据韩国媒体BusinessKorea近日报道,在人工智能芯片对于高带宽内存HBM需求的推动下,自2023年以来,第三代的HBM3的报价已经上涨超过5倍。

这对于英伟达等AI芯片大厂来说,所需的关键HBM价格大涨,势必会影响其AI芯片的成本。

在此背景下,市场传闻称,英伟达似乎故意煽动三星电子、SK海力士彼此竞争,以便势压低HBM的价格。

4月25日,SK集团董事长崔泰源(Chey Tae-won)匆匆前往硅谷与英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)会面,似乎跟这些策略有关。

虽然过去一个多月来,英伟达一直在测试三星领先业界开发出的12层堆叠的HBM3E,却迟未下单采购。市场解读,这是一种策略,目标是激励三星与SK海力士进行价格竞争。

在最新的一季度财报会议上,三星表示,将继续增加HBM供应,以满足对生成人工智能不断增长的需求。本月,三星已经开始量产8层堆叠的HBM3E ,并计划在第二季度量产12层堆叠的HBM3E产品。

SK海力士社长郭鲁正(Kwak Noh-Jung)也在一季度财报会议上表示,2025年的AI芯片组用的HBM几乎全数售罄,2024年的供应也已全部订光。

他说,12层堆叠的HBM3E将在今年5月送样,预计第三季开始量产。SK海力士正在与一些客户就HBM的长期合同进行谈判。