RX 7900系列发布之后就坏消息不断:性能未达预期、传闻架构设计有缺陷、待机功耗偏高、核心温度过高

现在,Reddit网友 u/nero1338 发帖称,他买了一块公版的RX 7900 XTX,在玩《使命召唤:现代战争2》的时候,显卡核心温度为74℃,Hot Spot热点温度则真的达到了110℃ AMD驱动将后者称为 Junction temperature (结温)。

同时,显卡风扇火力全开,转速达到100%,吵得不行,而且因为过高,还出现了降频,性能大幅损失。

他尝试了重装驱动、手动设置机箱风扇转速为100%,但没有任何改观。

他联系AMD要求退货,但是AMD直接拒绝了,并称这样的温度很正常。

还有一位网友遇到了类似的情况,要求退货虽然得到了允许,但有个条件是包装盒不能打开。

这还不如不给退货,不打开包装使用哪里来的温度过高?

其实就在日前,德国硬件媒体HardwareLuxx曾经发现,RX 7900系列公版卡的Hot Spot热点温度最高可达110℃,非公版却没有这么高,不禁怀疑公版的散热设计或组装有问题。

德国硬件大神Der8auer也对这个问题进行了研究,初步结论是GPU本身没问题,应该出现在散热器安装不到位,或者导热硅脂和导热贴质量不高。

他猜测,可能是因为Navi 31核心采用了Chiplet小芯片设计,分为一颗GCD、六颗MCD,而在散热器的设计与安装上,AMD并没有做到足够的针对性,影响了散热效率。