自从7nm Zen2处理器之后,AMD就开始全面应用小芯片设计,计算核心使用的是台积电7nm等先进工艺,IO核心则是GF格芯的14/12nm工艺,这两天AMD又跟格芯达成了新的晶圆供应协议,追加5亿美元订单,还得继续用14/12nm工艺。

前两年的时候,14/12nm工艺不算落后,不过AMD明年就要开始进入5nm节点,IO核心如果继续使用14/12nm工艺,那显然就是挤牙膏了,所以很多A饭都担心AMD受制于晶圆供应协议,在Zen4等新一代产品中继续使用格芯的14/12nm IO核心。

不过从业界的消息来看,担心5nm Zen4搭配落后工艺的IO核心是多余的,明年Zen4的IO核心会使用台积电的6nm工艺,有助于进一步降低功耗及发热,这点没悬念。

AMD继续采购格芯的14/12nm工艺,除了维持原有的芯片供应之外,新增的部分主要是用于低端及嵌入式芯片,这些领域的芯片对性能的要求不高,但需要长期稳定供应,14/12nm依然够用。

另外还有消息称AMD明年要跟Intel抢Chromebook市场,计划使用格芯的12nm工艺生产Zen3+RDNA2架构的处理器,由格芯代工有助于降低成本。