快科技12月16日消息,博主数码闲聊站透露,联发科天玑9400移动平台延续了天玑9300的全大核架构设计方案,首次采用台积电3nm工艺,目标性能是超越对手高通骁龙8 Gen4,小米、OPPO、vivo等品牌将会使用这颗芯片。

作为联发科第一款3nm手机芯片,天玑9400使用的是台积电N3E工艺,高通骁龙8 Gen4也是采用了N3E,而已经量产上市的苹果A17 Pro使用的是台积电N3B。

业内人士指出,台积电N3B的良率和金属堆叠性能很差,基于这些原因,N3B不会成为台积电的主要节点,相比之下,N3E将使用更少的EUV光刻层,从25层缩减到21层,投产难度更低,良率也能更高,成本自然得以下降,但是晶体管密度会降低。

除了采用3nm工艺,联发科天玑9400疑似采用自研架构方案,不会使用Arm Cortex X5。

目前天玑9300已在多核成绩上反超了骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro,明年登场的天玑9400值得期待。