9月份DIY市场会有两大重磅产品升级,一个是AMD的锐龙7000处理器,一个是Intel的13代酷睿,可能都会在9月27日上市,上演火星撞地球的好戏。

这两家的处理器性能大战是粉丝最关心的,现在不好说哪家一定能赢,但是有一点可以确认,AMD及Intel都会提高新一代CPU的功耗上限,尽可能释放更高性能,锐龙7000的TDP都提升到170W甚至230W了。

Intel这边从12代酷睿开始就不怎么提TDP功耗了,更主要的是看PL1/PL2/PL3阶段的功耗,12代酷睿i9-12900K的PL2功耗就高达241W,要比之前的TDP功耗高出不少。

至于13代酷睿,它的功耗就更复杂了,为了兼容600系主板,PL1/PL2功耗不变,可以拉到241W功耗。

但是13代酷睿还有个隐藏的鸡血模式,这需要搭配全新的700系主板,该模式专为更高性能而生,旗舰酷睿i9-13900K可以实现350W功耗输出。

在这个功耗下,它的性能可以额外提升15%,这一点已经被一些主板厂商确认了。

不过350W功耗模式下的条件也很苛刻,需要你有更强大的散热器,当然主板供电之类的要求也高了,适合高端玩家折腾。