9月26日消息,Intel刚刚发布了代号Granite Ridge的至强6性能核系列,搭档此前先行一步的至强6能效核系列(Sierra Forest),组成了全新的数据中心平台,它们都升级到了新的制造工艺Intel 3(计算模块)、Intel 7(IO模块),也是前者首发亮相。

在美国俄勒冈州波特兰举办的一次企业级技术会议上,Intel首次公开展示了下一代至强处理器Clearwater Forest的样品,预计命名为至强7系列。

核心计算模块一共五个(不知道多少个核心),首次采用Intel 18A工艺制造(等效于1.8nm),这也是该工艺的首个大规模量产产品。

同时,基底模块采用Intel 3-T工艺,也就是Intel 3的升级版,添加了TSV硅通孔技术的3D堆叠封装。

Clearwater Forest会继续采用至强6引入的LGA7259封装接口,相当庞大。

值得一提的是,Intel日前刚刚宣布取消20A工艺节点,理由是18A进展非常顺利,缺陷密度(D0)已经小于0.40,完全可以直接投入量产,包括这个Clearwater Forest,以及消费级的低功耗版Panther Lake。

不过,Arrow Lake酷睿Ultra 200系列高性能处理器也就得完全依赖于台积电3nm工艺。

18A节点一直被Intel视为反超台积电的关键节点,可以说在风雨飘摇的当下,Intel未来成败就在此一举了!