下个月Intel就要发布13代酷睿Raptor Lake了,这是12代酷睿的改良版,架构及工艺变化都不大,明年的14代酷睿Meteor Lake流星湖才是重磅升级。

与之前的酷睿不同,14代酷睿不仅是升级架构及工艺,还会在封装上有着革命性的进步,它首次采用多芯片整合封装,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同。

那14代酷睿的各个单元都是怎么组合的?在hotchips 34会议上,Intel公布了Meteor Lake每个模块的具体工艺,如下所示:

Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,这是Intel的首个EUV工艺,从示意图展示的来看,这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。

CPU模块左侧的是IOE Tile,也就是之前说的IO模块,是台积电6nm工艺制造的,同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoC Tile。

Graphics Tile也就是之前说的GPU模块,是基于台积电5nm工艺生产的,2月份Intel公布的路线图中显示有台积电3nm工艺制造,然而之前传出了Intel取消了大部分3nm订单的消息,现在可以确认了,14代酷睿上没有首发台积电3nm的可能性了。

14代酷睿虽然主要是上面4个模块,但它其实还有个Base Tile,这部分使用的是Intel的22FFL,也就是22nm工艺制造的,这是Intel Foveros封装技术的基础,并不影响处理器性能,用22nm工艺也没啥影响。

上图是日本网站PCwatch制作的一个标注版,可以更清晰地看到14代酷睿5个模块的组成及工艺水平,Intel自己生产的主要有2个部分,台积电代工的则占了3个模块。