Intel是全球主要的IDM型半导体公司之一,芯片自己设计自己生产,不需要外包产能,跟AMD现在依赖台积电代工不同,不过在接下来的14代酷睿处理器上就不一样了,Intel也会用上台积电5nm、6nm工艺,对产能需求很高。

Intel日前在hotchips会议上公布了14代酷睿的架构细节,CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的,这是Intel的首个EUV工艺,IOE Tile、SoC Tile都是台积电的6nm工艺生产的,Graphics Tile也就是之前说的GPU模块,是基于台积电5nm工艺生产的。

还有一个中介层,使用的是Intel的22nm工艺生产的。

由此看来,不考虑中介层的话,14代酷睿的4个核心单元中有3个都是台积电代工的,Intel自己生产的部分只占1/4。

这样的合作对Intel及台积电有利,Intel可以迅速扩大产能,还能降低成本,台积电则获得了重要的订单,5nm及6nm产能不担心过剩了。

不过对AMD来说,Intel加入抢5nm产能的行列就不一定是好事了,Intel依然掌握了全球3/4的x86份额,每年的销量还是远高于AMD的,台积电势必会向Intel的产能倾斜。