA公版卡来说是一次创新。

那和硅脂相比，液态金属的优势主要有哪些呢？

一般来说，有三个：

更高的导热性能：液态金属的导热系数通常在73W/m K左右，而硅脂的导热系数最高只能达到11W/m K。

ps.导热系数是指在稳定传热条件下，1米厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米度（W/(m K)，此处为K可用℃代替）。

更好的填充效果：液态金属具有良好的流动性，能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中，提供更紧密的接触和更好的导热效果。

耐用性更强：液态金属不易挥发，使用寿命更长，而硅脂在长时间使用后可能会固化或流失，导致散热效果下降。

当然，液态金属也有弊端，比如存在导电性、腐蚀性等潜在风险。如果处理不当可能会导致短路，某些液态金属可能会对铝制散热器产生腐蚀作用，需要使用特定的散热器或采取额外的防护措施。

另外，液态金属的涂抹和更换过程相对复杂，对手法要求较高。

去年7月，Igor s Lab最近发现，大量品牌的RTX 40系列显卡使用了低价、劣质的散热硅脂，初期表现很正常，但过不了几个月就会严重退化，导致GPU热点温度经常会超过100℃，风扇也会100％转速狂转。

Igor s Lab分析后认为，RTX 40系列普遍使用了质量很差的硅脂，使用铝氧化物颗粒可以在短时间内显示极好的散热性能，但油性混合物很容易流出、挥发，导致硅脂散热能力大大下降，甚至反而起到隔热的作用。

如今，RTX 5090公版卡换了液态金属散热，不知道会不会有非公产品跟进。
超可爱！铭瑄预告新款二次元RTX 50显卡
作者：富联娱乐
2025年1月10日

1月9日消息，铭瑄官方日前发布了关于新版二次元设计的瑷珈系列显卡预告视频。

从视频来看，这是一款拥有三个风扇的3插槽显卡，从侧面标志可以看出，这是一张GeForce显卡，侧面还有RGB灯条和单个12V-2 6接口。

该显卡正面采用圆润白色设计，背面左侧为瑷珈二次元形象，右侧风扇镂空区域中心则是线条勾勒的瑷珈小人。

官方并未明确这张卡是RTX 5090、5080还是5070型号，但预计很可能是RTX 5080。

此外，盈通也推出了Sakura Atlantis新系列的首张显卡，同样是动漫风格的白色配色，基于 Radeon RX 7900 XT或非XT型号。

这两款显卡均未确认何时发布，不过通常这些细分市场的动漫主题型号会稍晚一些发布。
跟NVIDIA玩田忌赛马！AMD RDNA 4 GPU实物首曝：尺寸果然小的多
作者：富联娱乐
2025年1月10日

1月9日消息，CES 2025消费电子展上，NVIDIA的RTX 50系列Blackwell GPU大放异彩，RTX 5090更是自信定出了1999美元的史上最贵售价。

AMD这边RDNA 4架构的RX 9000系列则有点藏着掖着的意思，新卡只在发布会上做了简单的预览，实卡、价格、性能一概欠奉。

AMD解释的原因是发布会时间有限，没有介绍太多，但懂得都懂面对RTX 50系列没啥优势呗。

当然，AMD也有自己的策略，这一代RDNA 4从立项之初就明摆着不做顶级旗舰，最高只做到了高端性能级，一如当年的Radeon HD 3800/4800系列一样，和NVIDIA进行田忌赛马一般的错位竞争。

这一次，RDNA 4只做了两个档位：

Navi 48高端芯片的命名为RX 9070系列，包括RX 9070 XT、RX 9070两款产品。

Navi 44主流芯片的则命名为RX 9050系列，具体型号暂未公布。

上图就是Navi 48 GPU ，采用台积电4nm工艺，据估算尺寸只有390mm2，比其前代RDNA 3（520mm2左右）要小得多。

这也说明，AMD压根不打算将RDNA 4 GPU定位为在高端细分市场与NVIDIA竞争，从芯片物理尺寸上就决定了。

当然，没有卖不出去的产品，只有卖不出去的价格。就看这一代卡，AMD怎么定价了。

如果价格优美，AMD的高性价比甜点卡还是很有吸引力的。
发哥杀进PC行业：联发科与英伟达联合研发AI PC芯片
作者：富联娱乐
2025年1月10日

1月9日消息，据媒体报道，在CES 2025上，英伟达推出了一款名为 Project DIGITS 的个人计算产品，这款设备搭载了英伟达GB10超级芯片，提供千万亿次的AI计算性能，可支持AI大模型的原型设计、微调和运行。

在这场活动上，英伟达首席执行官黄仁勋回答分析师问题时暗示，英伟达与联发科联合研发了一款节能CPU，关于这颗芯片的更多细节，黄仁勋并未透露。

此前在2024年10月，业内人士手机晶片达人透露，英伟达与联发科合作打造的AI PC芯片准备流片，它基于3nm制程打造，预计在2025年下半年量产，集成英伟达GPU，联想、戴尔、惠普和华硕等巨头计划采购这块芯片。

分析师表示，联发科AI PC芯片能充分利用英伟达在AI和图形处理领域的优势地位，加速其产品的市场推广和应用普及。

并且联发科在成本控制方面表现出色，这使得其产品在价格敏感的市场中具有更高的竞争力，更有利于抢占英特尔和AMD等传统巨头的市场份额。

Arm CEO此前立下豪言，未来五年内，Arm架构芯片在Windows PC市场的占有率将超过半数。

随着联发科加入Arm PC芯片战局，未来的PC芯片市场将迎来Arm与X86双强对峙的新时代。
AMD有望扩大CPU、GPU市占！分析师看好2025年股价翻倍
作者：富联娱乐
2025年1月10日

12月24日消息，受益于AI市场地位，以及CPU、GPU市占扩张，分析师看好AMD股价有望翻倍。

日前，华尔街知名投资机构Rosenblatt将AMD未来一年的目标价设定在250美元，较现价翻倍，并给予买进评级，理由是CPU、GPU市占扩张有望推升该公司股价。

据悉，Rosenblatt是以2026财年每股盈余预估为10美元、25倍市盈率计算出250美元的目标价。

Rosenblatt认为，AMD旗下Epyc（霄龙） CPU的服务器、数据中心前景强劲，而采用M1350、M1400 GPU的超大规模数据中心也有望显著增加。

不过，该机构警告，AMD身处高度竞争的市场，半导体又属于景气循环产业，一旦执行时踏错脚步、或整体经济趋缓，公司表现都可能受冲击。

截至美东时间12月23日收盘，AMD报收124.6美元，涨幅4.52%，最新市值2022亿美元，是Intel的2.32倍。
顶级徕卡机皇！小米15 Ultra现身：春节后发布
作者：富联娱乐
2025年1月9日

12月24日消息，近日，小米15 Ultra已经获得得印度标准局（BIS）的认证。

据爆料，小米15 Ultra预计将在印度及全球市场与小米15同步亮相，国内版抢先一步发售，在春节之后的2月份登场。

小米15 Ultra采用2K等深微曲屏，支持超声波屏幕指纹，搭载高通骁龙8 Elite移动平台，有素皮、玻璃纤维和陶瓷三种材质可选。

配备6000mAh级大容量电池，支持90W有线快充和80W无线快充。

影像依然是该机的最大亮点，主摄采用全新的1英寸5000万像素主摄，速度更快，视频拍摄更稳定，视频能力也是接下来安卓旗舰将重点发力的领域。

长焦则是小米15 Ultra升级的重中之重，将配备2亿像素的潜望长焦镜头，预计是三星ISOCELL HP9传感器。

HP9拥有1/1.4英寸的大底，配合4x4像素合并技术，即便暗光下也能拍摄出清晰可见的远景画面。

此外还有一颗5000万像素超广角和新的定制人像镜头（直立长焦），打造更强的大师算法。

值得注意的是，小米15 Ultra将标配天通卫星通话，顶配版还支持北斗卫星消息，这是小米首款北斗通信机型。
首发599元华硕PRIME大师360 ARGB水冷白色版上市：定制无限镜冷头
作者：富联娱乐
2025年1月9日

1月9日消息，华硕推出PRIME大师360 ARGB一体式水冷散热器白色版，首发到手价为599元。

该款散热器以纯白为主色调，打造出简约而不失高雅的外观风格。其核心亮点在于可个性化定制的无限镜水冷头，采用了独特的圆角矩形设计，并创新性地配备了磁吸式无限镜替换面板。

在散热效能方面，该散热器搭载了纯铜高密度水槽导热底座，并特别设计了CPU接触区域，通过增大接触面积，实现了CPU至冷排热量传递的高效优化，确保即便在极端工作负载下，CPU也能维持在最佳工作温度范围内。同时，增强的导液管保护套进一步提升了产品的耐用性与使用寿命。

与此款散热器相得益彰的是其配备的一体式风扇组件，内含三联一体式高性能冷排风扇，预安装设计大大简化了用户的PC DIY流程，让组装过程更加顺畅无忧。

单根Y型线缆实现灯效和风扇连接，从而减少了用户打理接线的困扰。其最大转速为2200 300 RPM，最大风量为75.7 CFM，最大风压为3.2 mmH2O，噪音值为37.6 dB(A)，支持Aura RGB灯效。

购买链接：京东(599元)
RTX 50系列用美光显存成韩国内存业耻辱：黄仁勋紧急澄清
作者：富联娱乐
2025年1月9日

1月9日消息，英伟达CEO黄仁勋在拉斯维加斯CES 2025展会上发布了全新RTX 50系列显卡，称搭载的GDDR7显存供应商是美国美光科技。

没想到让韩国内存业界炸了锅，因为GDDR7显存竟然不是选择三星，故韩国媒体赶忙向黄仁勋求证。

据韩国媒体报道，黄仁勋表示RTX 50系列采用美光GDDR7显存，但英伟达等公司在推出新品时通常不会说显存供应商是哪家，这种不寻常举动引发了韩国争议。

因此在记者会上，韩国记者询问RTX 50系列显卡为何选择美光GDDR7，黄仁勋回答，据他所知三星和SK海力士不生产显存，不过他很快纠正了这个说法。

英伟达也发布声明，称RTX 50系列采用多家伙伴生产的GDDR7，其一就是三星。

因为英伟达承认错误速度很快并官方纠正，似乎暂时平息了韩国半导体界称之为韩国内存业耻辱的GDDR7争议。

SK集团董事长也帮忙缓和气氛，称黄仁勋不可能记住显卡所有零件是哪家公司产品，就连他也不知道自家所有解决方案。
NVIDIA进军桌面CPU！黄仁勋：我们有多项计划
作者：富联娱乐
2025年1月9日

1月9日消息，在CES 2025展会上，黄仁勋发布了名为Project DIGITS的新一代个人AI超级计算机，搭载了与联发科共同设计的超级芯片 GB10 ，进军桌面CPU市场。

GB10超级芯片集成了Blackwell GPU、20核心Arm架构Grace CPU、128GB的HBM内存以及4TB的SSD固态硬盘。

目前的消费者和商用电脑市场主要由英特尔、AMD和高通等大厂主导，而Project DIGITS采用的是AI开发者常用的Linux系统，还不算是大众市场设备。

然而英伟达对桌面CPU的野心不仅止于此，黄仁勋在采访中透露：你们知道的，显然我们有多个计划，但也卖关子表示，要等到之后才公布。

对于和联发科的合作，黄仁勋表示，英伟达找到联发科想合作设计一款节能CPU，可以用来大量销售，现在联发科已经可以提供这样的CPU给英伟达，也能自行提供给市场，这是很棒的共赢局面。