11月22日消息,据媒体援引知情人士的消息称,台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂,而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。

这几年,台积电在全球多地布局晶圆厂,包括美国、德国、日本。

其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县,由索尼、电装株式会社投资,正在建设中,进展顺利,预计2024年底投产12nm工艺。

第二座工厂与之紧邻,预计2025年投产5nm工艺。

规划中的第三座工厂同样位于熊本县,编号 Fab 23 Phase-3 ,也就是三期工程,将跨越到最新的3nm工艺。

不过,新工厂是否能够落地、何时开建尚不明确。

即便能以最快速度开工,投产至少也要到2026年甚至是2027年,到时候3nm工艺将不再是最先进的,但依然是顶流。

甚至有说法称,台积电有可能在日本建造第四座晶圆厂,或选址在熊本以北的另一个县。

近年来,日本不断在先进半导体工艺方面加码,一方面通过数万亿日元的高额补贴吸引外企,包括台积电、美光、三星、力积电等,另一方面积极推动本土企业追赶世界先进水平,比如帮助本土创业公司Rapidus在北海道建立2nm工艺生产线。

对于熊本县来说,能得到台积电如此青睐,无疑会让当地经济有一个巨大的飞跃,预计其GDP 2035年可达75万亿日元左右,比想现在增加足足50%。

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