AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm
除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3D V-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。
这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nm Zen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。
其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4 V-Cache版，也就是锐龙7 5800X3D这样的缓存增强版，通过3D V-Cache再额外增加64MB-128MB L3缓存，大幅提升游戏性能。
Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙7 7700X3（这代没有7800X了）还是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MB L3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙7 7700X增强缓存，实用性更好。
除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。
Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5 V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是 4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。
按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。
