8月19日消息,据MacRumors报道,苹果将在今年下半年推出M3标准版芯片,首批搭载M3芯片的设备包括13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac Mini以及24英寸iMac。

对比上一代M2芯片,M3仍然是8核心设计,包含4个高性能核心和4个能效核心,同时集成了10核GPU。

这颗芯片最让业界关注的不是性能,而是首发采用了台积电3nm工艺制程,苹果这一速度显然领先了对手Intel和AMD。

相比5nm制程,台积电3nm工艺能使芯片逻辑密度增加70%左右,同等功耗下性能提升了15%。

值得注意的是,由于台积电3nm制程节点使用的是传统FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺,这使得3nm良率不是很高。

因此,苹果会率先推出M3标准版芯片。从明年开始会陆续发布M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra等。