过去几年中Intel在芯片工艺上被认为落后于台积电、三星,一个重要原因就是没有及时跟进EUV工艺,让两家对手抢先量产了7nm、5nm等工艺,不过Intel这一年来变化很大,也对EUV光刻工艺上心了,加速推进新工艺量产。

Anandtech网站的核心编辑 日前受邀参观了Intel在俄勒冈州的D1X工厂,他表示在那里看到了一些EUV生产设备,不过具体有多少就不能说了,显然这是Intel的商业机密,不能对外透露。

1月底,Intel宣布了一批EUV设备进厂,不过当时进场安装的是欧洲爱尔兰的Fab 34晶圆厂,那是一台光刻胶显影设备(lithography resist track),将与EUV极紫外扫描仪搭档,首先为硅晶圆覆上精密的涂层,然后进入EUV扫描仪,进行曝光,接着晶圆回到光刻设备,再进行一系列的高精密光显影、清理操作。

爱尔兰的Fab 34晶圆厂未来会量产Intel 4工艺,也就是之前的7nm工艺,这是Intel首个使用EUV光刻机的工艺,2023年的14代酷睿Metor Lake处理器会首发该工艺。

不过Intel在EUV光刻机上的野心很大,重点会放在下一代EUV光刻机上,已经抢先订购了NA 0.55高数值孔径EUV光刻机,据说成本高达3亿美元,约合19亿元。

相比目前NA 0.33的EUV光刻机,Intel购买的新一代光刻机可以量产更先进的CPU工艺,未来的20A、18A工艺都会用上,最快2025年量产。