8月27日消息,Hot Chips 2024芯片大会上,Intel展示了多项创新成果,包括Lunar Lake酷睿处理器、至强6处理器、Gaudi 3 AI极速器,以及光学计算互联(OCI) Chiplet。

这是迄今行业最先进的光学计算整合方案,也是第一次将Intel处理器与OCI Chiplet完全整合封装在一起,并展示了实时数据传输。

该方案在最长100米的光纤链接上,每个方向都支持64个传输通道,每个通道带宽为32Gbps,合计一共高达4Tbps。

它可以满足AI、HPC基础架构对更高带宽、更低功耗、更远距离的需求。

Intel表示,OCI Chiplet代表着高带宽互联技术的一次飞跃,为未来CPU、GPU集群互联的拓展提供了技术支撑。